半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場熱

VLSI己經(jīng)提高了今年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的預(yù)測，除此之外，由于全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇，Gartner作了強(qiáng)勁的硅片市場及IC固定資產(chǎn)投資增長的預(yù)測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。

Needham Edwin Mok的報告中指出，大部分設(shè)備制造商對于目前的態(tài)勢，相比于它們4-6個月之前表示樂觀，使我們確信工業(yè)近期的回升將延伸至2011年。

Barclays Capital的C.J. Muse認(rèn)為，總體上今年半導(dǎo)體投資將增長85%及2011年再增長約30%。

按VLSI的最新報告，除此之外，2010年IC設(shè)備的銷售額有望增長96%，之前曾修正為增長83%。

盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)仍不樂觀，但是半導(dǎo)體制造商對于下半年的前景表示看好。它們認(rèn)為Q3有強(qiáng)勁增長及庫存可能有小幅的增加。同時由于市場需求強(qiáng)勁，而產(chǎn)能顯示不足，所以產(chǎn)能利用率仍維持高位在95%，因此導(dǎo)致芯片制造商有進(jìn)一步投資的動力。

從報告中，光刻機(jī)的供貨周期延長，后道封裝設(shè)備也供不應(yīng)求。尤其是測試設(shè)備的供貨周期要超出正常值(現(xiàn)在為10-12周，而正常為6-8周)，因此直到Q3還看不見有下降的跡象。

總體上半導(dǎo)體設(shè)備的訂單一直到 2010 Q4不會減弱(季/季) 。緊接著前工序的大量訂單之后，由于客戶理性的反映，后道測試的產(chǎn)能會顯著增加。業(yè)界繼續(xù)觀察到此次周期與過去的若干周期有所不同，理由是過去主要依靠后道新增產(chǎn)能為主，而此次著眼于能跟蹤長遠(yuǎn)的技術(shù)路線圖，如能進(jìn)行平行strip test，也即訂購更先進(jìn)的測試儀。

半導(dǎo)體材料世界

Gartner的分析師Takashi Ogawa認(rèn)為，半導(dǎo)體材料市場同樣很熱，改變了2009的兩位數(shù)下降的局面。2010年全球硅片市場需求持續(xù)回升，預(yù)期增長34.3%。

Gartner認(rèn)為，在今年Q2的初，硅片的需求可能會減弱，這是由于在Q1底市場需求的推廣已經(jīng)有較大提升之故。

'同樣，由于硅片需求的上升可能導(dǎo)致硅片價格在2009年急劇下降后，而在2010 1H或之后上升，這種情況會使硅片價格市場波動，但是隨著下半年季節(jié)性市場需求上升，全球硅片市場在今年Q4將進(jìn)入一個溫和的調(diào)整期。

按Techcet Group最新報告，光刻膠制造商期望在2010年能恢復(fù)到2008年的95%銷售額，相當(dāng)于11.4億美元，而2009年下降25%。并預(yù)計全球光刻膠市場在未來3年中可繼續(xù)增長到15億美元。

'閃存制造商是明顯的光刻進(jìn)步推動者，因為它跟隨DRAM和處理器之后大量采用193nm浸入式光刻機(jī)，并采用兩次圖形曝光技術(shù)。據(jù)公司報道全球光刻膠的33%用在193nm(ArF) 干法及浸入式中，雖然248nm和i line光刻仍是芯片生產(chǎn)中大部分光刻層的主流技術(shù)，但是僅占43%的市場份額，當(dāng)然從硅片的通過量占更高的比例。

按公司數(shù)據(jù)，其它光刻膠的輔助材料市場，包括去膠劑，顯影液，抗反射涂層等(EBR，HMDS特殊溶劑)，今年銷售額有望達(dá)到10.5億美元，盡管09年僅顯影液的銷售額就下降25%以上。

2009年全球電子氣體市場與08年相比下降14%，為23.7億美元，預(yù)計2010年全球電子氣體市場增長11%，其中特殊氣體部分領(lǐng)先增長15%，達(dá)16億美元。

按Techcet預(yù)測全球電子氣體市場到2012年可以超過29億美元。

在2009全球電子氣體市場中Air Products仍以市占率達(dá)26%為首位，緊接著日本太陽酸素及Air Liquide分別都占22%，Linde占16%及Praxair占9%。