國際研究暨顧問機構 Gartner 表示， 2010年全球半導體資本設備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚113.2%.然而， Gartner 也提醒，設備制造商應該對 2011年成長趨緩預做心理準備。預期 2011年全球半導體資本設備支出微幅增加6.6%.

Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術升級，將帶動 2010年半導體資本設備市場的成長。對 40奈米和 45奈米設備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資， NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。

Rinnen表示：我們將可見到半導體設備市場在 2010年底逐漸趨緩，此一產(chǎn)業(yè)反映出總體經(jīng)濟情勢。我們預期，由於半導體市場的成長趨緩，資本設備的成長雖可延續(xù)至 2011年，但成長幅度逐漸縮小。Gartner認為，在2009年的顯著衰退後，半導體資本設備市場各部門在2010年皆將呈現(xiàn)強勁成長(見下表)。

2009~2014年全球半導體資本設備支出預估(單位：百萬美元)

2010年晶圓制造設備(WFE)部門將成長113.3%, 2011年的增幅則為7.2%.Gartner表示，由於對半導體的需求強勁，加以2008和2009年的投資不足，導致半導體業(yè)對設備上的需求強勁，整體產(chǎn)能利用率將在2010年第三季達到高峰。其後，隨著產(chǎn)能提高，設備市場將緩慢減少，從上一季的高需求量回到正常的水準。

在2009年衰退32%之後，Gartner預測2010年封裝與組裝設備部門(PAE)將勁揚104.7%,2011年則微增0.7%.在預測期間內(nèi)，部份設備部門將有大幅的成長。在先進制程上的需求，例如晶圓級封裝、3D制程和直通矽晶穿孔(TSV)的制造，預期成長速度將較整體市場更為快速;此外，先進封裝設備的檢驗和制程控管工具的成長亦將高於整體市場成長率。

Gartner預測，全球的自動測試設備(ATE)市場將在2010年度成長133%.2009年第一季ATE市場觸及谷底，自此之後季營收逐漸回升，今年首季更是後勢看漲，此一成長態(tài)勢可望延續(xù)至第三季，使整體測試市場帶來自2006年以來的首度的正成長。盡管ATE市場看好，去年表現(xiàn)卻不盡理想，使記憶體測試部門營收跌破2億美元關卡。

Rinnen指出：由於我們才剛走出代價高昂和嚴重的衰退，預估2010年半導體設備產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)格外強勁的成長。他進一步分析：如此的盛況極有可能在2011年結束，但不會像前幾波景氣循環(huán)出現(xiàn)劇烈震蕩。然而，倘若產(chǎn)能再繼續(xù)且無限制的擴張下去，可能將在2013年提早進入比之前更為嚴重的衰退。記憶體制造商如何快速因應市場疲軟和平均銷售價格(ASPs)下降，將會決定ATE市場是否避免再次陷入近幾年的衰退。