(接上期)
產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵詞:28nm、EDA、ODM、制造
技術(shù)和產(chǎn)品的大繁榮,離不開健全的IC產(chǎn)業(yè)鏈。此篇從與IC相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈角度報(bào)道一些企業(yè)。
EDA
2009年EDA和半導(dǎo)體業(yè)都下降了10%左右。但在蕭條的嚴(yán)冬中,總有一些可敬的頑強(qiáng)生命在成長(zhǎng)。一家2001年才成立的小EDA公司,2009年銷售額增長(zhǎng)了22%,2008年在功率分析方面的市場(chǎng)份額高達(dá)67%!這家公司就是Apache,CEO兼董事長(zhǎng)Andrew T. Yang(楊天勝,華裔)博士介紹說(shuō),Apache專門提供降低功率和噪聲的EDA工具,可解決現(xiàn)今流行的28/22nm的芯片封裝系統(tǒng)的噪聲閉合,包括功率、速度、EMI和熱噪聲。
模擬和混合信號(hào)IC是利潤(rùn)最高的IC之一,因?yàn)樵O(shè)計(jì)技巧高。Tanner EDA公司的總裁Greg Lebsack稱該公司的模擬/混合信號(hào)IC和MEMS設(shè)計(jì)工具可以大大降低設(shè)計(jì)門檻。
要實(shí)現(xiàn)快速混合信號(hào)SoC,需要三方面:數(shù)字設(shè)計(jì)(例如Magma公司的Talus工具)、模擬設(shè)計(jì)(Magma的Titan)和庫(kù)特征描述(Magma的SiliconSmart)。Magma的產(chǎn)品市場(chǎng)行銷副總裁Bob Smith說(shuō),Titan Up!程序使模擬設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)品率和復(fù)用性,Titan ALX(模擬布局加速器)和Titan AVP(模擬虛擬原型機(jī))可提高模擬/混合信號(hào)設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)布局設(shè)計(jì)的產(chǎn)品化率。定制設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)部門副總裁Ashutosh Mauskar宣布新近推出SiliconSmart ACE Memory Characterization,通過(guò)嵌入Magma超快的FineSim Pro模擬器,并且利用該公司專利的內(nèi)存電路優(yōu)化技術(shù),可實(shí)現(xiàn)精確的時(shí)序、功率和噪聲模式描述。
32/28nm制造物理閉合需要解決時(shí)序、SI(信號(hào)整合)、DFM(可制造設(shè)計(jì))和OPC(光學(xué)臨近校正)等問(wèn)題,以保證時(shí)序驅(qū)動(dòng)環(huán)境下的物理簽核(Signoff),為DFC/OPC最好準(zhǔn)備。Mentor Graphics公司布局&布線事業(yè)部總經(jīng)理Pravin Madhani說(shuō),Calibre InRoute工具的特點(diǎn)是通過(guò)內(nèi)建的Calibre,可以探測(cè)到由LEF驅(qū)動(dòng)(庫(kù)交換格式驅(qū)動(dòng))的驗(yàn)證引起的DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)的違規(guī)或忽略,可采用Mentor的Olympus-SoC布局器進(jìn)行自動(dòng)修復(fù),在布局器內(nèi)部循環(huán)方面可采用Calibre DRC。Calibre InRoute方案的特點(diǎn)是:集成的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái),可減少幾天到幾周的設(shè)計(jì)時(shí)間。
ODM(委托設(shè)計(jì))
代工廠的股東權(quán)益回報(bào)率只有8%左右,而Fabless(設(shè)計(jì)公司,也稱無(wú)芯片加工廠公司)的股東權(quán)益回報(bào)率(ROE)15%左右。如果“設(shè)計(jì)公司+代工廠=實(shí)際的IDM(集成器件制造商)”,可以使代工廠和Fabless的綜合ROE達(dá)到15%。因此,TSMC投資并控股的臺(tái)灣創(chuàng)意電子(Global Unichip)誕生了。
創(chuàng)意電子主要幫助一些有好點(diǎn)子的公司快速實(shí)現(xiàn)IC設(shè)計(jì),并推薦到TSMC流片。據(jù)創(chuàng)意電子市場(chǎng)處處長(zhǎng)黃克勤博士介紹,該公司在祖國(guó)大陸的業(yè)務(wù)一直在成長(zhǎng),黃處長(zhǎng)稱贊一些祖國(guó)大陸的客戶想法十分超前,甚至需要?jiǎng)?chuàng)意電子公司設(shè)計(jì)雙核ARM Cortex-A9處理器!目前,從該公司的2009年設(shè)計(jì)項(xiàng)目看,0.13µm設(shè)計(jì)仍是主流,占44%;65nm占24%;90nm一直沒(méi)有發(fā)展起來(lái),只有9%;40nm設(shè)計(jì)2009年開始露頭,占1%(注:筆者這段消息發(fā)在網(wǎng)上后,網(wǎng)友rram評(píng)論道:實(shí)際上,設(shè)計(jì)成本的急劇上升,導(dǎo)致越來(lái)越少的廠家愿意采用先進(jìn)工藝,導(dǎo)致先進(jìn)工藝的使用越來(lái)越少,反過(guò)來(lái)導(dǎo)致設(shè)備的平均售價(jià)上升,又推高制程成本!)。
ASIC設(shè)計(jì)業(yè)也紅火。Open-Silicon總裁兼CEO Naveed Sherwani介紹說(shuō),該公司即使在2009年低谷還達(dá)到了5%的增長(zhǎng),過(guò)去三年年均增長(zhǎng)20%,預(yù)計(jì)今年將達(dá)30%!
ASIC設(shè)計(jì)的未來(lái)應(yīng)該是:專注在解決方案和質(zhì)量。Naveed對(duì)ASIC設(shè)計(jì)師的建議是:只做部分自己的IP,無(wú)需內(nèi)部晶圓廠,盡量使用第三方內(nèi)存、庫(kù)和工具,利用外包的設(shè)計(jì)中心。
制造工藝
設(shè)計(jì)方案送到代工廠后,還能進(jìn)一步優(yōu)化。Tela Innovations公司與最大的代工廠TSMC進(jìn)行了合作,專門做制程優(yōu)化。Tela市場(chǎng)行銷副總裁Neal Carney說(shuō),AreaTrim工具可減小芯片面積,PowerTrim降低漏電流,據(jù)說(shuō)在40nm時(shí)可減少邏輯電路50%漏電流。Tela的商業(yè)模式是提供給TSMC庫(kù),這樣在TSMC流片的廠商可以選擇Tela產(chǎn)品。(注:關(guān)于此次采訪更多信息,可瀏覽筆者博客:http://wangying1.spaces.eepw.com.cn,或本刊視頻網(wǎng)站:http://v.eepw.com.cn)
上海概倫電子股份有限公司是一家具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè),擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù),致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和市場(chǎng)價(jià)值,提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過(guò)EDA方法學(xué)創(chuàng)新,推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)和...
關(guān)鍵字: EDA 集成電路 芯片設(shè)計(jì)臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 TSMC 半導(dǎo)體市場(chǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日深圳市發(fā)改委發(fā)布了一則關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施的意見征求稿,文件中的主要幾條談及了促進(jìn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)域支持、核心技術(shù)突破等多項(xiàng)內(nèi)容,這也表達(dá)了發(fā)改委對(duì)半導(dǎo)體集成電路技術(shù)依賴...
關(guān)鍵字: 深圳市 發(fā)改委發(fā)布文件 半導(dǎo)體 EDA據(jù)一份與員工分享的財(cái)務(wù)報(bào)告,TikTok母公司字節(jié)跳動(dòng)(Bytedance)去年的運(yùn)營(yíng)虧損增至70億美元以上,是此前一年的逾三倍。該報(bào)告提供了一個(gè)罕見的了解這家非上市公司備受關(guān)注的財(cái)務(wù)狀況的機(jī)會(huì)。報(bào)告顯示,字節(jié)跳動(dòng)在20...
關(guān)鍵字: 字節(jié)跳動(dòng) EDA TIKTOK TE隨著硅工藝發(fā)展接近物理極限,用來(lái)刻畫工藝演進(jìn)速度的摩爾定律也開始被打破,半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了后摩爾時(shí)代。然而集成電路芯片產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有因此而停滯發(fā)展,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(Field Programmable Gate Array...
關(guān)鍵字: EDA 機(jī)器學(xué)習(xí)