受惠于出貨成長(zhǎng)及轉(zhuǎn)進(jìn)優(yōu)勢(shì)芯片的策略奏效,南韓海力士半導(dǎo)體第三季營(yíng)業(yè)利益創(chuàng)下歷史次高記錄。海力士預(yù)估,內(nèi)存芯片價(jià)格將于明年第一季開(kāi)始止跌回穩(wěn)。
海力士周四公布,第三季營(yíng)業(yè)利益為1.01兆韓元(8.849億美元),超越市場(chǎng)預(yù)期的9610億韓元,并較去年同期的2090億韓元大幅成長(zhǎng)近5倍,同時(shí)逼近上一季創(chuàng)下的1.05兆韓元的歷史新高。
海力士提移動(dòng)裝置及服務(wù)器等專(zhuān)業(yè)芯片的出貨比重,因此第三季計(jì)算機(jī)DRAM芯片的平均價(jià)格下跌9%,與PC DRAM平均價(jià)格下跌12%比較,相對(duì)緩和許多。
海力士表示:“全球經(jīng)濟(jì)前景不明,DRAM整體需求恐持續(xù)萎縮,但是我們相信穩(wěn)健的新興市場(chǎng)需求將有所幫助”。分析師預(yù)估,內(nèi)存芯片供過(guò)于求的現(xiàn)象恐將延續(xù)到明年六月。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷(xiāo),將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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