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聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊

時間：2010-10-21 08:35:26

關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科高通臺積電手機(jī)芯片

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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強(qiáng)傳出請辭，未來不排除前往高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)大陸WCDMA低價手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強(qiáng)力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機(jī)芯片市場腹背受敵，未來市占率消

聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強(qiáng)傳出請辭，未來不排除前往高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)大陸WCDMA低價手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強(qiáng)力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機(jī)芯片市場腹背受敵，未來市占率消長，恐將牽動晶圓代工和封測業(yè)版圖，其中，高通陣營臺積電和日月光可望受惠，而聯(lián)發(fā)科陣營聯(lián)電和硅品恐受影響。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介原本打算將徐至強(qiáng)轉(zhuǎn)調(diào)到新事業(yè)發(fā)展，但徐至強(qiáng)意愿不高，且已提出辭呈，但尚未獲準(zhǔn)。徐至強(qiáng)有意請辭想法已在業(yè)界傳開，高通和展訊曾先后與徐至強(qiáng)接觸，其中以高通態(tài)度最積極，惟礙于競業(yè)條款，徐至強(qiáng)不會在近期前往展訊或高通就任，不排除先至1家半導(dǎo)體公司過水后，下一步才會趨于明朗。

目前展訊只有2G手機(jī)芯片業(yè)務(wù)及TD-CMDA，相對于聯(lián)發(fā)科在大陸2G手機(jī)芯片擁有龐大市占率，展訊技術(shù)能力和解決方案略顯弱勢，徐至強(qiáng)若轉(zhuǎn)至展訊，一切得從頭來過，且必須面對擁有多元解決方案優(yōu)勢的老東家。展訊在臺積電下單已超過8萬片，但投片量仍不敵聯(lián)發(fā)科，由于展訊主要產(chǎn)品線6600L成本已降至與聯(lián)發(fā)科M6253接近，因此，展訊趕在聯(lián)發(fā)科推出新產(chǎn)品前殺價爭取市占率，未來半年恐對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生極大影響。

相對于展訊，徐至強(qiáng)在高通揮灑空間大得多，據(jù)業(yè)者透露，高通有意讓徐至強(qiáng)擔(dān)任大陸WCDMA低價手機(jī)芯片團(tuán)隊重要角色，以強(qiáng)化高通在低階市場技術(shù)能力。目前高通在大陸WCDMA市占率高達(dá)90%，透過延攬徐至強(qiáng)，深知聯(lián)發(fā)科技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)，推出更具競爭力的低價版本，直攻聯(lián)發(fā)科未來主力市場，可謂知己知彼策略。

就成本而言，聯(lián)發(fā)科在臺積電和聯(lián)電合計單月投片量約9萬片，而高通在臺積電投片量超過30萬片，高通挾著量大優(yōu)勢可取得更優(yōu)惠晶圓折扣，提升成本競爭力，在面對大陸低價市場更有力量。由于中低階WCDMA在新興市場商機(jī)龐大，若高通市占率上升，未來勢必增加投片量，最大客戶臺積電有機(jī)會受惠，并將牽動晶圓代工及封測業(yè)版圖。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能，或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外，日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài)，但是正在研究可行性。

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