美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過(guò) -55°C至 +100°C溫度范圍測(cè)試的Fusion混合信號(hào)FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號(hào)綜合優(yōu)勢(shì)帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運(yùn)作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計(jì)人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性,以及固件錯(cuò)誤免疫能力的附加優(yōu)勢(shì)。另外,F(xiàn)usion混合信號(hào)FPGA在單芯片中集成了模擬和數(shù)字部件,更能顯著減少電路板空間。
Fusion FPGA器件擴(kuò)展溫度范圍型款已通過(guò)-55°C至+100°C的整個(gè)溫度范圍的完全測(cè)試,并備有60萬(wàn)和150萬(wàn)等效系統(tǒng)門兩種密度,以及多達(dá)223個(gè)用戶I/O。器件能夠輕易實(shí)現(xiàn)上電排序和監(jiān)控功能,以及在極端溫度條件下監(jiān)控和管理電壓、溫度和電流。Fusion混合信號(hào)FPGA擴(kuò)展溫度范圍型款是高可靠性應(yīng)用的理想選擇,例如必須在極端環(huán)境運(yùn)作的軍用武器和下翼 (down wing) 航行器系統(tǒng)等等。
美高森美公司SoC產(chǎn)品部高可靠性產(chǎn)品市場(chǎng)推廣總監(jiān)Ken O’Neill稱:“對(duì)于處在嚴(yán)苛環(huán)境的工業(yè)和軍事等應(yīng)用設(shè)備來(lái)說(shuō),使用高可靠性元件是至關(guān)重要的。憑借在提供高可靠性器件方面的悠久歷史,以及極端溫度環(huán)境中測(cè)試器件,我們將繼續(xù)提供針對(duì)軍事和航天市場(chǎng)量身度做的獨(dú)特產(chǎn)品,為業(yè)界提供重要的增值價(jià)值。”
FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域包羅萬(wàn)象,我們今天來(lái)看看在音樂科技領(lǐng)域及醫(yī)療照護(hù)的智能巧思。
關(guān)鍵字: FPGA 科技領(lǐng)域 智能IBM日前宣布,將把紅帽存儲(chǔ)產(chǎn)品路線圖及其相關(guān)團(tuán)隊(duì)納入IBM存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門,從而為企業(yè)提供跨本地基礎(chǔ)架構(gòu)和云的一致性應(yīng)用與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。通過(guò)此舉,IBM將把紅帽O(jiān)penShift Data Foundation(ODF)的存儲(chǔ)...
關(guān)鍵字: IBM 路線圖 FOUNDATION FUSION強(qiáng)大的產(chǎn)品可降低信號(hào)噪音并提高分辨率與動(dòng)態(tài)
關(guān)鍵字: Spectrum儀器 數(shù)字化儀 FPGA