近日，由格隆匯打造的“決戰(zhàn)港股2017——海外投資系列峰會”第二站在上海隆重舉行。眾多優(yōu)質(zhì)上市公司高管前來與投資者零距離面對面溝通。為了讓更多投資者深入了解上市公司，精準捕捉未來的投資機會，格隆匯為您整理了這次上市公司路演的演講，以饗格隆匯諸君。

肖偉鳴：謝謝各位，下午好，今天很榮幸有機會在這里跟大家交流一下先進半導(dǎo)體作為上市公司的情況。

在座各位可能對先進半導(dǎo)體有一定熟悉了解，本公司是2006年在香港上市的，主要專注于制造模擬半導(dǎo)體，在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域是國內(nèi)領(lǐng)先的。公司最初是1988年與飛利浦成立的合資企業(yè)，專為飛利浦提供模擬半導(dǎo)體。90年代初開始建設(shè)5英寸和6英寸晶圓生產(chǎn)線，2000年初開始建設(shè)8英寸晶圓生產(chǎn)線，在國內(nèi)來模擬半導(dǎo)體代工廠中先進半導(dǎo)體相對是比較全面的，這是公司大致的狀況。

這個是我們目前的股東架構(gòu)情況

大家可能已經(jīng)了解到今年年初先進半導(dǎo)體的主要股東之一NXP已經(jīng)將其股份出售給浦東科投，其后浦東科投又將其半數(shù)股份出售給芯遠公司。另外化工區(qū)也已經(jīng)將內(nèi)資股公開出售，并協(xié)議轉(zhuǎn)讓給華大半導(dǎo)體。東方資產(chǎn)作為中國銀行的資產(chǎn)管理公司，也有公開出售股權(quán)的計劃，目前還在審批流程中。

我想簡單介紹一下先進半導(dǎo)體的主要發(fā)展歷程。公司1988年成立，90年代初建設(shè)5英寸、6英寸生產(chǎn)線，公司發(fā)展為合資股份有限公司。到2000年初開始建設(shè)8英寸生產(chǎn)線，并由8英寸生產(chǎn)線的建設(shè)產(chǎn)生了內(nèi)部資金需求，于是公司進行重組，2006年在香港主板上市。2009年公司通過了VDA 6.3認證，使先進半導(dǎo)體在汽車電子芯片制造領(lǐng)域成為國內(nèi)領(lǐng)先的A級供應(yīng)商。2014年前后公司作出戰(zhàn)略調(diào)整，原本先進半導(dǎo)體大部分都是國外客戶，隨著國內(nèi)市場對半導(dǎo)體需求的逐年增加，以及8英寸晶圓產(chǎn)能需求的限制，公司開始在國內(nèi)積極尋找戰(zhàn)略合作對象。先進半導(dǎo)體最早在2014年和北車結(jié)成戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，相繼又于2015年和比亞迪、2016年和國家電網(wǎng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。目前幾個項目中比亞迪是進展比較快的，去年已經(jīng)進入量產(chǎn)，今年較去年也有比較大的增幅，盡管目前貢獻在公司整體銷售中比重還不是很大。

這是先進半導(dǎo)體的治理架構(gòu)，目前共有11位董事，年初我們有一些變化，目前浦東科投和芯遠的董事會成員已經(jīng)到位?；^(qū)的股權(quán)交易還沒有完成，東方資產(chǎn)也可能會有變化。整體架構(gòu)機制以及內(nèi)部章程都是按照香港上市規(guī)則建立的現(xiàn)代管理機制。

先進半導(dǎo)體目前有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產(chǎn)線各一條，5英寸晶圓每月產(chǎn)能約8000片，6英寸晶圓每月產(chǎn)能約42000片，8英寸晶圓每月產(chǎn)能月26000片。

先進半導(dǎo)體主要的工藝平臺是模擬半導(dǎo)體和功率器件，并選擇IGBT芯片作為開發(fā)重點。IGBT是重要的大功率主流器件之一，已廣泛應(yīng)用于電網(wǎng)輸變電、可再生能源、高鐵、新能源汽車、工業(yè)控制和家用電器等領(lǐng)域，然而國內(nèi)市場中高端IGBT產(chǎn)品99%依賴國外進口，國家以政策支持大力推動IGBT國產(chǎn)化，先進半導(dǎo)體目前在這一領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先。

MEMS是先進半導(dǎo)體另一特色工藝平臺，也是市場高度關(guān)注的高科技電子機械器件，公司目前具備包括陀螺儀、加速度計、流量傳感器、壓力傳感器和光學(xué)傳感器等MEMS代工能力。MEMS在工業(yè)、信息和通信、國防、航空航天、航海、醫(yī)療和物生工程、農(nóng)業(yè)、環(huán)境和家庭服務(wù)等領(lǐng)域有著潛在的巨大應(yīng)用前景。

先進半導(dǎo)體制造的IGBT已應(yīng)用在智能電網(wǎng)、太陽能、風(fēng)能發(fā)電、新能源汽車、家用電器、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

截至2016年底先進半導(dǎo)體IGBT累計出片量已近百萬片

從11月公布的公司業(yè)績整體狀況來看，今年的銷售狀況還是比較可喜的。2016年全年銷售額796億，今年前三個季度已經(jīng)收獲748億，今年全年業(yè)績應(yīng)該會比去年有比較大的增長。

毛利目前1-9月份還是比較好的，表現(xiàn)為16%。去年全年14%，2015年全年13%，整個趨勢是向上的。

凈利潤去除政府補貼及凈匯兌損益影響1-9月份共收入5359萬，較2016年和2015年有明顯增長。

公司的總體資金狀況還是比較充裕，截至9月底有約5.5個億現(xiàn)金存量。

今年整個半導(dǎo)體市場的需求比較旺盛，從去年第三季度開始市場需求逐漸放大，以致傳統(tǒng)淡季的去年第四季度先進半導(dǎo)體也取得了比較不錯的表現(xiàn)。今年第一季度、第二季度、第三季度國內(nèi)外市場對6英寸、8英寸晶圓需求都比較高，94%的產(chǎn)能利用率在歷史上也是處于比較高的位置。

這是公司第三季度的狀況，總體維持第二季度的態(tài)勢，第二季度公司實現(xiàn)銷售2.69億，創(chuàng)近十年季度最佳業(yè)績。第三季度公司銷售額257億，凈利潤1400萬，去年同期1300萬，產(chǎn)能利用率94%，去年同期81%，都有比較大的增幅。

對比第二季度，第三季度的毛利、凈利潤也維持了比較好的狀況。

與去年同期比，今年第三季度銷售、毛利、凈利潤都有不同程度的增幅。

這是從去年第一季度到今年第三季度銷售額、毛利和EBITDA的對比情況，今年的整體表現(xiàn)優(yōu)于去年同期。

這是資產(chǎn)負債表，截至9月底，公司總資產(chǎn)大約12億左右，凈資產(chǎn)股東權(quán)益大約10億，目前沒有負債。

今年公司的現(xiàn)金流狀況也比較好，截至第三季度凈流入6800萬，去年同期4200萬。

今年的資本開支總體較去年同期有所增加。由于國內(nèi)外客戶對8英寸晶圓需求持續(xù)高漲，先進半導(dǎo)體現(xiàn)有的8英寸產(chǎn)能受空間所限，亟需通適量投資解除生產(chǎn)瓶頸。今年年初到現(xiàn)在公司投入超過7000萬，已經(jīng)釋放了8英寸生產(chǎn)線10%的產(chǎn)能。從現(xiàn)有的明年訂單狀況來看，仍然需要繼續(xù)解除瓶頸，公司將繼續(xù)追加資本投入希望明年釋放10%的產(chǎn)能，今年8英寸的需求非常旺，所以主要是通過一些解除瓶頸的方法釋放8英寸的產(chǎn)能。

按照銷售地域劃分，公司去年50%的銷售還是在美國，歐洲15%左右，以中國市場為主的亞洲35%左右。從今年的狀況可以看出，隨著近兩年先進半導(dǎo)體對國內(nèi)市場開拓力度，已經(jīng)使公司國內(nèi)市場份額逐漸增加，美國調(diào)整到40%左右，國內(nèi)市場40%左右，歐洲市場15%。

按照客戶類型劃分，公司客戶主要是IDM和Fabless設(shè)計公司，其中設(shè)計公司約占80%。以無工廠客戶為主的客戶結(jié)構(gòu)一定程度上降低了客戶平衡自身產(chǎn)能引起的訂單波動風(fēng)險，80%的比例屬于比較健康的狀況。

先進半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用主要是3C，即計算機、消費品和通訊，基本各占三分之一。

產(chǎn)品按照晶圓尺寸劃分，5英寸一直維持比較小的量，主要產(chǎn)出是6英寸和8英寸晶圓。截至第三季度8英寸占比達到52%，6英寸44%，這個比例反映出市場對6英寸和8英寸晶圓的需求非常旺盛。

先進半導(dǎo)體最新的每季度8英寸等值晶圓產(chǎn)能約為15.7萬片。

今年第三季度先進半導(dǎo)體的總體產(chǎn)能利用率達到94%，第二季度是創(chuàng)歷史紀錄的103%。并且第三季度94%的產(chǎn)能利用率是基于8英寸釋放10%的最新產(chǎn)能，如果使用第二季度的計算標準，第三季度的產(chǎn)能利用率也達到了100%。

總體產(chǎn)能利潤率2016年達到103%，2015年81%，2017年前三季度目前是94%。

今年整個行業(yè)的勢頭不錯，市場需求相對旺盛。先進半導(dǎo)體主要會通過幾個方面著手提高營運能力，首先是控制成本，產(chǎn)品需求擴大的同時，也面臨著成本的壓力，一是原材料，市場需求旺盛帶動原材料漲價，特別是硅片漲價的壓力還是比較明顯的;二是人力成本，每年固定的人員工資浮動以及上海市最低工資標準的上調(diào)，使得人力成本逐年增加。公司通過內(nèi)部效率的提高降低單位制造成本，提高產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品良率，縮短制造周期。

從目前訂單的狀況，第四季度預(yù)計可以維持比較良好的狀況，與去年同比還會增長，今年全年表現(xiàn)也會優(yōu)于去年。

以上是先進半導(dǎo)體今年大致的狀況，在這里與大家分享。接下來看大家有什么問題，我們再進一步交流。

提問：第一個問題，今年前三個季度同比增長是受整個半導(dǎo)體行業(yè)的影響還是先進半導(dǎo)體特有的情況。第二個問題，先進半導(dǎo)體目前收入不算太高，公司在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域處在什么位置，主要有哪些競爭對手?

肖偉鳴：今年整個半導(dǎo)體大環(huán)境很好，年初的時候行業(yè)預(yù)計全球半導(dǎo)體市場的增長為5%-10%區(qū)間，存儲器的需求爆發(fā)帶動產(chǎn)品價格快速上漲，到年中對全年增長的預(yù)計調(diào)整為15%-20%，最新的第三季度預(yù)計全年增長已經(jīng)達到20%-25%，即使去除存儲器的因素增長預(yù)計也有5%-10%。從歷史來看這個增長是很可觀的，公司業(yè)績享受了全球半導(dǎo)體市場大環(huán)境的利好因素。同時也歸功于前幾年公司在經(jīng)營戰(zhàn)略上的調(diào)整，積極與國內(nèi)客戶建立戰(zhàn)略聯(lián)盟。例如與比亞迪公司的合作，經(jīng)歷三四年的時間，從早期的產(chǎn)品研發(fā)包括工藝平臺的建立以及試生產(chǎn)，到去年進入量產(chǎn)，今年在去年的基礎(chǔ)上又有新的提升。這幾方面的因素貢獻，使我們今年的表現(xiàn)好于去年。