[導(dǎo)讀] 7月27日,NEC及其旗下的NEC電子株式會社(以下簡稱NECEL)、松下電器及其旗下的松下移動通信、德州儀器(以下簡稱TI)等五家公司共同宣布,將建立全球性質(zhì)的合資公司,共同研發(fā)3G手機(jī)的開發(fā)、設(shè)計(jì)、技術(shù)專利授權(quán)許可等。
7月27日,NEC及其旗下的NEC電子株式會社(以下簡稱NECEL)、松下電器及其旗下的松下移動通信、德州儀器(以下簡稱TI)等五家公司共同宣布,將建立全球性質(zhì)的合資公司,共同研發(fā)3G手機(jī)的開發(fā)、設(shè)計(jì)、技術(shù)專利授權(quán)許可等。這是國際電信巨頭在3G方面的又一次重要結(jié)盟。
三巨頭組合資3G手機(jī)設(shè)計(jì)公司
據(jù)悉,新公司將命名為“Adcore-Tech株式會社”,計(jì)劃于今年8月中旬在神奈川橫須賀市橫須賀研發(fā)工業(yè)園內(nèi)成立。5家公司將向新公司提供120億日元,出資比率是NEC方面和松下電器方面分別出資大約44%,TI出資大約12%。新公司預(yù)計(jì)最初的員工人數(shù)為180人左右。
NEC和松下移動通信公司目前在WCDMA手機(jī)方面都赫赫有名,除此以外,松下的半導(dǎo)體公司、NECEL、TI三家公司在通信系統(tǒng)的芯片(即半導(dǎo)體)開發(fā)方面都取得過卓越的業(yè)績。因此,此次組合資公司顯然是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。
幾方共同表示,此次合作將集中5家公司的技術(shù)力量和開發(fā)資源,在面向?qū)淼?.9G開發(fā)的同時,也將共同開發(fā)其核心的最先進(jìn)的3.5G通信技術(shù)的平臺。
相互交換部分專利
幾家公司共同表示,新組建的合資公司所開發(fā)成果產(chǎn)品的出廠時間以2007年秋天作為目標(biāo)。合資公司的具體合作框架是:
1)NEC、NECEL、松下電器、松下移動通信、TI這五家公司作為新公司的出資方,提供開發(fā)資源,許可新公司開發(fā)2.5G和3G以后的通信技術(shù)。新公司將在5家公司提供的技術(shù)的基礎(chǔ)上,開發(fā)極具競爭力的3G以后的手機(jī)通信平臺。
2)新公司將針對2.5G以及3G以后的通信電路設(shè)計(jì)信息授權(quán)許可給NECEL、松下電器(半導(dǎo)體公司)、TI公司。NEC和松下移動通信公司兩家公司分別將在各自的手機(jī)上采用以上技術(shù)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體。
3)NECEL、松下電器(半導(dǎo)體公司)、TI公司將向國內(nèi)外廣泛的手機(jī)廠商銷售半導(dǎo)體。
4)五家公司向采用上述半導(dǎo)體的手機(jī)商品化的手機(jī)廠商提供所必要的包含軟件在內(nèi)的通信平臺、以及系統(tǒng)評價(jià)、個性化服務(wù)等整體解決方案向移動電話廠商更加廣泛的進(jìn)行授權(quán)許可。
實(shí)際上,上述幾方聯(lián)合后,將很大程度上加強(qiáng)了在3G手機(jī)芯片及手機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)方面的主導(dǎo)地位。(金朝)
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除( 郵箱:macysun@21ic.com )。
3月27日消息,阿里除了達(dá)摩院的玄鐵CPU之外,平頭哥旗下還有很多芯片也取得了出色的成績,SSD主控芯片不知不覺中也突破50萬片了。
關(guān)鍵字:
平頭哥
芯片
ssd
北京2026年3月27日 /美通社/ -- 當(dāng)?shù)谑鍖萌珖\(yùn)動會辦公系統(tǒng)全程穩(wěn)定運(yùn)行時,當(dāng)銀行柜員輕點(diǎn)鼠標(biāo)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)秒級響應(yīng)時,當(dāng)大學(xué)生刷一卡通順暢進(jìn)出宿舍、食堂、圖書館時,當(dāng)新能源汽車充電樁智能調(diào)度、巨災(zāi)預(yù)警系統(tǒng)精準(zhǔn)響應(yīng)...
關(guān)鍵字:
CPU
指令集
芯片
操作系統(tǒng)
這款節(jié)省空間的器件在 5 mA電流下可提供高達(dá) 252 mcd 的發(fā)光強(qiáng)度, 能夠呈現(xiàn)CIE 1931色域內(nèi)色域三角形中的每一種顏色
關(guān)鍵字:
芯片
RGB
LED
智能家居設(shè)備的蓬勃發(fā)展,讓智能門鎖成為家庭自動化的核心入口,而電池續(xù)航短、協(xié)議兼容性差等痛點(diǎn),也成為設(shè)備升級的關(guān)鍵訴求。針對這些挑戰(zhàn),Kwikset推出了Halo Select智能門鎖,通過集成芯科科技的超低功耗Wi-F...
關(guān)鍵字:
智能家居
Wi-Fi
芯片
成立三十余年來,Arm一直是芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產(chǎn)一顆芯片,卻定義了全球99%智能手機(jī)的底層架構(gòu)。然而,這家長期保持中立的IP授權(quán)巨頭,如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。
關(guān)鍵字:
ARM
CPU
芯片
廣州2026年3月23日 /美通社/ -- 近日,廣州松下空調(diào)器有限公司(以下簡稱"松下空調(diào)")經(jīng)國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS審核,榮獲商品售后服務(wù)"五星級"、售后服務(wù)完善...
關(guān)鍵字:
松下
空調(diào)
SI
測試
March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競逐,預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
AI
芯片
據(jù)同花順新聞網(wǎng)報(bào)道,小米創(chuàng)始人雷軍在小米汽車新一代SU7發(fā)布會上透露了AI領(lǐng)域的布局,他表示,今天進(jìn)入了全新的時代,無論是哪個人還是哪個企業(yè),都要積極擁抱AI時代。小米在整個AI的領(lǐng)域里是全面布局。
關(guān)鍵字:
小米雷軍
芯片
AI
在先進(jìn)/制程芯片中,頂層金屬(Top Metal)猶如城市的“高架橋”,承載著全芯片龐大的電流吞吐。然而,隨著工藝節(jié)點(diǎn)微縮,金屬線寬度并未同比例縮小,導(dǎo)致電流密度(Current Density)急劇上升。電遷移(EM)...
關(guān)鍵字:
EM
壓降分析
芯片
在半導(dǎo)體技術(shù)向高集成度、小型化演進(jìn)的進(jìn)程中,系統(tǒng)級封裝(SiP)憑借其多芯片集成、三維堆疊等優(yōu)勢,成為5G通信、物聯(lián)網(wǎng)及高性能計(jì)算等領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐技術(shù)。然而,SiP的復(fù)雜結(jié)構(gòu)與高密度互連特性,使其面臨熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電...
關(guān)鍵字:
芯片
物聯(lián)網(wǎng)
2026年3月18日,中國上?!虬雽?dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量,“奧芯明 (AoXinMing)...
關(guān)鍵字:
芯片
半導(dǎo)體
硅光模塊
上海2026年3月13日 /美通社/ -- 家電盛會里的"天外來客" 在2026年中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE)的聚光燈下,當(dāng)眾多參展商聚焦于展示掃地機(jī)器人的吸力性能或洗碗機(jī)的...
關(guān)鍵字:
BSP
衛(wèi)星
芯片
手機(jī)
在IC芯片的應(yīng)用與設(shè)計(jì)中,極限溫度是一個高頻出現(xiàn)卻易被誤解的關(guān)鍵參數(shù)。無論是消費(fèi)電子的芯片選型,還是工業(yè)、汽車領(lǐng)域的熱設(shè)計(jì),工程師們都需頻繁查閱芯片 datasheet 中的溫度指標(biāo),卻常常陷入“極限溫度是絕對閾值”的認(rèn)...
關(guān)鍵字:
極限溫度
芯片
閾值
Altium Develop秉承“植根中國,服務(wù)中國”的開發(fā)理念,并在中國本地部署運(yùn)行,是面向中國電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺,旨在連接設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與制造環(huán)節(jié),推動更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。
關(guān)鍵字:
EDA
芯片
半導(dǎo)體
隨著汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型,車載電子系統(tǒng)的集成度、可靠性與能效要求持續(xù)提升。傳統(tǒng)汽車電子采用多芯片分立架構(gòu),存在體積大、功耗高、成本高、信號干擾嚴(yán)重等痛點(diǎn),已難以適配新一代汽車的發(fā)展需求。混合信號技術(shù)作為融...
關(guān)鍵字:
電子系統(tǒng)
芯片
數(shù)字信號