英特爾披露80個內(nèi)核處理器 開啟"太拉時代"
[導(dǎo)讀]繼2006年完成從標(biāo)準(zhǔn)處理器向雙內(nèi)核和四內(nèi)核處理器設(shè)計的發(fā)展之后，英特爾研究人員制作了一種80個內(nèi)核的處理器。這種處理器在耗電量比普通臺式電腦還少的情況下可提供1Teraflop（每秒1萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算）以上的浮點(diǎn)運(yùn)算
繼2006年完成從標(biāo)準(zhǔn)處理器向雙內(nèi)核和四內(nèi)核處理器設(shè)計的發(fā)展之后，英特爾研究人員制作了一種80個內(nèi)核的處理器。這種處理器在耗電量比普通臺式電腦還少的情況下可提供1Teraflop（每秒1萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算）以上的浮點(diǎn)運(yùn)算性能。
據(jù)pcworld.com網(wǎng)站報道，英特爾官員在去年9月召開的貿(mào)易展會上首次介紹了這種處理器。這種處理器在一個275平方毫米、指甲蓋大小的芯片上配置了80個處理器內(nèi)核，耗電量只有62瓦，低于目前許多臺式電腦的耗電量。
英特爾TB級研究計劃經(jīng)理JerryBautista說，英特爾目前還沒有把這種“太拉浮點(diǎn)研究芯片”推向市場的計劃。但是，英特爾將使用這種芯片測試新的技術(shù)，如高帶寬連接、能源管理技術(shù)以及制作多內(nèi)核芯片的設(shè)計等。他在上周五（2月9日）在舊金山召開的ISSCC（集成固體電路會議）貿(mào)易展會上展示這項技術(shù)的細(xì)節(jié)之前在與新聞記者朝開的電話會議上談了這件事情。英特爾以前也討論過“太拉時代”（EraofTera）。
英特爾工程師還將使用這種芯片探索新型的太拉級計算。用戶將來可能在臺式電腦上處理許多TB的數(shù)據(jù)，進(jìn)行實時語音識別、多媒體數(shù)
據(jù)挖掘、圖片逼真的游戲和人工智能等工作。
英特爾的這種80個內(nèi)核的芯片的運(yùn)行速度為3.16GHz，計算性能為1.01Teraflop，工作效率為每瓦16gigaflop（1gigaflop等于每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算）。但是，在更高的速度上，這種芯片的效率將降低。在5.1GHz時的性能為1.63teraflop，在5.7GHz時的性能為1.81teraflop。
這種處理器能夠通過讓閑置的內(nèi)核處于休眠狀態(tài)來節(jié)省電源，并且在需要的時候立即打開這些內(nèi)核。每一個模塊在內(nèi)核旁邊都有自己的路由器，創(chuàng)建一個“芯片上的網(wǎng)絡(luò)”。
為了改善這種芯片的設(shè)計，英特爾研究人員計劃在芯片下面增加一層“3D堆棧內(nèi)存”，以減少向內(nèi)核提供數(shù)據(jù)所需要的時間和耗電量。下一步，英特爾將制造一種“mega-chip”芯片，用普通內(nèi)核替代用于當(dāng)前設(shè)計的浮點(diǎn)單元。
據(jù)pcworld.com網(wǎng)站報道，英特爾官員在去年9月召開的貿(mào)易展會上首次介紹了這種處理器。這種處理器在一個275平方毫米、指甲蓋大小的芯片上配置了80個處理器內(nèi)核，耗電量只有62瓦，低于目前許多臺式電腦的耗電量。
英特爾TB級研究計劃經(jīng)理JerryBautista說，英特爾目前還沒有把這種“太拉浮點(diǎn)研究芯片”推向市場的計劃。但是，英特爾將使用這種芯片測試新的技術(shù)，如高帶寬連接、能源管理技術(shù)以及制作多內(nèi)核芯片的設(shè)計等。他在上周五（2月9日）在舊金山召開的ISSCC（集成固體電路會議）貿(mào)易展會上展示這項技術(shù)的細(xì)節(jié)之前在與新聞記者朝開的電話會議上談了這件事情。英特爾以前也討論過“太拉時代”（EraofTera）。
英特爾工程師還將使用這種芯片探索新型的太拉級計算。用戶將來可能在臺式電腦上處理許多TB的數(shù)據(jù)，進(jìn)行實時語音識別、多媒體數(shù)
據(jù)挖掘、圖片逼真的游戲和人工智能等工作。
英特爾的這種80個內(nèi)核的芯片的運(yùn)行速度為3.16GHz，計算性能為1.01Teraflop，工作效率為每瓦16gigaflop（1gigaflop等于每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算）。但是，在更高的速度上，這種芯片的效率將降低。在5.1GHz時的性能為1.63teraflop，在5.7GHz時的性能為1.81teraflop。
這種處理器能夠通過讓閑置的內(nèi)核處于休眠狀態(tài)來節(jié)省電源，并且在需要的時候立即打開這些內(nèi)核。每一個模塊在內(nèi)核旁邊都有自己的路由器，創(chuàng)建一個“芯片上的網(wǎng)絡(luò)”。
為了改善這種芯片的設(shè)計，英特爾研究人員計劃在芯片下面增加一層“3D堆棧內(nèi)存”，以減少向內(nèi)核提供數(shù)據(jù)所需要的時間和耗電量。下一步，英特爾將制造一種“mega-chip”芯片，用普通內(nèi)核替代用于當(dāng)前設(shè)計的浮點(diǎn)單元。
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