[導(dǎo)讀]3月1日 北京消息:從“新興市場(chǎng)手機(jī)計(jì)劃(EMH) ”到“3G for All”,中國(guó)本土的手機(jī)廠商對(duì)GSM協(xié)會(huì)發(fā)起的超低價(jià)手機(jī)計(jì)劃一直投入了相當(dāng)?shù)臒崆?,但卻始終與最后的“勝利”失之交臂。
2月12日,在今年的3GSM世界大
3月1日 北京消息:從“新興市場(chǎng)手機(jī)計(jì)劃(EMH) ”到“3G for All”,中國(guó)本土的手機(jī)廠商對(duì)GSM協(xié)會(huì)發(fā)起的超低價(jià)手機(jī)計(jì)劃一直投入了相當(dāng)?shù)臒崆椋珔s始終與最后的“勝利”失之交臂。
2月12日,在今年的3GSM世界大會(huì)上,GSM協(xié)會(huì)公布了“3G for All”低價(jià)3G手機(jī)設(shè)計(jì)競(jìng)賽最終獲獎(jiǎng)結(jié)果,盡管有國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商進(jìn)入了最后的較量,但最終的獲勝者是LG KU250手機(jī)。12家運(yùn)營(yíng)商在眾多入圍者中最終選擇了LG這款手機(jī),不久這款手機(jī)就將在覆蓋六大洲的運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)上使用。
不過(guò),對(duì)于中國(guó)企業(yè)在“3G for All”項(xiàng)目中的表現(xiàn),高通公司大中華區(qū)總裁孟樸給予高度評(píng)價(jià),中國(guó)企業(yè)積極的參與了“3G for All”項(xiàng)目,并在里面做了非常大的貢獻(xiàn),對(duì)于中國(guó)廠商來(lái)講,機(jī)會(huì)剛剛開(kāi)始。
“3G for All”計(jì)劃是GSM協(xié)會(huì)在2006年6月發(fā)起的旨在幫助發(fā)達(dá)國(guó)家和發(fā)展中國(guó)家的更多用戶能夠使用功能豐富的3G手機(jī)的一項(xiàng)超低價(jià)3G手機(jī)計(jì)劃,其目標(biāo)是將3G手機(jī)的價(jià)格降低到100美元以內(nèi)。這一計(jì)劃得到了全球多家手機(jī)廠商和芯片廠商的支持。
孟樸認(rèn)為,與GSM項(xiàng)目相比,中國(guó)廠商參與“3G for All”超低價(jià)手機(jī)計(jì)劃將有可能贏得機(jī)會(huì)。他甚至預(yù)言,中國(guó)本土廠商將能夠在下一輪類似“3G for All”的競(jìng)賽中贏得最后的勝利。
“WCDMA和GSM還不完全一樣。在GSM項(xiàng)目里面你看不到芯片廠家的參與,包括中國(guó)和外國(guó)的都是終端廠家在里面做;但在WCDMA領(lǐng)域里面,以高通為代表的芯片始終起到非常重要的推動(dòng)作用?!泵蠘闾寡?,而在針對(duì)GSM的超低價(jià)手機(jī)計(jì)劃中完全是歐美的廠商做主導(dǎo),容納非主流廠家的機(jī)會(huì)還是非常小。并且無(wú)論是中國(guó)廠商還是日韓廠商在品牌和推廣渠道兩個(gè)打分單元都處于劣勢(shì),相比之下,在這兩個(gè)方面,摩托羅拉和諾基亞有先天的優(yōu)勢(shì)。
據(jù)介紹,在此番“3G for All”計(jì)劃中,進(jìn)入最后短名單競(jìng)賽單元的四家終端廠商中有三家都選擇了高通的MSM6245芯片。孟樸表示,MSM6245芯片是目前整個(gè)業(yè)界價(jià)格最低的芯片,高通希望借此把所有的高端應(yīng)用推向大眾市場(chǎng)。而在MSM6245芯片之后,高通下一步的目標(biāo)是推出6240的單芯片。據(jù)悉,今年5、6月份將會(huì)有大量使用MSM6245芯片的手機(jī)終端面市,其中包括國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的產(chǎn)品。
對(duì)于TD-SCDMA聯(lián)盟計(jì)劃發(fā)起的100美元終端的計(jì)劃,孟樸認(rèn)為,推出面向更廣泛大眾的低價(jià)手機(jī)是大勢(shì)所趨 ,無(wú)論哪一個(gè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)都必須面對(duì)這樣的問(wèn)題。對(duì)于TD-SCDMA而言,這個(gè)計(jì)劃最終能否實(shí)現(xiàn),需要多長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn),還有賴整個(gè)產(chǎn)業(yè)界的努力。
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數(shù)碼爆料博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代天璣系列旗艦芯片命名確定為“天璣9200”。
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今日消息,搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器的三星Galaxy S23系列現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。單核成績(jī)是1524,多核成績(jī)是4597。
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明天就是博通收購(gòu)高通的關(guān)鍵投票,今天,就有人向芯榜爆料,中資某巨頭企業(yè)擬出價(jià)收購(gòu)高通,震驚全球。據(jù)說(shuō)還聯(lián)合了一眾高通股東,甚至雅各布家族成員,一起促進(jìn)中資收購(gòu)進(jìn)程。
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FOR
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ARM
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服務(wù)器
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5G
5G時(shí)代
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高通
8155
國(guó)產(chǎn)“芯”