無線通訊領(lǐng)域標準巨頭高通在CDMA技術(shù)上崛起。同時，它也成為全球最大的3G芯片及軟件技術(shù)提供商。

如今，高通CDMA集團為全球50多家客戶提供芯片產(chǎn)品，這些產(chǎn)品絕大部分用于商用3G終端——截止到2006年11月，高通出貨的芯片數(shù)量達30億片。在成為巨頭的同時，高通深諳獨木不成林的古語，與將近60家覆蓋全球的3G網(wǎng)絡(luò)運營商建立了合作伙伴關(guān)系。
高通已經(jīng)在無線通訊領(lǐng)域成為一匹經(jīng)驗十足的老馬，希翼繼續(xù)擴大通訊產(chǎn)品版圖。

據(jù)高通CDMA技術(shù)集團副總裁Cristiano Amon介紹，高通公司在無線技術(shù)的演進上具有清晰明確的路線，并且在CDMA研發(fā)方面投入了業(yè)界最多的力量。他說，在CDMA2000的時候高通已經(jīng)有了153K的無線傳輸速率，到了EV-DO階段，這個數(shù)據(jù)速率有了很大的提升，尤其是在EV-DO REV A（版本A）的時候，下行速率已經(jīng)變得非?？欤夷軌蚝芎玫闹С稚闲袀鬏斔俾剩谙滦袀鬏斔俾噬?，EV-DO REV A支持每秒3.1兆的傳輸速率，上行也能支持1.8兆?！艾F(xiàn)在我們在做版本B方面的產(chǎn)品?！彼麑V-DO REV B很期待，因為在這個版本中，上行傳輸速率會大幅度提升，對滿足目前和未來市場所需要的流媒體傳輸極有幫助。

高通在OFDM（早期應(yīng)用于軍事高頻無線應(yīng)用的一種寬帶技術(shù)）領(lǐng)域中也做了很大的投資。高通實際上是FLASH OFDM（一種在時間上以跳頻方式使用OFDM的副載波的技術(shù)）技術(shù)的推動者?！拔覀兪召徚薋larion公司后擁有了很多該領(lǐng)域的技術(shù)，目前FLASH OFDM是目前唯一的經(jīng)過驗證的有現(xiàn)場實驗的OFDM技術(shù)，我們現(xiàn)在也正在準備對UMB前的FLASH OFDM技術(shù)進行測試，逐漸推動UMB的標準化。”

在無線的廣域網(wǎng)技術(shù)上，高通在LTE（長期演進項目）方面也在積極推動它的標準化工作，希望在WCDMA這條路線中高通能夠提供像OFDM的解決方案。除此之外，Cristiano Amon指出，高通在移動電視包括移動廣播這個領(lǐng)域也取得了很大的進展，除了CDMA EV-DO技術(shù)中，除了黃金多播到白金多播的方式都有很好的支持，在WCDMA的支持下使用MBMS，在支持專有的移動電視傳輸方面高通擁有MediaFLO技術(shù)。

高通在無線通訊領(lǐng)域的巨額投資帶來了巨大的收獲——高通創(chuàng)造了很多業(yè)界的第一。比如，3G芯片中全球第一枚支持EV-DO的芯片；2002年韓國舉行世界杯的時候提供的EV-DO服務(wù)；在日本推出芯片支持EV-DO的版本A的服務(wù)，現(xiàn)在在版本B在開發(fā)中?！拔覀冋陂_發(fā)的版本B，一個很重要的特性就是能夠支持多載波的版本A版本，它的支持速率更高，在下行的支持速率每秒73.5兆，上行支持每秒27兆。目前在剛剛完成的測試中也表明了這種性能其實遠超于WiMAX?！盋ristiano Amon告訴記者。

另外，在WCDMA這條路線中，高通推出了全球第一款HSDPA的芯片；在支持HSUPA方面推出業(yè)界第一款芯片，可以支持移動的VoIP、多媒體廣播方面的技術(shù)。

在UMB方面，高通在推動CDMA商業(yè)化同時，也推動UMB能夠更成熟的進入市場。

“我們很快將會宣布高通推出全套UMB端到端解決方案，包括支持手機端的芯片、基帶芯片，也包括蜂窩基站方面的芯片，在這個領(lǐng)域中我們利用了集成了很多最領(lǐng)先的技術(shù)，包括OFDMA以及MIMO的技術(shù)，使UMB技術(shù)變得更好。UMB可以支持280兆速率，上行可以支持每秒68兆。你會看到UMB實際上是真正的下一代移動的無線寬帶技術(shù)?！?/P>

商用在任何時候都是占領(lǐng)更廣泛市場的重要一步。經(jīng)驗和經(jīng)歷都讓高通在這方面做足準備。在CDMA2000的手機芯片上，高通一系列的新產(chǎn)品為其開拓更廣泛的無線通訊市場鋪平道路。

QSC單芯片解決方案是高通第一代單芯片解決方案，它可以支持具有很低價格、很好性價比的終端，特別適合于新興市場。QSC1100實際上就是能夠支持CDMA 1X的一款芯片。

Cristiano Amon對QSC6055、QSC6065、QSC 6075及QSC 6085四款芯片格外強調(diào)。他說，這四款芯片實際上是能夠?qū)Ｗ⒂贑DMA最主流市場的，他們所有的硬件和軟件都是兼容的，集成度高，支持很高的性能。QSC 6055、QSC 6065支持1X，到支持EV-DO版本0、版本A，能為CDMA所有主流市場提供非常好的解決方案。

“更高級的7000系列采用了雙核設(shè)計。這方面的技術(shù)可以支持并行的或同步發(fā)生的無線多媒體應(yīng)用，比如像芯片中可以支持3D的圖形瀏覽，可以支持未來比較高級的定位服務(wù)，同時支持2G和3G的服務(wù)，也包括很多視頻語音通信并行發(fā)生的功能?！?/P>

“高通產(chǎn)品最重要的價值所在就是可以降低整個手機設(shè)計的成本，同時將很多原有的高端性能逐漸的變成主流市場應(yīng)用的性能，從而加速它的普及。”

Cristiano Amon說，高通在高端性能中也在不斷的支持多模多頻的射頻設(shè)計，能夠為一些特定的市場和特定的終端提供解決方案。在低端市場中高通的想法和策略是，盡量將眾多的設(shè)計標準化從而變成一個平臺，這樣高通的客戶和設(shè)備廠商能夠?qū)藴驶?yōu)化的設(shè)計應(yīng)用于很多的市場。