[導(dǎo)讀]在Intel、IBM和AMD紛紛投向45nm的時候,臺積電決定直接跳到40nm來為客戶提供代工服務(wù),不過遺憾的是最終投產(chǎn)時間已經(jīng)推遲到明年一季度,將對AMD-ATI的未來顯卡規(guī)劃產(chǎn)生不小影響。
臺積電原計劃在今年晚些時候上馬40
在Intel、IBM和AMD紛紛投向45nm的時候,臺積電決定直接跳到40nm來為客戶提供代工服務(wù),不過遺憾的是最終投產(chǎn)時間已經(jīng)推遲到明年一季度,將對AMD-ATI的未來顯卡規(guī)劃產(chǎn)生不小影響。
臺積電原計劃在今年晚些時候上馬40nm工藝生產(chǎn)線,但不久前推遲到明年1月份,現(xiàn)在又進(jìn)一步延后到了2-3月份,好在看起來不會繼續(xù)跳票了。
接下來就是AMD的ATI顯卡部門。ATI近年來一向?qū)π鹿に嚤容^激進(jìn),其下一代主流桌面顯卡RV870很可能就會升級到40nm工藝,果真如此的話無疑會是受影響最大的,甚至不排除RV870先期繼續(xù)使用55nm、后期升級為40nm的可能。
至于NVIDIA,由于現(xiàn)在剛剛邁過55nm門檻,距離40nm還很遙遠(yuǎn),再加上一貫對新工藝非常謹(jǐn)慎,因此不會受到任何影響。
據(jù)悉,臺積電40nm工藝將有側(cè)重功耗的40LP和側(cè)重性能的40G兩個方案,其中40LP工藝將主要用來生產(chǎn)無線通信芯片和移動芯片,40G工藝將主要來代工游戲機芯片、圖形芯片和其它高性能芯片。
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