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臺積電40nm工藝推遲至明年一季度影響ATI

時間：2008-07-08 00:00:00

關(guān)鍵字：臺積電 TI AMD 顯卡

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[導(dǎo)讀]在Intel、IBM和AMD紛紛投向45nm的時候，臺積電決定直接跳到40nm來為客戶提供代工服務(wù)，不過遺憾的是最終投產(chǎn)時間已經(jīng)推遲到明年一季度，將對AMD-ATI的未來顯卡規(guī)劃產(chǎn)生不小影響。臺積電原計劃在今年晚些時候上馬40

在Intel、IBM和AMD紛紛投向45nm的時候，臺積電決定直接跳到40nm來為客戶提供代工服務(wù)，不過遺憾的是最終投產(chǎn)時間已經(jīng)推遲到明年一季度，將對AMD-ATI的未來顯卡規(guī)劃產(chǎn)生不小影響。臺積電原計劃在今年晚些時候上馬40nm工藝生產(chǎn)線，但不久前推遲到明年1月份，現(xiàn)在又進(jìn)一步延后到了2-3月份，好在看起來不會繼續(xù)跳票了。接下來就是AMD的ATI顯卡部門。ATI近年來一向?qū)π鹿に嚤容^激進(jìn)，其下一代主流桌面顯卡RV870很可能就會升級到40nm工藝，果真如此的話無疑會是受影響最大的，甚至不排除RV870先期繼續(xù)使用55nm、后期升級為40nm的可能。至于NVIDIA，由于現(xiàn)在剛剛邁過55nm門檻，距離40nm還很遙遠(yuǎn)，再加上一貫對新工藝非常謹(jǐn)慎，因此不會受到任何影響。據(jù)悉，臺積電40nm工藝將有側(cè)重功耗的40LP和側(cè)重性能的40G兩個方案，其中40LP工藝將主要用來生產(chǎn)無線通信芯片和移動芯片，40G工藝將主要來代工游戲機芯片、圖形芯片和其它高性能芯片。

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