ARM聯(lián)手IBM開發(fā)新手機處理器 采用28納米工藝
據國外媒體報道，芯片設計廠商ARM和IBM本日前宣布，ARM已經與以IBM為首的一個芯片聯(lián)盟達成協(xié)議，雙方將聯(lián)手開發(fā)面向移動設備和消費電子產品的新一代處理器技術。
根據協(xié)議，ARM將開發(fā)32納米和28納米片上系統(tǒng)（systems-on-a-chip，SoC）的設計平臺，并許可給其它廠商使用。IBM通用平臺聯(lián)盟（Common Platform）的客戶將在邏輯、內存和接口芯片中使用ARM開發(fā)的技術。
ARM和通用平臺聯(lián)盟的“并行開發(fā)工作”將加速該聯(lián)盟推出嵌入式片上系統(tǒng)的進程。三星執(zhí)行副總裁Chang Sik Choi在一份聲明中說，“我們通用平臺聯(lián)盟成員擁有龐大的產能，客戶將因嵌入式片上系統(tǒng)上市時間的加快而受益。”
ARM在開發(fā)自己的技術時將利用通用平臺聯(lián)盟的高K金屬柵極技術，將處理器晶體管尺寸縮小到32和28納米。在一塊硅片上集成更多的晶體管能夠大幅度提高處理器的效能比。
由于能耗低，ARM開發(fā)的處理器架構被廣泛應用在嵌入式產品中。ARM系列產品占到了所有32位RISC處理器發(fā)貨量的約75%。ARM架構被廣泛應用在便攜式產品中，例如蘋果iPod、任天堂DS掌機、黑莓（Blackberry）8700和Palm Tungsten T3。
下載文檔ARM公司是一家知識產權(IP)供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉讓設計方案，由合作伙伴生產出各具特色的芯片。
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