在U時代，應用創(chuàng)新必須具備兩大要素。其一是作為最基本信息工具的RFID技術，其二是作為公共通信平臺的電信網(wǎng)。兩者融合而產(chǎn)生的“電信網(wǎng)+RFID”模式，是無所不在應用的創(chuàng)新支柱。從總體上來看，“電信網(wǎng)+RFID”模式下的應用將經(jīng)歷一個從少到多、從局部到整體的發(fā)展過程，最終把整個信息社會帶入U時代。在此過程中，電信運營商會扮演融合中的主力軍角色，日本和韓國均是如此。
韓國率先提出了通過“電信網(wǎng)+RFID”模式實現(xiàn)U網(wǎng)絡的設想。韓國SK電訊已經(jīng)在“電信網(wǎng)+RFID”的模式下推出了具體的融合應用，并將該類應用命名為“M-RFID(移動-RFID)”，準確而直觀地表達了應用是基于電信網(wǎng)與RFID技術的融合而實現(xiàn)的。2006年，SK電訊“M-RFID”正式面世，并將“電信網(wǎng)+RFID”的融合技術定義為“無需動手就能知曉的、神奇的無處不在世界的核心技術”。
SK電訊的“M-RFID”服務架構，通過RFID網(wǎng)絡與電信網(wǎng)的融合與協(xié)同提供應用。其中，RFID終端識讀RFID標簽上的信息，并將其通過SK電訊的移動通信網(wǎng)絡傳遞給服務經(jīng)紀人，服務經(jīng)紀人進而將信息需求分發(fā)給信息供應商ODS以及OIS等，通過他們的反饋和下行，最終實現(xiàn)RFID終端發(fā)起的應用。
SK電訊的“M-RFID”服務首先在韓國人參公社和新世界百貨公司推出。用戶首先用手機上裝載的RFID識讀器獲取RFID標簽信息，而后通過移動通信網(wǎng)接入互聯(lián)網(wǎng)，就可獲得商品的使用方法和特征等一般信息和辨識人參等產(chǎn)品的真?zhèn)?，甚至可以掌握產(chǎn)品生產(chǎn)日期、生產(chǎn)負責人、流通途徑等詳細信息，從而最大限度地保證顧客利益。“M-RFID”將通過應用領域的拓展、內(nèi)容的豐富，最終實現(xiàn)U網(wǎng)絡的構想。從總體上來看，“M-RFID”服務架構，可以提供目前我們所能夠想到的未來U網(wǎng)絡時代所涉及的所有服務。按照SK電訊的設想，基于RFID實現(xiàn)無所不在的服務將遵循三步走的發(fā)展戰(zhàn)略，即將M-RFID的應用范圍逐漸從第一階段的醫(yī)藥真?zhèn)巍⑹称仿臍v等政府示范項目，拓展至第二階段新增的購物、閱讀等日常生活領域，最后直至所有領域都安裝RFID標簽后形成無所不在的環(huán)境，從而將整個信息社會帶入U時代。
下載文檔隨著歐盟委員會6G旗艦項目第二階段Hexa-X-II的啟動。愛立信將延續(xù)其在Hexa-X項目第一階段中的技術領導作用，專注于為跨生態(tài)的未來6G標準創(chuàng)建系統(tǒng)視圖。愛立信將負責Hexa-X-II的技術管理。Orange、意大...
關鍵字： 愛立信 生態(tài)系統(tǒng) 6G 電信如何創(chuàng)建高效、可靠的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)呢?這就需要解決感知、決策、執(zhí)行三個層面的技術問題。在感知層面，需要更加可靠、更加智能的傳感器，快速進行簡單的數(shù)據(jù)處理;在決策層，則需要更多地利用人工智能模型來做數(shù)據(jù)分析和價值挖掘，以便做出...
關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) RFID 芯片
熱門文章
- DeepSeek V4 Lite悄然更新：2000億小參數(shù)性能逼近美國頂流
- 硬剛到底！大疆正式起訴美國FCC，這場反擊太解氣
- 馬斯克的SpaceX要造手機了 可直連星鏈！
- S32N7助力實現(xiàn)汽車數(shù)字化：開啟AI定義汽車新時代
- 微軟發(fā)布第二代AI芯片Maia 200 希望減少對英偉達依賴
- 國產(chǎn)仿真軟件NESIM-A發(fā)布 國產(chǎn)EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨詢: 受CPU、存儲器價格同步上漲壓力，預估2026年第一季度筆電出貨量將季減14.8%
- 宇樹科技澄清2025年銷量數(shù)據(jù)：人形機器人實際出貨量超5500臺
- 氮化鎵“攻入”汽車主驅(qū)深水區(qū)：VisIC如何用D型技術顛覆SiC的行業(yè)共識？
- TrendForce集邦咨詢: 新機調(diào)價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產(chǎn)承壓明顯
編輯精選
論壇活動
技術子站
資料下載
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: 供應鏈尚需調(diào)校增添Rubin延遲風險，2026年Blackwell將占英偉達高端GPU出貨量超7成
- TrendForce集邦咨詢: 產(chǎn)能有限疊加訂單轉(zhuǎn)移效應，三月份Consumer DRAM價格漲幅集中在4Gb以下產(chǎn)品
- TrendForce集邦咨詢: AI算力需求支撐，2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%
- TrendForce集邦咨詢: 需求轉(zhuǎn)弱、供給承壓，預估2026年全球筆電出貨量將下修至年減14.8%
- TrendForce集邦咨詢: AI服務器需求支撐2026年第二季度存儲器合約價上行，CSP借長期協(xié)議鎖定供貨
- TrendForce集邦咨詢: 2025年全球OLED顯示器出貨量年增92%
- TrendForce集邦咨詢: 晶圓代工與封測成本同步上漲，DDIC供應商正醞釀上調(diào)報價
- TrendForce集邦咨詢: 低容量NAND Flash供給緊縮疊加品牌推動AI革新，預估2026年智能手機平均存儲容量年增4.8%
