Tensilica日前宣布，瑞典UpZide公司成為了Tensilica公司認證的軟基帶芯片設計服務公司。在過去三年中，UpZide公司在芯片設計中應用了Tensilica公司Xtensa®可配置處理器，在其VDSL2芯片實現(xiàn)中積累了豐富的基于Xtensa處理器實現(xiàn)軟基帶處理的經(jīng)驗。UpZide公司可以幫助客戶進行無線軟基帶數(shù)據(jù)通路的設計，包括VDSL2、LTE和UWB等。
UpZide公司CEO Mikael Isaksson博士表示：“我們擁有廣泛的專業(yè)知識優(yōu)化Xtensa處理器以提升處理能力，以要求苛刻的VDSL2數(shù)據(jù)面任務為例，Xtensa處理器在性能方面的改進，從數(shù)量級上超出了傳統(tǒng)的處理器內(nèi)核。例如，VDSL2設計中最關鍵部分為FFT/IFFT單元。通過對業(yè)界頂級DSP測評，即使應用高度優(yōu)化的代碼，在200MHz頻率下處理每4K數(shù)據(jù)大概需要370微秒。這對VDSL2而言仍然太慢。采用Tensilica技術，每4K的數(shù)據(jù)傳輸在200MHz頻率下僅需不到80微秒的時間—此項重大提高滿足了VDSL2規(guī)范的要求。”
Tensilica戰(zhàn)略合作總監(jiān)Chris Jones表示：“Upzide 公司在利用Tensilica技術進行軟基帶數(shù)據(jù)通路設計上有很強的專業(yè)知識和深厚的實踐經(jīng)驗。 UpZide公司業(yè)已證明他們能優(yōu)化Tensilica處理器實現(xiàn)復雜的通信算法，我們很高興UpZide成為Tensilica認證的設計服務中心。”
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