9月17日午間消息（常山）聯(lián)芯科技總裁孫玉望在北京通信展表示，聯(lián)芯平臺芯片出貨量已經(jīng)超過200萬片，占市場總量的64%以上，處于業(yè)界第一；在OMS、HSUPA及測試手機等熱點領域加緊推出新品。
孫玉望坦言，未來TD芯片競爭將出現(xiàn)復雜局面，我們在后續(xù)芯片規(guī)劃上必須保持清晰的判斷。
聯(lián)芯科技作為OMS產(chǎn)業(yè)鏈的重要成員，與LG、中興、TCL、海信等在TD Ophone領域有深度合作?；诼?lián)芯科技方案的各廠商僅僅在數(shù)月內便推出了高性能、差異化的Ophone手機。聯(lián)芯科技在TD Ophone領域有系列的終端解決方案，包括一款參考方案和公板。其中，LC2130O是一款AP+Modem架構具備HSPA+GGE雙模能力的終端方案。值得關注的是Modem部分，它使用的是聯(lián)芯最新推出的4芯片套片組，具有強大的處理能力和高集成度。該方案提供軟硬件整套參考設計，為客戶開發(fā)差異化的產(chǎn)品提供了一個更好的平臺。LC6830則是聯(lián)芯科技應中國移動要求，自行研發(fā)的TD-OPhone公板，集成了中國移動OMS。
為了滿足數(shù)據(jù)上行的需求，聯(lián)芯科技推出DTivy A2000+U TD-HSPA/EDGE/GSM/GPRS雙模終端解決方案。該方案支持上行2.2Mbps/下行2.8Mbps傳輸速率，擁有兩種產(chǎn)品形態(tài)，即手機解決方案和無線模塊（modem）解決方案，適用于開發(fā)功能手機、智能手機、數(shù)據(jù)卡等終端產(chǎn)品。
為了緊密配合運營商建網(wǎng)步驟，聯(lián)芯科技加大了在TD-HSUPA測試終端方面的研發(fā)力度。2009年8月，采用聯(lián)芯科技自有的TD-HSUPA解決方案DTivyA2000+U的測試手機LC8142發(fā)布，這是業(yè)界首款2.2MbpsTD-HSUPA終端產(chǎn)品。
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