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聯(lián)芯孫玉望：芯片出貨量已超200萬(wàn)片

時(shí)間：2009-09-17 11:51:00

關(guān)鍵字：芯片芯科終端 OPHONE

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[導(dǎo)讀] 9月17日午間消息（常山）聯(lián)芯科技總裁孫玉望在北京通信展表示，聯(lián)芯平臺(tái)芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)200萬(wàn)片，占市場(chǎng)總量的64%以上，處于業(yè)界第一；在OMS、HSUPA及測(cè)試手機(jī)等熱點(diǎn)領(lǐng)域加緊推出新品。孫玉望坦言，未來(lái)TD芯片競(jìng)

9月17日午間消息（常山）聯(lián)芯科技總裁孫玉望在北京通信展表示，聯(lián)芯平臺(tái)芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)200萬(wàn)片，占市場(chǎng)總量的64%以上，處于業(yè)界第一；在OMS、HSUPA及測(cè)試手機(jī)等熱點(diǎn)領(lǐng)域加緊推出新品。

孫玉望坦言，未來(lái)TD芯片競(jìng)爭(zhēng)將出現(xiàn)復(fù)雜局面，我們?cè)诤罄m(xù)芯片規(guī)劃上必須保持清晰的判斷。

聯(lián)芯科技作為OMS產(chǎn)業(yè)鏈的重要成員，與LG、中興、TCL、海信等在TD Ophone領(lǐng)域有深度合作。基于聯(lián)芯科技方案的各廠商僅僅在數(shù)月內(nèi)便推出了高性能、差異化的Ophone手機(jī)。聯(lián)芯科技在TD Ophone領(lǐng)域有系列的終端解決方案，包括一款參考方案和公板。其中，LC2130O是一款A(yù)P+Modem架構(gòu)具備HSPA+GGE雙模能力的終端方案。值得關(guān)注的是Modem部分，它使用的是聯(lián)芯最新推出的4芯片套片組，具有強(qiáng)大的處理能力和高集成度。該方案提供軟硬件整套參考設(shè)計(jì)，為客戶(hù)開(kāi)發(fā)差異化的產(chǎn)品提供了一個(gè)更好的平臺(tái)。LC6830則是聯(lián)芯科技應(yīng)中國(guó)移動(dòng)要求，自行研發(fā)的TD-OPhone公板，集成了中國(guó)移動(dòng)OMS。

為了滿(mǎn)足數(shù)據(jù)上行的需求，聯(lián)芯科技推出DTivy A2000+U TD-HSPA/EDGE/GSM/GPRS雙模終端解決方案。該方案支持上行2.2Mbps/下行2.8Mbps傳輸速率，擁有兩種產(chǎn)品形態(tài)，即手機(jī)解決方案和無(wú)線(xiàn)模塊（modem）解決方案，適用于開(kāi)發(fā)功能手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡等終端產(chǎn)品。

為了緊密配合運(yùn)營(yíng)商建網(wǎng)步驟，聯(lián)芯科技加大了在TD-HSUPA測(cè)試終端方面的研發(fā)力度。2009年8月，采用聯(lián)芯科技自有的TD-HSUPA解決方案DTivyA2000+U的測(cè)試手機(jī)LC8142發(fā)布，這是業(yè)界首款2.2MbpsTD-HSUPA終端產(chǎn)品。

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積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門(mén)表示，將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開(kāi)始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱(chēng)臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱(chēng)自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開(kāi)始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來(lái)...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車(chē)

作為全球豪華汽車(chē)巨頭，寶馬在未來(lái)的電動(dòng)汽車(chē)上也開(kāi)始加大投資，這一次他們是多方下注，英國(guó)牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說(shuō)在中國(guó)投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車(chē)，今晚寶馬公司又宣布在美國(guó)投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán)，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類(lèi)似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線(xiàn)圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開(kāi)始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體

[產(chǎn)業(yè)新聞]

德州儀器（TI）：芯科技賦能中國(guó)新基建之談?wù)剝?chǔ)能背后的黑科技

北京2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年，在政策扶持和市場(chǎng)需求的雙重刺激下，儲(chǔ)能一下子成為了最為炙手可熱的產(chǎn)業(yè)之一，這背后實(shí)質(zhì)是可再生能源裝機(jī)量的不斷攀升。和火電等可以主動(dòng)控制發(fā)電量的機(jī)組不同，可再生能源...

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