高通大中華區(qū)總裁孟樸在接受網(wǎng)易科技專訪時表示，高通的第一顆的LTE工程芯片將在9月份正式推出，按照過去的經(jīng)驗，一個芯片從開始研發(fā)到商用通常要18到24個月的時間，客觀的說，LTE的正式商用還需要一段時間。
“首先推出的是工程樣片，然后才會是商用芯片，再之后才是消費者能見到的商用終端，比如手機和數(shù)據(jù)卡，這樣一步步的走下來，基本上LTE的商用不會說是明年就商用那么快，起碼還需要等待相當長的一段時間”，孟樸表示，“與此同時，高通還在不斷改進和優(yōu)化現(xiàn)有芯片的射頻和電源管理模塊，同時采用了最新的45納米制造工藝?！?/p>
今年6月的臺北電腦展上，高通聯(lián)合了華碩、緯創(chuàng)、英業(yè)達等多家廠商共同展示了基于Snapdragon平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品，展示的樣機均使用了Linux操作系統(tǒng)，其中華碩的EeePC上網(wǎng)本使用了谷歌Android操作系統(tǒng)，重量只有900克，保持了低功耗的同時待機時間也超過了8個小時。
孟樸表示，“除了手機和Smartbook上網(wǎng)本，還有MID和游戲等等其他無線終端，高通希望能和業(yè)界一起推動無線終端的發(fā)展，更多的終端選擇對用戶來說也是一件好事。”
目前，高通已經(jīng)與全球15家制造廠商共同研制超過30款Snapdragon平臺的手機和上網(wǎng)本產(chǎn)品。今年2月，在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC2009世界移動通信大會上，日本廠商東芝發(fā)布了基于1G赫茲主頻Snapdragon平臺的4.1英寸手機TG01，該款手機目前已在日本上市。高通此前曾表示，Snapdragon平臺是為4寸到12寸屏幕的移動通信終端設(shè)計的。
孟樸還表示，“除了終端和芯片，高通還在系統(tǒng)演進上積極配合運營商進行網(wǎng)絡(luò)的升級和優(yōu)化，中國電信已經(jīng)宣布了明年將會在幾個大城市優(yōu)先將現(xiàn)有的CDMARev.A網(wǎng)絡(luò)升級到Rev.A版本，升級后CDMA的理論最快網(wǎng)絡(luò)下載速度可以達到9.3Mbps。”
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