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[導(dǎo)讀]10月27日,在2009年前三季節(jié)工業(yè)通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)布會(huì)上,工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長(zhǎng)祝軍在介紹2009年前三季度通信業(yè)運(yùn)行情況以及3G發(fā)展情況時(shí)透露, 前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬(wàn)片,芯片、終端等薄弱

10月27日,在2009年前三季節(jié)工業(yè)通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)布會(huì)上,工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長(zhǎng)祝軍在介紹2009年前三季度通信業(yè)運(yùn)行情況以及3G發(fā)展情況時(shí)透露, 前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬(wàn)片,芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。

  他介紹說,各項(xiàng)扶持政策逐步落實(shí),6.5億元激勵(lì)資金堅(jiān)定了終端及芯片企業(yè)TD發(fā)展信心,TD產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程明顯加快。截至10月9日,累計(jì)核發(fā)TD終端進(jìn)網(wǎng)許可證192張,其中包括83款TD手機(jī)、89款TD數(shù)據(jù)卡和20款TD固定無線終端。

  他還特別提出,前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬(wàn)片,芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。

  因?yàn)門D芯片的薄弱導(dǎo)致TD終端成為3G發(fā)展的瓶頸,中國(guó)移動(dòng)一直也在尋求解決瓶頸的“良藥”。8月份,中國(guó)移動(dòng)總裁王建宙訪臺(tái),會(huì)見聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介等人,與聯(lián)發(fā)科簽訂了框架性的合作協(xié)議。據(jù)悉,單是聯(lián)發(fā)科一家,TD-SCDMA芯片出貨量已經(jīng)超過100萬(wàn)套。

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