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10月27日,在2009年前三季節(jié)工業(yè)通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)布會(huì)上,工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長(zhǎng)祝軍在介紹2009年前三季度通信業(yè)運(yùn)行情況以及3G發(fā)展情況時(shí)透露, 前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬(wàn)片,芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。
他介紹說,各項(xiàng)扶持政策逐步落實(shí),6.5億元激勵(lì)資金堅(jiān)定了終端及芯片企業(yè)TD發(fā)展信心,TD產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程明顯加快。截至10月9日,累計(jì)核發(fā)TD終端進(jìn)網(wǎng)許可證192張,其中包括83款TD手機(jī)、89款TD數(shù)據(jù)卡和20款TD固定無線終端。
他還特別提出,前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬(wàn)片,芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。
因?yàn)門D芯片的薄弱導(dǎo)致TD終端成為3G發(fā)展的瓶頸,中國(guó)移動(dòng)一直也在尋求解決瓶頸的“良藥”。8月份,中國(guó)移動(dòng)總裁王建宙訪臺(tái),會(huì)見聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介等人,與聯(lián)發(fā)科簽訂了框架性的合作協(xié)議。據(jù)悉,單是聯(lián)發(fā)科一家,TD-SCDMA芯片出貨量已經(jīng)超過100萬(wàn)套。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動(dòng)光追5G時(shí)代,我們實(shí)現(xiàn)了彎道超車,一躍超越高通,愛立信,領(lǐng)先于世界?,F(xiàn)如今,5G正在全世界加速普及和應(yīng)用。通訊和實(shí)業(yè)的結(jié)合,已助力生產(chǎn)效率進(jìn)一步提高,讓我們的生活變得更加美好。
關(guān)鍵字: 5G 6G 中國(guó)移動(dòng)之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
關(guān)鍵字: 運(yùn)營(yíng)商 5G網(wǎng)絡(luò) 芯片