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聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

時間：2010-01-18 08:35:26

關(guān)鍵字： LTE 聯(lián)發(fā)科芯片 TD-SCDMA

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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明

聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。

傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬元創(chuàng)辦。去年年底，市場傳言美國高通有意通過收購傲世通進(jìn)軍TD-SCDMA，公司因而名聲大噪，但這一收購案至今還沒有公開定論。

聯(lián)發(fā)科與傲世通結(jié)盟做大TD-SCDMA

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，傲世通專長于TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)。不過雙方并未透露合作方面的其他細(xì)節(jié)。

聯(lián)發(fā)科自評，作為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量，繼推出業(yè)界第一個進(jìn)入奧運(yùn)會商用，支持TD-HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，聯(lián)發(fā)科在北京國際通信展又推出世界上第一個商用HSPA芯片Laguna-U并已進(jìn)入量產(chǎn)，支持2010年TD-HSPA的大規(guī)模商用。

隨著TD-SCDMA商用化的演進(jìn)，市場對不同種類的產(chǎn)品要求也不斷擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科希望藉由與傲世通的策略聯(lián)盟，并結(jié)合聯(lián)發(fā)科多年來在無線通信市場積累的多種技術(shù)優(yōu)勢，為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產(chǎn)品，攜手與業(yè)界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)與聯(lián)芯科技的穩(wěn)定合作

此外，和聯(lián)芯科技長期以來穩(wěn)定的合作，也是聯(lián)發(fā)科技在TD領(lǐng)域成功的重要因素。

聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強(qiáng)表示：“和聯(lián)芯攜手參與多次中國移動終端集采和中國移動TD終端專項(xiàng)激勵基金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目標(biāo)案成果亮眼，在以往的五年時間里基于雙方各自優(yōu)勢的雙贏合作在推動TD-SCDMA的技術(shù)演進(jìn)和商用市場開發(fā)中成果累累，這個成功的合作關(guān)系以及所有的合作項(xiàng)目進(jìn)程都不會改變。聯(lián)發(fā)科技將更緊密地同聯(lián)芯合作，攜手推動TD-SCDMA技術(shù)不斷朝更具國際競爭力的方向發(fā)展。”

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積極推動先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺積電在芯片代工市場遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺積電也曾規(guī)劃在20...

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基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右

提到臺積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

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摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭論不休？

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高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長時也開始關(guān)心芯片，在這個數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時代，芯片對于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來...

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寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來的電動汽車上也開始加大投資，這一次他們是多方下注，英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動車，今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元，約合人民幣123億元。

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為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時間

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關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

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