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全球首款TD-HSPA+方案問世下行速率達(dá)4.2兆

時間：2010-03-10 08:35:26

關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技芯科 TD-SCDMA 芯片

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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在

聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。

這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為4.2Mbps，增加了50%，這將大大提高手機(jī)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)如手機(jī)上網(wǎng)，音像下載，圖片傳送等的速度和用戶體驗(yàn)。

在發(fā)布Laguna65P芯片研制成功的同時，聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技同時發(fā)布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列產(chǎn)品，這個產(chǎn)品族包括三個核心方案：除了支持TD-HSPA+的Laguna65P，還有支持TD-HSPA的Laguna65，和支持TD-HSDPA的Laguna65D。

使用65nm半導(dǎo)體工藝使產(chǎn)品在價格、尺寸和功耗上都更加優(yōu)化。延續(xù)第一代產(chǎn)品的策略，由這三個方案組成的65nm系列產(chǎn)品將完全支持軟硬件兼容，給客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)將帶來極大的方便和靈活性，同時縮短研發(fā)所需的時間，這為客戶在手機(jī)市場中的競爭力帶來了明顯的優(yōu)勢。

聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科技在以往的五年中層多次緊密合作，在2008， 2009年多次中移動TD終端競標(biāo)和深度定制手機(jī)中，基于聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技方案的TD手機(jī)占據(jù)明顯優(yōu)勢。這次推出的世界首款TD-HSPA+方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列產(chǎn)品必將進(jìn)一步鞏固雙方在TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)和市場開發(fā)中的領(lǐng)先地位。

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關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[模擬技術(shù)]

積極推動先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺積電在芯片代工市場遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右

提到臺積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭論不休？

英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長時也開始關(guān)心芯片，在這個數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時代，芯片對于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來...

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寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來的電動汽車上也開始加大投資，這一次他們是多方下注，英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動車，今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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