1.INNOPOWERTM原動力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列

聯(lián)芯科技基于在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)多年的積累和對市場的理解，推出INNOPOWERTM原動力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開放性的特點，INNOPOWERTM原動力TM芯片系列強調(diào)處理能力提升的同時實現(xiàn)成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已經(jīng)擁有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。

2.DTivyTML1708：無線固話&Modem解決方案

家庭產(chǎn)品和行業(yè)應用終端的最佳選擇!

DTivyTML1708FWT無線固話解決方案，采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1708A，無需外掛額外CPU，直接驅(qū)動LCD、鍵盤等外設，參照中國移動無線固話規(guī)范，提供一體化人機界面;靈活應用于手持、座機式TD無線座機，適配于不同封裝接口模塊需要，幫助客戶快速推出無線固話產(chǎn)品。

DTivyTML1708DC數(shù)據(jù)卡解決方案采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1708A，兼容中國移動的隨e行、PC側(cè)多種類型應用軟件，幫助客戶快速開發(fā)、推出數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品，為最終用戶帶來人性化、多樣化、靈活化的3G業(yè)務體驗。

3.DTivyTML1808：單芯片F(xiàn)eaturePhone解決方案

全系列FeaturePhone的明智之選!

業(yè)界首款四核架構(gòu)的單芯片F(xiàn)eaturePhone解決方案L1808，采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1808，簡潔而強大的芯片架構(gòu)可以勝任音樂手機、多媒體手機、互聯(lián)網(wǎng)手機等多種形態(tài)的終端產(chǎn)品，幫助客戶快速推出TD-SCDMAFea-turephone。

4.DTivyTML1809：單芯片智能手機解決方案

千元Ophone及Android手機解決方案!

單芯片集成方案將成為未來智能手機發(fā)展趨勢。L1809Ophone及Android手機整體解決方案基于聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1809，是集成應用處理器和通信處理器的單芯片雙模Ophone/Android手機解決方案，擁有高集成度和低成本的雙項優(yōu)勢，將有力地促進TD智能終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

5.TD-SCDMA手機應用軟件平臺LARENA3.0

LARENA3.0是聯(lián)芯科技自主研發(fā)的高度可配置、可擴展、開放性的業(yè)內(nèi)主流手機應用平臺，充分體現(xiàn)了TD-SCDMA特有創(chuàng)新技術，集通信、多媒體和移動互聯(lián)網(wǎng)功能于一體，實現(xiàn)了完整的應用生命周期管理和動態(tài)加載能力，并支持多種業(yè)務能力，提供豐富的工具套件。LARENA3.0能適應多種硬件平臺，同時又能滿足專業(yè)化的定制需求，可有效支持客戶快速推出系列化的商用終端。