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[導(dǎo)讀]TD試商用兩年后,這個(gè)中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn),等來(lái)了另一家?jiàn)檴檨?lái)遲的外資廠商——高通。5月24日,記者從可靠渠道獲悉,高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)達(dá)成合作協(xié)議,

TD試商用兩年后,這個(gè)中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn),等來(lái)了另一家?jiàn)檴檨?lái)遲的外資廠商——高通。

5月24日,記者從可靠渠道獲悉,高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)達(dá)成合作協(xié)議,雙方將合作研發(fā)TD芯片。

截至去年底,高通的芯片出貨量累計(jì)超過(guò)50億片,特別因在CDMA領(lǐng)域擁有各項(xiàng)核心專(zhuān)利,使其在通信芯片市場(chǎng)的凈利潤(rùn)和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)均位居業(yè)界之首。

“從短期看,TD給高通帶來(lái)的收益實(shí)屬有限。布局TD,高通更多的是著眼于中國(guó)3G市場(chǎng)的未來(lái)。”iSuppli中國(guó)研究總監(jiān)王陽(yáng)告訴本報(bào)記者。

無(wú)疑,高通的加盟,將令TD陣營(yíng)的實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。

結(jié)盟展訊

“為了開(kāi)展TD研發(fā),早在幾個(gè)月前高通就開(kāi)始招兵買(mǎi)馬。”一位原T3G員工透露,不少原T3G員工被高通“挖角”。

據(jù)記者了解,在TD芯片的研發(fā)上,高通并未采取獨(dú)立自主開(kāi)發(fā)模式,而是選擇跟中國(guó)TD芯片供應(yīng)商展訊合作。

作為最早設(shè)計(jì)出TD-SCDMA芯片的廠商之一,展訊在TD研發(fā)領(lǐng)域積累頗豐。尤其在低端TD手機(jī)市場(chǎng),展訊芯片占有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。

“高通與展訊的合作,其實(shí)去年年底就悄然展開(kāi)。”一位接近此次合作的消息人士透露,在展訊內(nèi)部有一個(gè)專(zhuān)門(mén)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)與高通的合作。

據(jù)本報(bào)記者了解,此次高通與展訊合作的是TD-HSPA芯片,屬于TD-SCDMA的演進(jìn)技術(shù)。“合作的模式應(yīng)該是展訊給高通做設(shè)計(jì)代工。”上述人士透露,如果進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)年底高通的TD芯片就可出貨。

“展訊作為美國(guó)上市公司的身份和背景,適合與高通展開(kāi)合作。”王陽(yáng)認(rèn)為,通過(guò)與展訊合作,高通能夠以最低成本快速切入中國(guó)TD市場(chǎng)。

事實(shí)上,就在5月24日,高通公司宣布在上海投資數(shù)百萬(wàn)美元成立在中國(guó)的第二個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)。

據(jù)本報(bào)記者了解,有別于高通在北京的CDMA研發(fā)中心,高通上海研發(fā)中心將以3G芯片的研發(fā)為主,其中針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的TD芯片,也將是其研發(fā)重點(diǎn)。

高通示好?

早在去年11月,高通CEO保羅·雅各布曾在香港透露,計(jì)劃于2010年推出一款針對(duì)中國(guó)本土3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片。此后,高通高層在不同場(chǎng)合,均表示出進(jìn)軍中國(guó)TD芯片市場(chǎng)的意愿。

“高通進(jìn)軍TD的背景之一,是其對(duì)中國(guó)政府主動(dòng)‘示好’。”有通信業(yè)內(nèi)人士分析,作為中國(guó)自主研發(fā)的3G標(biāo)準(zhǔn),TD-SCDMA主流芯片供應(yīng)商僅聯(lián)芯科技、T3G、展訊三家,其上游產(chǎn)業(yè)鏈參與者偏少,一直為業(yè)界各方所擔(dān)憂。

在此背景下,中國(guó)移動(dòng)高層多次游說(shuō)各大外資芯片、終端廠商支持TD。此番,全球最大的通信芯片供應(yīng)商高通進(jìn)入TD芯片陣營(yíng),將使高端TD芯片產(chǎn)業(yè)勢(shì)力進(jìn)一步加強(qiáng)。

此外,中國(guó)3G市場(chǎng)的現(xiàn)實(shí)格局,也是高通這家WCDMA芯片巨頭,投身TD的一個(gè)重要原因。

來(lái)自iSuppli的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2010年中國(guó)市場(chǎng)上,TD芯片出貨量將超過(guò)3000萬(wàn)片,其中TD手機(jī)芯片出貨量將突破1500萬(wàn)片,高于WCDMA手機(jī)芯片1000萬(wàn)出貨量的預(yù)期。

“從3G手機(jī)來(lái)看,TD將最先起量。”王陽(yáng)認(rèn)為,中國(guó)移動(dòng)針對(duì)TD終端的大力補(bǔ)貼,將極大的刺激TD手機(jī)的銷(xiāo)售。此前,另一大通信芯片巨頭聯(lián)發(fā)科也外表示,在中國(guó)3G市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科將優(yōu)先發(fā)展TD。

但現(xiàn)實(shí)的困境在于,盡管在中國(guó)這個(gè)全球最大的手機(jī)市場(chǎng),TD有著較大的增長(zhǎng)前景,但相對(duì)于高通在全球市場(chǎng)的布局來(lái)看,TD市場(chǎng)依舊相對(duì)微小。“高通不可能投入太多的資源,去專(zhuān)注TD市場(chǎng)。選擇合作伙伴,將是一條捷徑。”王陽(yáng)分析。

去年11月,一度傳出高通欲洽購(gòu)蘇州傲世通,進(jìn)入TD的研發(fā)。傲世通為原凱明團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立,在TD芯片研發(fā)領(lǐng)域頗有積累。但最后,此事以傲世通與聯(lián)發(fā)科的合作而終了,而最終高通選擇與展訊展開(kāi)合作。

布局TD后續(xù)演進(jìn)

來(lái)自iSuppli數(shù)據(jù)顯示,今年一季度國(guó)內(nèi)TD芯片市場(chǎng),聯(lián)芯科技出貨量約300萬(wàn)片、T3G約300萬(wàn)片、展訊約200萬(wàn)片左右。

“TD芯片供應(yīng)商既有格局已定,未來(lái)應(yīng)該是三分天下。”王陽(yáng)分析,事實(shí)上在TD-SCDMA領(lǐng)域,高通并無(wú)太多技術(shù)積累。而在與運(yùn)營(yíng)商的關(guān)系上,高通更多的是在CDMA領(lǐng)域與中國(guó)電信的合作,在WCDMA領(lǐng)域與中國(guó)聯(lián)通合作,與中國(guó)移動(dòng)并無(wú)太多合作經(jīng)驗(yàn)。

王陽(yáng)認(rèn)為,高通的進(jìn)入,對(duì)既有的TD芯片市場(chǎng)格局,不會(huì)有太大變化。

業(yè)界的一個(gè)普遍猜測(cè)是,高通進(jìn)入TD領(lǐng)域,更多會(huì)與自身優(yōu)勢(shì)結(jié)合。“未來(lái)高通可能會(huì)推出,支持WCDMA和TD雙制式的3G芯片,針對(duì)經(jīng)常出國(guó)人群的高端市場(chǎng)。”有業(yè)內(nèi)人士分析,TD用戶的出國(guó)受限是當(dāng)前的一個(gè)市場(chǎng)“軟肋”,但該細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模有限。

但另一個(gè)現(xiàn)實(shí)困境是,在中國(guó)3G市場(chǎng)起步階段,3G終端的營(yíng)銷(xiāo)更多的依賴運(yùn)營(yíng)商補(bǔ)貼。“WCDMA與TD的雙網(wǎng)機(jī)型,顯然與運(yùn)營(yíng)商的利益相沖。”上述人士分析。

事實(shí)上,相對(duì)于高通每年全球上百億美元的營(yíng)收,來(lái)自中國(guó)TD市場(chǎng)的收入貢獻(xiàn)微乎其微。“進(jìn)入TD,高通更多的為了下一代TD-LET(TD-SCDMA長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))進(jìn)行布局。”王陽(yáng)分析。

本報(bào)記者采訪獲悉,針對(duì)今年中國(guó)移動(dòng)在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗(yàn)網(wǎng),除了傳統(tǒng)的三家TD-SCDMA芯片廠商外,聯(lián)發(fā)科和高通等都投入到TD-LTE芯片市場(chǎng)。另有消息稱,中國(guó)移動(dòng)今年的TD-LTE測(cè)試將涵蓋三座城市、100座基站,芯片廠商對(duì)此非常積極,聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團(tuán)旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場(chǎng)。

王陽(yáng)分析,通過(guò)與展訊的合作,將為高通在TD-SCDMA領(lǐng)域積累技術(shù)和渠道資源,“到TD-LET市場(chǎng)成熟之際,高通可能會(huì)自己研發(fā)”。但該說(shuō)法,未獲得高通官方證實(shí)。

5月24日,本報(bào)記者就高通研發(fā)TD芯片一事分別致電高通和展訊兩家公司,雙方均表示不予置評(píng)。

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