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聯(lián)發(fā)科去年手機芯片出貨量超高通

時間：2010-07-01 13:07:00
關鍵字： 手機芯片    聯(lián)發(fā)科    高通    博通   
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[導讀]據(jù)臺灣媒體報道，美國市場調查機構Strategy Analytics表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場份額。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年

據(jù)臺灣媒體報道，美國市場調查機構Strategy Analytics表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場份額。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。

　　從2008年第三季德儀、飛思卡爾相繼宣布退出手機基頻芯片組市場之后，全球手機基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據(jù)Strategy Analytics分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛淩、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)上揚，不過ST- Ericsson、德儀以及飛思卡爾的占有率則是持續(xù)下降當中。

　　另外，根據(jù)水清木華研究中心統(tǒng)計，2009年全球手機基頻芯片出貨量，聯(lián)發(fā)科以3.51億顆超越高通的3.45億顆，正式成為全球出貨量最大的手機晶片廠，不過就營業(yè)額來看，高通仍是以61.35億美元遠遠超過聯(lián)發(fā)科的24.85億美元(僅包含手機芯片)，顯然高通的3G芯片價格遠高于聯(lián)發(fā)科2.5G芯片銷售價格。

　　ST-Ericsson認為，在低成本山寨機市場的帶動下，聯(lián)發(fā)科已躍居為排名僅次于高通的手機芯片廠商，不過今年英飛淩及博通都將受惠于一線手機及相關OEM廠商所采用的多元采購策略，市占率將會有所提升。其中目前英飛淩低價手機芯片已獲得諾基亞采用，高端3G芯片更獲得蘋果iPhone相關系列青睞，使英飛淩今年相當有看頭。

　　至于博通今年也將是豐收年，除了英飛凌以外，目前諾基亞的低價手機也已經(jīng)開始采用博通的基頻芯片，而在3G的部分，博通也打入諾基亞及三星的供應鏈，預計下半年將有產(chǎn)品推出，博通今年在手機領域將會有顯著的成績出現(xiàn)。

來源：新浪科技

作者：manan

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