目前，終端芯片已經(jīng)成為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)。但是可喜的是，隨著LTE網(wǎng)絡(luò)部署熱潮在全球興起，芯片廠商開始從觀望中走出。

　　作為我國國產(chǎn)3G標準的長期演進，TD-LTE在經(jīng)歷世博考驗之后，受到了全球多家運營商的青睞，這為TD-LTE走向國際奠定了基礎(chǔ)。但同時，TD-LTE仍鮮有終端產(chǎn)品出現(xiàn)，這也成為TD-LTE商用與規(guī)模發(fā)展迫切需要解決的問題。

　　關(guān)鍵在終端

　　“TD-LTE取決于市場成熟度，只有市場成熟以后，TD-LTE才能更好的發(fā)展。”TD聯(lián)盟秘書長楊驊說，“LTE并不是一撮而就，必須扎扎實實地一步一步做好，否則產(chǎn)品的可用性會有問題。”

　　TD-LTE在高速發(fā)展的同時，終端缺乏所造成的困境日漸明顯。王建宙此前曾表示，上海世博會的TD-LTE試驗網(wǎng)已經(jīng)證明各廠家的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)產(chǎn)品沒有太大問題，主要問題在終端。

　　據(jù)了解，中國移動原計劃今年第三季度在國內(nèi)三個城市進行的TD-LTE示范網(wǎng)部署已經(jīng)推遲。而中國移動此前的計劃每座城市的基站部署不少于100個，TD-LTE的測試終端在每座城市不少于5000個。

　　國家無線電頻譜管理研究院高級顧問何廷潤表示，示范網(wǎng)延后的根本原因在于終端缺乏，TD-LTE要發(fā)展，終端是首要解決的問題。終端設(shè)備數(shù)量、成熟度及價格將成為TD-LTE在4G市場決勝的關(guān)鍵。

　　作為一項擁有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)標準，TD-LTE在擁有自身技術(shù)優(yōu)勢的同時，也不得不面對前期注定“孤獨”的結(jié)果。實際上，TD-LTE要規(guī)模商用，推動終端普及已經(jīng)成為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈下一步的重要工作。

　　實際上，TD-LTE要規(guī)模商用，推動終端普及已經(jīng)成為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈下一步的重要工作。而對于終端發(fā)展緩慢的原因，何廷潤認為，“終端發(fā)展困境源于芯片滯后。“對于TD-LTE這樣一種創(chuàng)新的技術(shù)，芯片、設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)與時俱進非常重要，尤其是芯片，如果芯片跟不上，將直接影響整個網(wǎng)絡(luò)以及業(yè)務(wù)的開展。而目前，TD-LTE芯片研發(fā)還沒有進入到終端與設(shè)備聯(lián)系的階段。”

　　為減小芯片給TD-LTE發(fā)展所帶來的影響，加速TD-LTE終端上市，工信部電信研究院從今年10 月開始2.6GHzTD-LTE終端芯片相關(guān)的測試，包括終端芯片本身的功能、射頻、性能等測試，之后進行室內(nèi)UUIOT(終端芯片與系統(tǒng)設(shè)備互操作測試)和外場測試。在此基礎(chǔ)上，還將由系統(tǒng)設(shè)備與終端芯片共同完成室內(nèi)外關(guān)鍵技術(shù)測試、外場組網(wǎng)性能測試。

　　芯片巨頭向TD-LTE靠攏

　　盡管LTE發(fā)展時間不長，但增速非?？臁５诎l(fā)展之初，由于對LTE發(fā)展前景不確定，大部分芯片廠商在過去很長一段時間都處于觀望狀態(tài)，這也導致了LTE芯片跟不上網(wǎng)絡(luò)發(fā)展速度。“慶幸的是，隨著LTE網(wǎng)絡(luò)部署熱潮在全球興起，芯片廠商開始從觀望中走出。”何廷潤說。

　　據(jù)了解，今年8月英特爾以14億美元收購了英飛凌的無線部門，并表示將加快進入LTE領(lǐng)域。另外一家無線芯片巨頭美國Broadcom公司也于本月早些時候，以3.16億美元收購Beceem通訊。而高通公司2008年年底停止UMB開發(fā)后，由于得到了美國Verizon等運營商的支持，公司開始專注LTE的開發(fā)。

　　而在TD-LTE芯片方面，高通公司最近推出了新一代超高速TDDLTE芯片組，并計劃在今年年底進行測試，產(chǎn)品也將于2010年中期上市。此外，另一家TD-LTE強有力支持者Sequans正考慮在美國上市，通過融資，加大對TD-LTE芯片的研發(fā)力度。

　　與此同時，考慮到臺灣在代工產(chǎn)業(yè)、終端產(chǎn)業(yè)、芯片的封裝、測試以及設(shè)計上都做到了全球領(lǐng)先，而且極具成本優(yōu)勢，中國移動已經(jīng)著手開始加強與臺灣通信業(yè)的合作。

　　據(jù)了解，中國移動已經(jīng)與威睿簽訂合作備忘錄，雙方將合作開發(fā)4G芯片，代表雙方的合作從下游拓展到上游。而聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也明確表示，盡管聯(lián)發(fā)科目前還沒有推出TD-LTE芯片，但絕不會在TD-LTE領(lǐng)域缺席。

　　“中國移動希望通過加強與芯片廠商的合作，有利于推動芯片的創(chuàng)新，實現(xiàn)量產(chǎn)，使終端產(chǎn)品在創(chuàng)新與成本上更具優(yōu)勢。”王建宙說。

　　■對話嘉賓

　　聯(lián)芯科技副總裁　劉積堂

　　ST-EricssonTD全球事業(yè)部總經(jīng)理　Armand Guerin

　　TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈正逐漸成熟，目前它的商用還面臨哪些問題？

　　劉積堂：TD-LTE在世博會的展示是整個產(chǎn)業(yè)向前推進的重要一步，但在走向商用過程中還存在一些問題。從終端角度來看，目前，TD-LTE終端還不夠豐富，成本比較高，功耗與性能有待提升，這就需要加大TD-LTE芯片的研發(fā)，尤其是手機終端芯片的研發(fā)，以進一步推動TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　ST-Ericsson一直致力于TD-LTE芯片的研發(fā)，最近在TD-LTE芯片研發(fā)方面有哪些計劃？

　　ArmandGuerin：ST-Ericsson在LTEFDD已有六年的積累，目前，ST- Ericsson已推出了LTEFDD/HSPA+/GSM多模解決方案M720，并已商用。在TD-LTE方面，我們與中國移動在TD/TD-LTE上保持著很好的合作，并在今年7月與母公司愛立信一起展示了業(yè)界首款整體的端到端的TD-LTE的解決方案。

　　近期，中國移動提出了四網(wǎng)并進的建設(shè)策略，從目前市場需求看是一種趨勢，基于中國移動的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進度，明年，ST-Ericsson將推出支持TD-SCDMA/HSPA+/TD-LTE/LTEFDD的融合解決方案。隨著商用網(wǎng)絡(luò)在中國以及其他地區(qū)的部署，ST-Ericsson商用的TD-LTE終端設(shè)備將于2011年推出。