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     特許半導(dǎo)體已與摩根大通(J.P. Morgan)達(dá)成協(xié)議,向后者借款6.1億美元,以加快提高其首座300mm晶圓廠的產(chǎn)量。該筆貸款由美國進(jìn)出口銀行擔(dān)保,將用于向美國供應(yīng)商購買芯片制造設(shè)備。

    特許半導(dǎo)體的Fab 7工廠的產(chǎn)能建設(shè)正進(jìn)入第二階段。特許半導(dǎo)體與IBM和三星聯(lián)合開發(fā)通用制造工藝,上述工廠是特許半導(dǎo)體執(zhí)行此項(xiàng)戰(zhàn)略的關(guān)鍵資產(chǎn)。預(yù)計(jì)這些廠商聯(lián)合開發(fā)的45納米低功率工藝將在2007年末進(jìn)行驗(yàn)證。

    臺灣風(fēng)險投資公司iD SoftCapital Group創(chuàng)始人Wufu Chen表示:“現(xiàn)在本地芯片廠商難以在這個領(lǐng)域投資,但長期來看,隨著WiMAX的發(fā)展,臺灣應(yīng)該有很大的可能性抓住這個機(jī)會?!?
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。

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北京時間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車。眼下,富士康正在加大電動汽車的制造力度,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

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