當前位置：首頁 > 智能硬件 > 半導體

韓確定“下下一代”半導體研究四大重點領域

時間：2007-08-02 14:58:00

關鍵字：半導體 BSP 集成零部件

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

韓國下下一代半導體策略技術的四大重點研發(fā)領域已確定為：系統(tǒng)設計、納米集成工程、下一代存儲器、系統(tǒng)統(tǒng)合。此次的推進策略與以往不同，要采取“共同研發(fā)”和設備材料需求企業(yè)之間的協(xié)作體系。

　　據(jù)韓國媒體報道，韓國產業(yè)資源部要以當前正改編中的策略技術開發(fā)體系為基礎，以此確定從明年開始的下下一代半導體研發(fā)，并對此加強政策支持。

　　韓國產資部未來生活產業(yè)本部長透露，通過四大領域的重點研發(fā)，大幅度增加根源、前沿的研發(fā)投資，從而確保系統(tǒng)半導體設計以及工程技術的領先，并增強產、學、研以及供、需企業(yè)之間的協(xié)作。

　　為此，產資部以共同研發(fā)項目的擴大和設備、材料產業(yè)的同步增長作為推進策略。

　　在四大重點研發(fā)領域中，系統(tǒng)設計的目標是將當前分別處于23位、13位(世界前100的基準)左右水平的半導體設計和制造技術提高到美國、日本、中國臺灣的水平。為了積極應對半導體行業(yè)細小化、集成化的趨勢而需要進一步強化的納米集成工程，其目標不僅是確保新技術主導權，而且要提高設備、材料產業(yè)的競爭力。與此同時，下一代存儲器的核心是通過加強相關研發(fā)，使得當前DRAM、NAND Flash的主導權擴展到性質上與此不同的PRAM、FeRAM、ReRAM等技術上，從而進一步拉大與競爭國家之間的差距。

　　除此以外，在系統(tǒng)領域上要把焦點放在半導體領域和其他產業(yè)之間的聯(lián)系上。其策略是從產品的策劃階段開始，通過與電子、通信、汽車等共同開發(fā)，占領新的半導體市場。

　　產資部有關人員透露，通過加強中小設備、零部件企業(yè)和半導體大企業(yè)的協(xié)助，消除半導體產業(yè)的不均衡發(fā)展，組成健全的半導體產業(yè)生態(tài)體系，這也是政府的主要政策方向。當前，設備、原料、零部件占據(jù)著半導體生產成本的65%以上，但國產化率較低，如設備的國產化率不到20%，零部件、原料的國產化率不到40%。

本站聲明：本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

獲600家半導體公司授權代理，世強硬創(chuàng)新產品推廣有效率提高百倍

基于強大的產業(yè)互聯(lián)網能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。

關鍵字：世強硬創(chuàng) 半導體產業(yè)互聯(lián)網

[產業(yè)新聞]

平安養(yǎng)老險四川踐行"有溫度的金融" 助力構建多層次養(yǎng)老保障體系

成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期，平安養(yǎng)老險積極籌備個人養(yǎng)老金的產品設計和系統(tǒng)開發(fā)工作，發(fā)展多樣化的養(yǎng)老金融產品，推動商業(yè)養(yǎng)老保險、個人養(yǎng)老金、專屬商業(yè)養(yǎng)老保險等產品供給。搭養(yǎng)老政策東風 ...

關鍵字：溫度 BSP 東風大眾

[產業(yè)新聞]