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應(yīng)用材料與中微半導(dǎo)體設(shè)備公司面臨法律戰(zhàn)

時間：2008-01-02 11:14:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 BSP 工程師半導(dǎo)體制造

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美國半導(dǎo)體制造設(shè)備公司應(yīng)用材料(Applied Materials)與中國同業(yè)中微半導(dǎo)體設(shè)備公司(AMEC)均認為，雙方對一項保密動議存在分歧。

應(yīng)用材料尋求通過向AMEC的部分員工提供一份保密的“商業(yè)秘密清單”，來證明針對AMEC的訴訟成立。應(yīng)用材料在2007年12月備案的一份文件中聲稱，AMCE抵制這項措施，因此拖延了該動議。

該動議是應(yīng)用材料在2007年10月針對AMEC的訴訟的組成部分。應(yīng)用材料在美國加州北區(qū)聯(lián)邦地方法院提出的訴訟稱，AMEC盜用商業(yè)秘密、違反合同和不公平競爭。

這起訴訟中的共同被告包括幾名AMEC高管和應(yīng)用材料的前雇員：尹志堯，陳愛華，Ryoji Todaka和Lee Luo。實際上，這項訴訟把30名目前在AMEC工作的前應(yīng)用材料工程師列為被告。

AMEC成立于2004年，已進入蝕刻與化學(xué)氣相沉積(CVD)市場，與應(yīng)用材料、Lam、TEL等公司構(gòu)成了直接競爭關(guān)系。

據(jù)訴訟文件，在本訴訟案中的共同被告，據(jù)稱都曾在應(yīng)用材料工作過，并且曾接觸與蝕刻及CVD有關(guān)的“高度敏感的應(yīng)用材料商業(yè)秘密”?！氨桓嫘钜膺`反對應(yīng)用材料的多項義務(wù)，向AMEC轉(zhuǎn)移和轉(zhuǎn)化了應(yīng)用材料的發(fā)明與商業(yè)秘密?！?

尹志堯是AMEC的董事長兼首席執(zhí)行官。據(jù)訴訟材料，1991-2004年，他曾在應(yīng)用材料擔任過多個職務(wù)，包括蝕刻產(chǎn)品部總經(jīng)理。2004年，尹志堯從應(yīng)用材料辭職并回到中國。當時，他與現(xiàn)任AMEC執(zhí)行副總裁的陳愛華共同創(chuàng)建了AMEC。陣愛華也曾在應(yīng)用材料擔任過多種職務(wù)，包括CVD產(chǎn)品部門的總經(jīng)理。

應(yīng)用材料在其訴狀中請求賠償。在12月21日發(fā)布的最新備案文件中，應(yīng)用材料與AMEC本應(yīng)該同意一項“用于管理發(fā)明中產(chǎn)生的文檔的約定保護令”。據(jù)法院文件，雙方無法就“可以在什么情況下和向什么人出示應(yīng)用材料的商業(yè)秘密清單”達成一致意見。預(yù)計將在明年1月進行聽證。

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