從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，從制造大國(guó)發(fā)展到制造強(qiáng)國(guó)，再到技術(shù)強(qiáng)國(guó)，是我國(guó)發(fā)展的趨勢(shì)，這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。

　　目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主，解調(diào)芯片開(kāi)始應(yīng)用國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國(guó)內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國(guó)外產(chǎn)品差不多，但在價(jià)格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢(shì)。

　　在系統(tǒng)級(jí)芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級(jí)芯片，國(guó)內(nèi)廠商也在不斷加強(qiáng)開(kāi)發(fā)力度。不過(guò)在解碼芯片方面，因?yàn)闄C(jī)頂盒平移市場(chǎng)主要由運(yùn)營(yíng)商來(lái)定制，所以機(jī)頂盒廠商需要參考運(yùn)營(yíng)商的意見(jiàn)。運(yùn)營(yíng)商擔(dān)心國(guó)內(nèi)IC廠商經(jīng)驗(yàn)不足，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，如果機(jī)頂盒大規(guī)模上量，會(huì)造成很多用戶(hù)投訴，因此目前整機(jī)廠商還是側(cè)重于采用國(guó)外的芯片。

　　對(duì)機(jī)頂盒平移市場(chǎng)而言，因?yàn)檫@是定制市場(chǎng)，主要看運(yùn)營(yíng)商的態(tài)度，所以目前不可能有重要的技術(shù)創(chuàng)新。運(yùn)營(yíng)商雖然會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求提供一些新的增值業(yè)務(wù)，比如機(jī)頂盒從單向到雙向，可能需要一些新功能的IC，但還是相對(duì)保守，不會(huì)冒險(xiǎn)采用未經(jīng)驗(yàn)證的IC產(chǎn)品，因此力度不大。但在機(jī)頂盒應(yīng)用等面向大眾的零售市場(chǎng)，因?yàn)槎鄻踊男枨髸?huì)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，所以創(chuàng)新會(huì)更有力度。因此，市場(chǎng)在相當(dāng)大的程度上決定了國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線(xiàn)。

　　在機(jī)頂盒領(lǐng)域，因國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)鏈成熟度不高，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期也長(zhǎng)，而市場(chǎng)不會(huì)等人，各地運(yùn)營(yíng)商早已在爭(zhēng)相推廣，因而整機(jī)廠商會(huì)在先期采用國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)。國(guó)內(nèi)IC廠商根據(jù)國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)IC產(chǎn)品的同時(shí)，如能根據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求做一些改進(jìn)工作，形成自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以后就可以與國(guó)外IC廠商進(jìn)行交叉授權(quán)，從而改變被動(dòng)局面。

　　目前整機(jī)廠商設(shè)計(jì)水平還不是很高，這也就要求IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)能力相對(duì)較強(qiáng)。今后兩者合作模式主要在于：整機(jī)廠商提出功能要求，IC廠商根據(jù)這一功能來(lái)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品出來(lái)后整機(jī)廠商會(huì)承諾購(gòu)買(mǎi)，這種合作方式操作性強(qiáng)。而國(guó)外IC廠商一般是產(chǎn)品已經(jīng)做好，功能上不可能做相應(yīng)的改進(jìn)。并且隨著中國(guó)整機(jī)產(chǎn)品的同質(zhì)化較多，制造優(yōu)勢(shì)也在下降，因而向這一方向走會(huì)更有優(yōu)勢(shì)，這可提高企業(yè)的靈活性，打造自身特色產(chǎn)品。