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ARM聯(lián)手IBM等三家公司開發(fā)32nm和28nm SOC

時間：2008-10-09 17:03:00

關(guān)鍵字： ARM IBM SoC BSP

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IBM，特許半導(dǎo)體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司今天宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計平臺。HKMG技術(shù)是由IBM領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合開發(fā)團隊所開發(fā)的。

在這一將歷時數(shù)年的合作中，ARM將為IBM、特許半導(dǎo)體和三星的Common Platform技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)和授權(quán)一個包括邏輯、存儲和接口產(chǎn)品在內(nèi)的物理IP設(shè)計平臺，用于他們向客戶銷售的產(chǎn)品。

ARM同時宣布：將利用Common Platform HKMG 32納米/28納米技術(shù)獨特的特性，開發(fā)定制化的物理IP，以實現(xiàn)當前和未來的ARM® Cortex系列處理器在功耗、性能和面積等方面的優(yōu)化。HKMG技術(shù)打破了歷史上關(guān)于擴展的障礙，通過利用新材料科技的創(chuàng)新，大大提高了在功耗和性能方面的優(yōu)勢。這個技術(shù)可用于眾多嵌入式領(lǐng)域，包括移動產(chǎn)品、便攜產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。

ARM和 Common Platform alliance的早期合作開發(fā)工作利用了各自在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先技術(shù)，如處理器IP、物理IP 和技術(shù)開發(fā)。這一聯(lián)合將使設(shè)計擴展更容易，并加快新一代移動設(shè)備的產(chǎn)品上市時間，這些產(chǎn)品將具有無以比擬的性能、出眾的電池壽命和更低的成本。

Common Platform 合作伙伴們期望這一合作行動的生態(tài)系統(tǒng)能夠繼續(xù)擴大，在不久的未來吸收更多的成員。這些新的合作伙伴將會提供EDA支持、服務(wù)以及IP供應(yīng)，從而使得客戶能夠加速采用了這些先進技術(shù)的產(chǎn)品的上市時間。

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