11月27日消息，據(jù)國外媒體報道,歐盟委員會周三表示，批準瑞典移動電信公司愛立信和意法半導體聯(lián)合為手機生產(chǎn)芯片。
據(jù)國外媒體報道，歐盟委員會表示，愛立信和意法半導體將聯(lián)手為手機建立無線網(wǎng)絡，并且將合辦一家半導體合資公司。這一交易將創(chuàng)造出芯片行業(yè)領跑者高通公司和德州儀器的一個有利競爭對手。
據(jù)悉，新合資公司的客戶將囊括全球五大手機制造商中的四個，包括諾基亞、三星、索愛及LG。其中，諾基亞是意法半導體的最大客戶之一。
愛立信表示，其現(xiàn)任CEO思文凱(Carl-Henric Svanberg)將出任合資公司董事長。
據(jù)國外媒體報道，歐盟委員會表示，愛立信和意法半導體將聯(lián)手為手機建立無線網(wǎng)絡，并且將合辦一家半導體合資公司。這一交易將創(chuàng)造出芯片行業(yè)領跑者高通公司和德州儀器的一個有利競爭對手。
據(jù)悉，新合資公司的客戶將囊括全球五大手機制造商中的四個，包括諾基亞、三星、索愛及LG。其中，諾基亞是意法半導體的最大客戶之一。
愛立信表示，其現(xiàn)任CEO思文凱(Carl-Henric Svanberg)將出任合資公司董事長。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
10月12日，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會，分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 移動光追標普500指數(shù)今年迄今為止下跌22.7%，但高盛(Goldman Sachs)策略師認為估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management稱，面對高通脹環(huán)境下的利率大幅上升，股...
關(guān)鍵字： DMA MANAGEMENT 高通 STTims咖啡在中國的第500家店正式落戶廣東東莞。與此同時，Tims中國公告，2022年上半年公司實現(xiàn)營收4.04億元，相較于2021年上半年營收2.37億元，同比增長超70%。（知消）...
關(guān)鍵字： TI
熱門文章
- DeepSeek V4 Lite悄然更新：2000億小參數(shù)性能逼近美國頂流
- 硬剛到底！大疆正式起訴美國FCC，這場反擊太解氣
- 馬斯克的SpaceX要造手機了 可直連星鏈！
- S32N7助力實現(xiàn)汽車數(shù)字化：開啟AI定義汽車新時代
- 微軟發(fā)布第二代AI芯片Maia 200 希望減少對英偉達依賴
- 國產(chǎn)仿真軟件NESIM-A發(fā)布 國產(chǎn)EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨詢: 受CPU、存儲器價格同步上漲壓力，預估2026年第一季度筆電出貨量將季減14.8%
- 宇樹科技澄清2025年銷量數(shù)據(jù)：人形機器人實際出貨量超5500臺
- 氮化鎵“攻入”汽車主驅(qū)深水區(qū)：VisIC如何用D型技術(shù)顛覆SiC的行業(yè)共識？
- TrendForce集邦咨詢: 新機調(diào)價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產(chǎn)承壓明顯
編輯精選
更多
論壇活動
技術(shù)子站
更多
資料下載
更多
技術(shù)學院
- TrendForce集邦咨詢: AI算力需求支撐，2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%
- TrendForce集邦咨詢: 需求轉(zhuǎn)弱、供給承壓，預估2026年全球筆電出貨量將下修至年減14.8%
- TrendForce集邦咨詢: AI服務器需求支撐2026年第二季度存儲器合約價上行，CSP借長期協(xié)議鎖定供貨
- TrendForce集邦咨詢: 2025年全球OLED顯示器出貨量年增92%
- TrendForce集邦咨詢: 晶圓代工與封測成本同步上漲，DDIC供應商正醞釀上調(diào)報價
- TrendForce集邦咨詢: 低容量NAND Flash供給緊縮疊加品牌推動AI革新，預估2026年智能手機平均存儲容量年增4.8%
- TrendForce集邦咨詢: 英偉達多元產(chǎn)品線分攻AI訓練與推理需求，以應對CSP自研ASIC規(guī)模升級
- TrendForce集邦咨詢: AI動能穩(wěn)健，預估2026年晶圓代工產(chǎn)值年增24.8%，部分制程漲價浮現(xiàn)
