St. Dennis表示，為了支持客戶跟上技術(shù)藍(lán)圖并提供關(guān)鍵服務(wù)，該公司認(rèn)為已有建立新業(yè)務(wù)模式、以及建立聯(lián)盟關(guān)系來最佳化產(chǎn)業(yè)資源利用的需要。(St. Dennis在該場記者會上，就是與TEL美國分公司的總經(jīng)理Harvey Frye分坐貴賓桌兩端)

這些年來，有不少芯片供貨商與設(shè)備業(yè)者的合作案例，設(shè)備業(yè)者也會與研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)行合作，例如Albany Nanotech、IMEC、Selete、Sematech與SRC；可見合作是有用的。設(shè)備制造商之間也曾有過各種研發(fā)合作，但僅限于有助于業(yè)務(wù)發(fā)展且雙方無競爭關(guān)系的情況。

但晶圓廠設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)模式卻仍在黑暗時代，這些廠商(特別是競爭對手之間)互不信任也拒絕合作。例如應(yīng)材與TEL，就很難想象會進(jìn)行合作；看這兩家公司的自動測試設(shè)備(ATE)業(yè)務(wù)就可發(fā)現(xiàn)，他們各自支持不同的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與通用平臺，可惜都不順利。

也許半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者該與IC業(yè)者學(xué)學(xué)，該如何與競爭者合作來降低研發(fā)成本；如IBM的聯(lián)盟就是一個模范，那里有一群對手為了共同的利益攜手開發(fā)制程技術(shù)。

設(shè)備產(chǎn)業(yè)有太多理由需要合作，其中一個就是微影技術(shù)的發(fā)展。目前193奈米浸潤式微影，被視為可支援32/28奈米制程節(jié)點；但到了22奈米節(jié)點，微影技術(shù)選項除了193奈米浸潤式技術(shù)，還有雙圖案(double-patterning)、無光罩(maskless)與納米壓印(nanoimprint)。

到了15奈米制程節(jié)點，EUV技術(shù)是最被看好的，不過目前該技術(shù)的研發(fā)卻因相關(guān)檢測設(shè)備的落差而出現(xiàn)瓶頸；據(jù)了解，開發(fā)EUV檢測設(shè)備還需投入2億美元的經(jīng)費。而奈米壓印、無光罩技術(shù)相關(guān)設(shè)備的開發(fā)，也同樣面臨缺錢窘境。

對此KLA-Tencor營銷長Brian Trafas認(rèn)為，要實現(xiàn)下一代的檢測設(shè)備與技術(shù)，建立新的募資與資源共享機(jī)制是可行的；例如KLA-Tencor就正與Sematech的成員共同合作，研發(fā)最新的光罩檢測工具。

但Trafas表示，像是EUV技術(shù)開發(fā)所需的龐大成本，傳統(tǒng)的募資與研發(fā)模式恐怕會難以支撐；這類研發(fā)案除了所費不貲，投資報酬率也不明。因此有人認(rèn)為，得靠像應(yīng)材、TEL這樣相互競爭的大廠連手，才能降低開發(fā)EUV檢測設(shè)備的研發(fā)成本。

不過Trafas也坦承，實在難以想象應(yīng)材與TEL會愿意合作，不說兩家設(shè)備供貨商的死對頭關(guān)系，要談連手，智慧財產(chǎn)權(quán)就是一個顧慮。

18吋晶圓也是引發(fā)產(chǎn)業(yè)合作議題的另一項艱難技術(shù)；雖然英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)已經(jīng)站出來相挺，但如果設(shè)備供貨商不買帳，這些芯片大廠難道得自己去搞設(shè)備嗎？據(jù)統(tǒng)計，催生18吋晶圓廠所需經(jīng)費是200億到400億美元！

除了一再呼吁產(chǎn)業(yè)界合作，今年的Semicon West就在如此沉悶的氣氛下進(jìn)行，據(jù)說不但參展攤位較往年減少，參觀人數(shù)也很冷清。不少大廠都沒出現(xiàn)在展場，改在場外設(shè)置針對客戶與產(chǎn)業(yè)分析師開放的會議室。而展會期間也很少有新產(chǎn)品、新技術(shù)的發(fā)表。