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SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元

時(shí)間：2010-03-18 15:45:54

關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR

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[導(dǎo)讀]SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備

SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》（WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics（SEMI）Report,WWSEMS）。

該報(bào)告由SEMI成員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,SEAJ）提交的數(shù)據(jù)編制而成，全球SEMS報(bào)告是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月帳單和訂單數(shù)字的匯總。該報(bào)告包括7個(gè)主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)的數(shù)據(jù)和涵蓋超過22種產(chǎn)品類別。報(bào)告顯示，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額總計(jì)為159.2億美元，而2008年為295.2億美元。報(bào)告涵蓋類別包括晶圓加工、組裝、包裝、測(cè)試和其他前端設(shè)備。其他的前端設(shè)備包括掩膜制造、晶圓制造和晶圓設(shè)備。

WWSEMS報(bào)告調(diào)查的所有地區(qū)消費(fèi)量均下降了兩位數(shù)，其中日本降幅最大。在整個(gè)全球市場(chǎng)中，中國(guó)臺(tái)灣是2009年消費(fèi)量最大地區(qū)，設(shè)備銷售額達(dá)43.5億美元。北美市場(chǎng)排在第二位，銷售額達(dá)33.9億美元，其次為韓國(guó)、日本、世界其它地區(qū)、歐洲和中國(guó)。（世界其它地區(qū)的定義是新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、東南亞和其他市場(chǎng)規(guī)模較小的全球市場(chǎng)）。

2009年，全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)銷售額下降了46%，組裝及包裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額下降31%，總測(cè)試設(shè)備銷售額下降了55%。其它前端設(shè)備銷售額下降了44%。

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