SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷售額達159.2億美元
[導讀]SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺灣地區(qū)以43.5億美元設備銷售額位居銷量第一。國際半導體設備及材料協(xié)會（SEMI）3月10日消息，2009年全球半導體制造設備
SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺灣地區(qū)以43.5億美元設備銷售額位居銷量第一。
國際半導體設備及材料協(xié)會（SEMI）3月10日消息，2009年全球半導體制造設備銷售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》（WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics（SEMI）Report,WWSEMS）。
該報告由SEMI成員和日本半導體設備協(xié)會（SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,SEAJ）提交的數(shù)據(jù)編制而成，全球SEMS報告是全球半導體設備行業(yè)每月帳單和訂單數(shù)字的匯總。該報告包括7個主要半導體生產(chǎn)地區(qū)的數(shù)據(jù)和涵蓋超過22種產(chǎn)品類別。報告顯示，2009年全球半導體設備銷售額總計為159.2億美元，而2008年為295.2億美元。報告涵蓋類別包括晶圓加工、組裝、包裝、測試和其他前端設備。其他的前端設備包括掩膜制造、晶圓制造和晶圓設備。
WWSEMS報告調查的所有地區(qū)消費量均下降了兩位數(shù)，其中日本降幅最大。在整個全球市場中，中國臺灣是2009年消費量最大地區(qū)，設備銷售額達43.5億美元。北美市場排在第二位，銷售額達33.9億美元，其次為韓國、日本、世界其它地區(qū)、歐洲和中國。（世界其它地區(qū)的定義是新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞和其他市場規(guī)模較小的全球市場）。
2009年，全球晶圓加工設備市場銷售額下降了46%，組裝及包裝設備市場銷售額下降31%，總測試設備銷售額下降了55%。其它前端設備銷售額下降了44%。
國際半導體設備及材料協(xié)會（SEMI）3月10日消息，2009年全球半導體制造設備銷售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》（WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics（SEMI）Report,WWSEMS）。
該報告由SEMI成員和日本半導體設備協(xié)會（SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,SEAJ）提交的數(shù)據(jù)編制而成，全球SEMS報告是全球半導體設備行業(yè)每月帳單和訂單數(shù)字的匯總。該報告包括7個主要半導體生產(chǎn)地區(qū)的數(shù)據(jù)和涵蓋超過22種產(chǎn)品類別。報告顯示，2009年全球半導體設備銷售額總計為159.2億美元，而2008年為295.2億美元。報告涵蓋類別包括晶圓加工、組裝、包裝、測試和其他前端設備。其他的前端設備包括掩膜制造、晶圓制造和晶圓設備。
WWSEMS報告調查的所有地區(qū)消費量均下降了兩位數(shù)，其中日本降幅最大。在整個全球市場中，中國臺灣是2009年消費量最大地區(qū)，設備銷售額達43.5億美元。北美市場排在第二位，銷售額達33.9億美元，其次為韓國、日本、世界其它地區(qū)、歐洲和中國。（世界其它地區(qū)的定義是新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞和其他市場規(guī)模較小的全球市場）。
2009年，全球晶圓加工設備市場銷售額下降了46%，組裝及包裝設備市場銷售額下降31%，總測試設備銷售額下降了55%。其它前端設備銷售額下降了44%。
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關鍵字： BSP 半導體制造 半導體產(chǎn)業(yè) 半導體設備
