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四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠重金擴(kuò)產(chǎn)

時(shí)間：2010-05-12 09:10:15

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體通訊封裝內(nèi)存

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[導(dǎo)讀]封測(cè)廠聯(lián)合科技加入擴(kuò)張產(chǎn)能行動(dòng)，宣布今年資金支出達(dá)到2億美元，為歷年來(lái)次高，加計(jì)日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封測(cè)大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封

封測(cè)廠聯(lián)合科技加入擴(kuò)張產(chǎn)能行動(dòng)，宣布今年資金支出達(dá)到2億美元，為歷年來(lái)次高，加計(jì)日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封測(cè)大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測(cè)業(yè)看好下半年及明年半導(dǎo)體。
　　
日月光今年資本支出達(dá)4.5 億美元到5億美元，是臺(tái)灣封測(cè)業(yè)資本支出最高的廠商，并不排除往上提升；矽品也在4.5億美元的規(guī)模；力成約3億美元。合計(jì)臺(tái)灣四家封測(cè)廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體景氣深具信心。
　　
聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松9日表示，今年半導(dǎo)體景氣成長(zhǎng)相當(dāng)明顯，不只個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品需求大幅成長(zhǎng)，通訊類產(chǎn)品更因智能型手機(jī)應(yīng)用大幅提升，讓整體半導(dǎo)體業(yè)需求暢旺，產(chǎn)能吃緊。為因應(yīng)訂單激增，聯(lián)合科技以7,500萬(wàn)美元收購(gòu)樂(lè)怡文科技（ASAT）東莞廠，2月正式接管，為聯(lián)合科技1999年來(lái)第四家并購(gòu)的對(duì)象。李永松表示，接管ASAT東莞廠后，讓聯(lián)合科技今年?duì)I收有很大成長(zhǎng)空間，預(yù)估東莞廠今年挹注營(yíng)收即能達(dá)到1.5億到1.6億美元。加計(jì)臺(tái)灣、上海廠及泰國(guó)廠等另七座廠的產(chǎn)能利用率也大幅推升，聯(lián)合科技今年?duì)I收可望突破10億美元，較去年大幅成近七成，并創(chuàng)歷史新高。
　　
李永松說(shuō)，今年?duì)I收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽転槟MIC及通訊IC的封測(cè)需求，其中模擬 IC占營(yíng)收比約35%，通訊IC約占45%，內(nèi)存占20%。
　　
因應(yīng)半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁成長(zhǎng)，聯(lián)合科技今年資本支出將達(dá)到2億美元（約新臺(tái)幣63億元），僅次于2006年的3.5億美元，是去年的1.85倍，其中用于擴(kuò)充封裝設(shè)備占40%到45%，擴(kuò)充測(cè)試設(shè)備占55%到60%。
　　
相較于聯(lián)測(cè)未來(lái)重心著重于擴(kuò)充測(cè)試機(jī)臺(tái)，日月光、矽品及力成等封測(cè)大廠，今年資本支出仍著重在擴(kuò)充封裝設(shè)備產(chǎn)能。
　　
李永松強(qiáng)調(diào)，經(jīng)歷金融風(fēng)暴后，全球封測(cè)廠經(jīng)淘汰、整并，財(cái)務(wù)穩(wěn)健及手中持有現(xiàn)金者，才能在新一波半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇中，搶占更大的版圖。

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全球半導(dǎo)體短缺讓所有微控制器使用者的生活都變得難熬了起來(lái)，如今的訂貨周期有時(shí)會(huì)長(zhǎng)達(dá)好幾年。不過(guò)，售價(jià)4美元的樹莓派Pico是一個(gè)亮點(diǎn)，它是一個(gè)以新型RP2040芯片為基礎(chǔ)的微控制器。RP2040不僅有強(qiáng)大的計(jì)算能力，還沒(méi)...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體微控制器芯片

[美通社全球TMT]

安集科技預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.54億元至8.33億元

（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...

關(guān)鍵字：安集科技電子封裝集成電路制造

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

ASML發(fā)布Q3財(cái)報(bào)：凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%

荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào)，凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%至58億歐元，超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤(rùn)17.01億歐元，同比下降了2.24%，但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。

關(guān)鍵字： ASMl 光刻機(jī) 半導(dǎo)體

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體

[世強(qiáng)元件電商]

獲600家半導(dǎo)體公司授權(quán)代理，世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍

基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

關(guān)鍵字：世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

[通信先鋒]