縱觀全球代工這幾年來的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業(yè)增長速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5％的巨幅增長，一直到2013年可達359億美元，其間年均增長率達12.5％。

 
來源：iSuppli 2009 09數(shù)據(jù), 編者把2010,05最新更正數(shù)據(jù)加入

GlobalFoundries的起家

GlobalFoundries自2009年3月正式成立以來，先承接AMD半導體制造部門位于德國Dresden Fab-36、Fab-38兩座8寸晶圓廠，除了將這兩座8寸晶圓廠合并并升級為12寸晶圓廠外，還在美國紐約州新建12寸晶圓廠Fab-8，該廠預計將于2012年完工。更重要的是，GlobalFoundries于2009年第四季宣布收購全球第三大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)，并已于2010年1月20日正式將特許半導體并入GlobalFoundries內(nèi)。

TSMC居首地位不可動搖

代工自90年代在臺灣興起后, 一路走來并非平坦。 從這么多年來歐,美及日本等半導體發(fā)達地區(qū)并未青睞代工, 可見至少對于代工存有一定的爭議。分析代工在臺灣地區(qū)獲得成功可能有以下原因,如中國人精于管理, 而代工生產(chǎn)線的管理是一件十分復雜的工程。此外代工的管理需要專門的人材, 即代工市場的運作需要有相當?shù)慕?jīng)驗。在這方面臺灣地區(qū)培養(yǎng)了相當多的人材。

顯然, 從臺積電的發(fā)展歷程, 尤其是90年代中期的大舉投資, 年均投資為其銷售額的60%,以及后來2000年之后的緊追最先進制程技術(shù)。由此 改變了傳統(tǒng)上代工僅是在市場好時起拾遺補缺的作用, 如今由于代工掌握最先進的制程技術(shù), 而許多IDM廠因為研發(fā)費用太高而被迫走fab lite道路,而不得不求助于代工, 形勢的逆轉(zhuǎn)證明代工策略的成功。業(yè)界公認fabless加代工是當前時期最為成功及盛行的半導體商業(yè)模式。

此外也與臺積電有代工教父張忠謀等有關(guān),近期張忠謀再次的復出使臺積電的形象大為改觀。

仔細看臺積電的成功, 它的營收約占全球代工的50％,但其獲利占70％以上, 業(yè)界傳言全球代工的錢都讓臺積電一家賺了。

因此臺積電的成功, 不但是擁有最先進的工藝制程技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)鏈的完整, 從掩模制版，設計, 第三方IP, 芯片代工, 直到封裝, 所謂turnkey服務。更主要是代工服務的理念, 只有客戶實現(xiàn)盈利, 才能持續(xù)或擴大訂單, 臺積電的Foundry 2,0就是基于這種模式與思維。目前fabless還是依靠制程不斷地縮小來降低成本及提高功能，如功耗下降等。而目前臺積電在40納米中占全球代工市場的90％及65納米占60％以上,再加上它的品牌效應, 全球每年近500億美元的fabless訂單, 其中有60％, 即300億美元銷售額由代工來協(xié)助fabless完成。通常情況下那些fabless大客戶的訂單是不會輕易變動, 保持相對穩(wěn)定是十分重要, 它們需要與代工合作來推動技術(shù)的進步，以降低芯片制造的成本。

目前臺積電保持毛利率在47％，相比于第二位的聯(lián)電在27％及其余的都在20％以下, 所以它的品牌及服務起到關(guān)鍵作用。舉個例子如臺積電其65納米邏輯電路訂單，每個12英寸可售5000美元，相應聯(lián)電只能4500美元。

所以臺積電是十分強大的,Global Foundries即便在技術(shù)上可能成功, 但是在軟件方面, 代工市場的建立, 芯片生產(chǎn)線的管理,培養(yǎng)專門人材及服務客戶的意識方面尚有相當長的路要走，需要時間的積累。

從今年全球代工的投資強度比較，臺積電達48億美元，聯(lián)電為15-20億美元，Globalfoundries為25億美元, 三星為8,9億美元及中芯國際可能為3-4億美元。

Globalfoundries的前景難料

Globalfoundries的崛起, 如依Gartner于今年4月出版的09年全球代工最新排名, 臺積電為90億美元, 聯(lián)電為27億美元及特許的15億與globalfoundries的11億美元, 所以如果把特許的營收并入globalfoundries中, 表明其09年營收己達26億美元, 十分逼近聯(lián)電的27億美元。因此首先受警覺的肯定是聯(lián)電, 導致其原來安穩(wěn)的居第二位, 現(xiàn)在有了新的對手，而且來者不善, 手中不缺資金。所以聯(lián)電的一切反應均屬正常, 如擴大投資, 加快擴大先進制程的市場份額。

然而分析globalfoundries有什么能力擴大市場份額, 除了公認的資金可能不缺之外,應該說在Dresden部分, 原先是作處理器, 從工藝制程上或許還有得一拼, 但是作為代工它缺乏客戶與經(jīng)驗。至於特許雖有代工的基礎(chǔ), 技術(shù)上依賴IBM, 目前只有15億美元銷售額。所以它想擴大銷售額的關(guān)鍵在于擴大65及45納米的訂單, 因此必然遭遇到臺積電與聯(lián)電的阻擊, 所以迅速擴大的機會也并不會太多。

近期又在傳言,Global Foundries可能兼并IBM Micro。說實話, 如若該步達成, 那global foundries在技術(shù)研發(fā)能力上大增，因為眾所周知 Albany的IBM是邏輯電路的技術(shù)世祖, 是IBM Club的盟主。但分析美國可能不會輕易松口，涉及其核心競爭力。

談到紐約州的fab, 最快要2012年才能投產(chǎn), 那時代工可能已進入28/20納米制程, 沒有真本領(lǐng), 光靠有”白銀”也無濟于事。所以對于globalfoundries不能寄于太大的希望, 因為國際上先進制程的訂單并不是拼價格, 而是看長遠的合作關(guān)系及雙方的配合默契。

globalfoundries的崛起, 打亂了全球代工的格局。原有的代工top 4產(chǎn)生了變化, 原來的臺灣雙雄, 至少聯(lián)電已經(jīng)受到了直接沖擊, 未來globalfoundries能否爭得老二尚待觀察。不過全球代工中臺積電居首地位不可動搖, 以及中芯國際近期己有進步，目前主要是努力自強, 未來能否有飛躍的進步, 要看中國政府的態(tài)度與王寧國先生的魅力。