歐系手機芯片大廠表示，2010年客戶開發(fā)新產(chǎn)品動作相當積極，加上不少3C產(chǎn)品都出現(xiàn)世代交替的換機商機，配合全球整體經(jīng)濟表現(xiàn)持續(xù)好轉(zhuǎn)，2010年IT產(chǎn)業(yè)景氣確實比2009年好很多，而在2010年上半就可看出業(yè)者對于全年營運的企圖心。展望第3季，由于旺季效應逐漸發(fā)酵，加上第4季還有傳統(tǒng)圣誕節(jié)買氣壓陣，2010年下半業(yè)績表現(xiàn)將較上半年持續(xù)成長。美系MCU大廠便認為，2010年第2季已明顯淡季不淡，下半年在傳統(tǒng)旺季效應發(fā)酵下，更沒有理由不旺。
臺系觸控IC設計業(yè)者指出，2010年是近幾年來最多新產(chǎn)品將在下半年同時問世，且都是市場上寄予厚望的新一代殺手級應用產(chǎn)品，單價亦普遍平民化，可望大大提升新一代殺手級應用產(chǎn)品銷售量，面對所有新款3C產(chǎn)品紛選擇觸控屏幕作為新產(chǎn)品主要訴求功能，觸控IC業(yè)者2010年下半產(chǎn)品出貨量可望較上半年激增逾50%，帶動營運持續(xù)向上走勢。
臺 WLAN芯片供應商則強調(diào)，2010年智能型手機搭配Wi-Fi芯片需求大增，配合電子書、平板計算機亦選擇Wi-Fi作為主要信息傳遞通道，加上 Internet TV寄望在2010年下半全面上市，這些新增的強勁需求，可望讓2010年全球Wi-Fi芯片市場需求較2009年成長逾30%，達到6億顆水平。由于客戶端需求強勁，加上新品應用Wi-Fi芯片需求續(xù)增，業(yè)者營運表現(xiàn)亦將一路走高到第3季傳統(tǒng)旺季。
盡管業(yè)者對于2010年下半旺季效應仍深具信心，第3季訂單能見度亦不差，然面對近期歐洲債信問題，多數(shù)國內(nèi)、外芯片供應商都表示，不應拖得太久，否則對于2010年下半旺季效應仍會打折扣，至少短時間內(nèi)不少品牌業(yè)者已順勢將原本第2季末、第3季初上市的新產(chǎn)品，遞延到第3季中旬過后，這讓5窮6絕效應似乎還會再盤旋一陣子。
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