據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究,按面積計(jì)算,全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。
iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%,從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年,總體硅片出貨量將達(dá)到124億平方英寸。
圖2所示為iSuppli公司對(duì)2009-2014年硅片出貨量的預(yù)測(cè),按尺寸細(xì)分。
2008和2009年出現(xiàn)衰退,芯片制造商2010年上半年努力療傷。但是,進(jìn)入2010年下半年,市場(chǎng)可見(jiàn)度仍然有限,在最重要的假日季節(jié)越來(lái)越近之際也是如此。
好消息是,除非出現(xiàn)新的滑坡,否則硅片供應(yīng)商將有充足的訂單,可以維持到第三和第四季度。雖然2011年增長(zhǎng)速度難以達(dá)到2010年的水平,但iSuppli公司預(yù)測(cè),明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將需要硅片出貨量比2010年增長(zhǎng)13%左右,以滿足發(fā)展需求。
表現(xiàn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)
一直到2014年,12英寸硅晶圓的需求增長(zhǎng)速度將持續(xù)高于硅片產(chǎn)業(yè)平均水平。但為了保持增長(zhǎng),硅片供應(yīng)商必須繼續(xù)擴(kuò)大12英寸晶圓的產(chǎn)能。
iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年以后,廠商將更加重視增加12英寸晶圓生產(chǎn)。具體而言,由于老式12英寸工具在生產(chǎn)領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品方面不再具有成本效益,因此混合信號(hào)和其它技術(shù)將轉(zhuǎn)向12英寸晶圓。
在未來(lái)五年,隨著更多的成熟產(chǎn)能和設(shè)備加入進(jìn)來(lái),將加快向12英寸晶圓制造轉(zhuǎn)變的速度,以滿足模擬和混合信號(hào)等器件的需求。
18英寸晶圓近期無(wú)望
雖然廠商有制造18英寸晶圓的愿望,而且存在可行性,但iSuppli公司預(yù)計(jì),該技術(shù)至少要等五年以后才會(huì)開(kāi)始投產(chǎn)。即使到了那個(gè)時(shí)候,其成本也可能高得令人望而卻步。
雖然有幾家公司和聯(lián)盟正在討論制造18英寸晶圓的設(shè)想,但設(shè)備成本問(wèn)題仍然是最終障礙。
北京2022年9月20日 /美通社/ -- 近日,國(guó)內(nèi)首批冷板式液冷數(shù)據(jù)中心核心器件技術(shù)規(guī)范順利通過(guò)項(xiàng)目評(píng)審和論證,在開(kāi)放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)工作委員會(huì)(OCTC)獲批立項(xiàng)。浪潮信息作為標(biāo)準(zhǔn)主要發(fā)起單位和撰寫單位,將牽頭圍繞冷板、連...
關(guān)鍵字: OCT 器件 數(shù)據(jù)中心 TC(全球TMT2022年7月20日訊)2019年7月22日,安集科技作為首批25家企業(yè)之一,正式登陸科創(chuàng)板。對(duì)于安集科技而言,這是變化巨大的三年。公司在上市后業(yè)務(wù)規(guī)模迅速實(shí)現(xiàn)翻番,研發(fā)能力得到快速提升。安集在對(duì)化學(xué)機(jī)械拋...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體材料 安集科技 儀器 器件上海2022年7月20日 /美通社/ -- 2019年7月22日,安集科技(688019.SH)作為首批25家企業(yè)之一,正式登陸科創(chuàng)板。三年倏忽而過(guò),安集科技耕行不輟,創(chuàng)新助力"中國(guó)芯",在國(guó)內(nèi)集成電...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體材料 安集科技 儀器 器件西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺(tái),基于原有的 Symphony 混合信號(hào)驗(yàn)證能力,進(jìn)一步擴(kuò)展功能,以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證方法學(xué),使得生產(chǎn)效率比...
關(guān)鍵字: 西門子 Symphony Pro 混合信號(hào)