據(jù)iSuppli公司的半導體制造市場研究，按面積計算，全球硅片出貨量將在2010年增長到紀錄最高水平。
iSuppli公司預測，2010年硅片出貨量將增長23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨量將達到124億平方英寸。
圖2所示為iSuppli公司對2009-2014年硅片出貨量的預測，按尺寸細分。
2008和2009年出現(xiàn)衰退，芯片制造商2010年上半年努力療傷。但是，進入2010年下半年，市場可見度仍然有限，在最重要的假日季節(jié)越來越近之際也是如此。
好消息是，除非出現(xiàn)新的滑坡，否則硅片供應商將有充足的訂單，可以維持到第三和第四季度。雖然2011年增長速度難以達到2010年的水平，但iSuppli公司預測，明年半導體產(chǎn)業(yè)將需要硅片出貨量比2010年增長13%左右，以滿足發(fā)展需求。
表現(xiàn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)
一直到2014年，12英寸硅晶圓的需求增長速度將持續(xù)高于硅片產(chǎn)業(yè)平均水平。但為了保持增長，硅片供應商必須繼續(xù)擴大12英寸晶圓的產(chǎn)能。
iSuppli公司預測，2010年以后，廠商將更加重視增加12英寸晶圓生產(chǎn)。具體而言，由于老式12英寸工具在生產(chǎn)領先技術產(chǎn)品方面不再具有成本效益，因此混合信號和其它技術將轉向12英寸晶圓。
在未來五年，隨著更多的成熟產(chǎn)能和設備加入進來，將加快向12英寸晶圓制造轉變的速度，以滿足模擬和混合信號等器件的需求。
18英寸晶圓近期無望
雖然廠商有制造18英寸晶圓的愿望，而且存在可行性，但iSuppli公司預計，該技術至少要等五年以后才會開始投產(chǎn)。即使到了那個時候，其成本也可能高得令人望而卻步。
雖然有幾家公司和聯(lián)盟正在討論制造18英寸晶圓的設想，但設備成本問題仍然是最終障礙。
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