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[導(dǎo)讀]據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究,按面積計(jì)算,全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%,從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年,總體硅片出貨

據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究,按面積計(jì)算,全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。

iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%,從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年,總體硅片出貨量將達(dá)到124億平方英寸。

圖2所示為iSuppli公司對(duì)2009-2014年硅片出貨量的預(yù)測(cè),按尺寸細(xì)分。

2008和2009年出現(xiàn)衰退,芯片制造商2010年上半年努力療傷。但是,進(jìn)入2010年下半年,市場(chǎng)可見(jiàn)度仍然有限,在最重要的假日季節(jié)越來(lái)越近之際也是如此。

好消息是,除非出現(xiàn)新的滑坡,否則硅片供應(yīng)商將有充足的訂單,可以維持到第三和第四季度。雖然2011年增長(zhǎng)速度難以達(dá)到2010年的水平,但iSuppli公司預(yù)測(cè),明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將需要硅片出貨量比2010年增長(zhǎng)13%左右,以滿足發(fā)展需求。

表現(xiàn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)

一直到2014年,12英寸硅晶圓的需求增長(zhǎng)速度將持續(xù)高于硅片產(chǎn)業(yè)平均水平。但為了保持增長(zhǎng),硅片供應(yīng)商必須繼續(xù)擴(kuò)大12英寸晶圓的產(chǎn)能。

iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年以后,廠商將更加重視增加12英寸晶圓生產(chǎn)。具體而言,由于老式12英寸工具在生產(chǎn)領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品方面不再具有成本效益,因此混合信號(hào)和其它技術(shù)將轉(zhuǎn)向12英寸晶圓。

在未來(lái)五年,隨著更多的成熟產(chǎn)能和設(shè)備加入進(jìn)來(lái),將加快向12英寸晶圓制造轉(zhuǎn)變的速度,以滿足模擬和混合信號(hào)器件的需求。

18英寸晶圓近期無(wú)望

雖然廠商有制造18英寸晶圓的愿望,而且存在可行性,但iSuppli公司預(yù)計(jì),該技術(shù)至少要等五年以后才會(huì)開(kāi)始投產(chǎn)。即使到了那個(gè)時(shí)候,其成本也可能高得令人望而卻步。

雖然有幾家公司和聯(lián)盟正在討論制造18英寸晶圓的設(shè)想,但設(shè)備成本問(wèn)題仍然是最終障礙。

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