據(jù)iSuppli公司，通過(guò)采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購(gòu)行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。

通過(guò)專門提供面向快速增長(zhǎng)的電源管理市場(chǎng)的芯片，這兩家公司得以擴(kuò)大制造業(yè)務(wù)來(lái)滿足不斷增長(zhǎng)的需求。但是，它們避開了當(dāng)前由亞洲幾家大型純代工廠商發(fā)起的資本支出競(jìng)爭(zhēng)。相反，它們通過(guò)及時(shí)收購(gòu)以前面臨財(cái)務(wù)困難的現(xiàn)成晶圓廠擴(kuò)大了制造能力。

目標(biāo)專注

X-FAB是一家私有企業(yè)，其技術(shù)一直專注于模塊式平臺(tái)，這種平臺(tái)可以提供多種搭配技術(shù)選擇。

該公司2009年感受到了經(jīng)濟(jì)衰退的影響，營(yíng)業(yè)收入降到2.1億美元，而2008和2007年分別是3.68億和4.1億美元。但iSuppli公司認(rèn)為，X-FAB的營(yíng)業(yè)收入2010年將升至3.15億美元左右，隨著經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的改善而回升。

圖1所示為2005-2009年X-FAB的營(yíng)業(yè)收入情況。

 
X-FAB目前面臨的一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)，對(duì)于二線代工廠商來(lái)說(shuō)非常普遍：如何擴(kuò)大制造業(yè)務(wù)，同時(shí)保持良好的財(cái)務(wù)狀況。該公司最近剝離了其最小的兩個(gè)工廠，以改善財(cái)務(wù)狀況。盡管該策略在最近經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期增強(qiáng)了X-FAB的財(cái)務(wù)實(shí)力，但該公司現(xiàn)在必須再度擴(kuò)大產(chǎn)能。

X-FAB向客戶提供的技術(shù)范圍，在歐洲晶圓代工廠商中最為廣泛，包括SOI、可選嵌入內(nèi)存的BiCMOS和CMOS。該公司最近擴(kuò)大了技術(shù)范圍，納入了帶有可選CMOS控制電路的MEMS。X-FAB可以在歐洲、北美和亞洲向客戶提供制造支持。

有益的收購(gòu)

LFoundry是2008年從瑞薩科技拆分出來(lái)的公司，正在努力提供專注于長(zhǎng)壽命模擬設(shè)計(jì)的技術(shù)。

2009年是該公司誕生后的一第一個(gè)完整年度，營(yíng)業(yè)收入只有3300萬(wàn)美元。但是，最近收購(gòu)了Atmel公司在法國(guó)Rousset的工廠之后，iSuppli公司預(yù)測(cè)其2010年?duì)I業(yè)收入將接近2億美元，是去年的六倍。

但需要注意的是，收購(gòu)Atmel的工廠雖然使LFoundry的產(chǎn)能擴(kuò)大到原來(lái)的三倍，但它也付出了代價(jià)，因?yàn)榉▏?guó)并不是成本效益最高的地區(qū)，也不是對(duì)勞工友善的制造地點(diǎn)。

如何生存

面對(duì)亞洲強(qiáng)大的對(duì)手，這兩家小型晶圓代工廠商如何在競(jìng)爭(zhēng)中生存？

關(guān)鍵是重視細(xì)節(jié)與服務(wù)。

亞洲的大型晶圓代工廠商要求客戶的制造訂單達(dá)到一定的規(guī)模才會(huì)提供工程資源。相比之下，二線代工廠商承認(rèn)自己無(wú)法在規(guī)模上進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，但他們強(qiáng)調(diào)制程技術(shù)的定制，以支持不同客戶的具體規(guī)格。

X-FAB和LFoudnry都致力于向要求保證多年制造供應(yīng)的市場(chǎng)領(lǐng)域提供長(zhǎng)期制造能力，如醫(yī)療、工業(yè)和汽車領(lǐng)域。

X-FAB和LFoudnry要想繼續(xù)成長(zhǎng)，都必須打入亞洲新興的設(shè)計(jì)公司。X-FAB目前擁有資源，即它的全球設(shè)計(jì)與銷售團(tuán)隊(duì)，在迎接全球化市場(chǎng)帶來(lái)的挑戰(zhàn)方面準(zhǔn)備得較為充分。

長(zhǎng)期來(lái)看，這兩家公司將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)，具體而言，就是來(lái)自計(jì)劃打入歐洲和北美市場(chǎng)的亞洲晶圓代工廠商的挑戰(zhàn)。這兩家歐洲廠商能否成功應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，將決定其能否生存下去，繼續(xù)向全球提供電源管理半導(dǎo)體。