隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,處理器與顯卡更新速度逐漸加快,工藝的步伐則落在了后面。新一代產(chǎn)品雖然性能卓越,但功耗及發(fā)熱量很難控制,急需新工藝“上馬”。
最近我們得到消息,Intel方面首次確認(rèn):下一代22nm工廠能夠兼容450mm晶圓。Intel將投資60-80億美元,在美國本土興建一座新的研發(fā)晶圓廠“D1X”,2013年投入研發(fā)工作,另一方面對多座晶圓廠進(jìn)行升級,進(jìn)入22nm工藝時(shí)代。
現(xiàn)在最普遍使用的晶圓尺寸為300毫米(12英寸),而450毫米為18英寸大小,如果投產(chǎn)后,能夠大大降低單位成本,讓單片晶圓可切割出的芯片呈幾何數(shù)量增長。但相比之下晶圓尺寸的更新則更加漫長,升級需要長達(dá)11年左右的周期,并且消耗大量經(jīng)費(fèi)。
新工廠投產(chǎn)以后能夠直接生產(chǎn)22nm工藝產(chǎn)品,但450mm晶圓則還需要等到2018年才能進(jìn)行更新,要走的路還有很長。
英特爾(Intel)周二披露,其自動(dòng)駕駛部門Mobileye首次公開發(fā)行(IPO)的估值目標(biāo)最高不超過160億美元。Mobileye希望以每股18至20美元的價(jià)格出售其股票,使其價(jià)值達(dá)到143億至159億美元,遠(yuǎn)低于一年...
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