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[導(dǎo)讀]隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,處理器與顯卡更新速度逐漸加快,工藝的步伐則落在了后面。新一代產(chǎn)品雖然性能卓越,但功耗及發(fā)熱量很難控制,急需新工藝“上馬”。最近我們得到消息,Intel方面首次確認(rèn):下一代22nm工

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,處理器與顯卡更新速度逐漸加快,工藝的步伐則落在了后面。新一代產(chǎn)品雖然性能卓越,但功耗及發(fā)熱量很難控制,急需新工藝“上馬”。

最近我們得到消息,Intel方面首次確認(rèn):下一代22nm工廠能夠兼容450mm晶圓。Intel將投資60-80億美元,在美國本土興建一座新的研發(fā)晶圓廠“D1X”,2013年投入研發(fā)工作,另一方面對多座晶圓廠進(jìn)行升級,進(jìn)入22nm工藝時(shí)代。

現(xiàn)在最普遍使用的晶圓尺寸為300毫米(12英寸),而450毫米為18英寸大小,如果投產(chǎn)后,能夠大大降低單位成本,讓單片晶圓可切割出的芯片呈幾何數(shù)量增長。但相比之下晶圓尺寸的更新則更加漫長,升級需要長達(dá)11年左右的周期,并且消耗大量經(jīng)費(fèi)。

新工廠投產(chǎn)以后能夠直接生產(chǎn)22nm工藝產(chǎn)品,但450mm晶圓則還需要等到2018年才能進(jìn)行更新,要走的路還有很長。

 

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