來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求；他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶圓廠(fab-lite)”這個名詞吧,歡迎來到“晶圓廠產(chǎn)能吃緊(fab-tight)”的時代！”

Penn預測，2011年芯片市場成長率看來會落在6%左右，而他感覺市場局勢已經(jīng)改變了；這對晶圓代工業(yè)者是好消息，但恐怕供應鏈下游的廠商們不這么認為。在過去，芯片制造商與純晶圓代工業(yè)者為了取得最新制程節(jié)點的產(chǎn)能，爭相興建晶圓廠；這導致了市場供過于求的風險，以及產(chǎn)業(yè)景氣由波峰到低谷的循環(huán)周期。

但Penn也指出，在最近一次景氣循環(huán)中，半導體設備資本支出情況呈現(xiàn)保守趨勢，這無可避免地讓產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供應不足、產(chǎn)品平均售價(ASP)上揚的問題，也讓那些手中沒有制造資源的芯片廠商們頭痛不已。“我們在過去三年已經(jīng)將半導體制造產(chǎn)能利用到極限，現(xiàn)在已經(jīng)進入晶圓產(chǎn)能吃緊的狀態(tài)；”他表示：“芯片制造商在需求出現(xiàn)之后才新建晶圓廠，這改變了過去的規(guī)則，但產(chǎn)業(yè)界似乎還未意識到這一點。”

Penn認為接下來的幾年將會是“投資回收期(pay-back time)”，晶圓代工龍頭業(yè)者如臺積電(TSMC)將利用其強勢地位，將晶圓代工價抬高；甚至有產(chǎn)業(yè)觀察家認為，純晶圓代工業(yè)者們可能會嘗試跨足芯片市場，直接賣IC給大型OEM。
對于許多芯片大廠為了節(jié)省資本支出，而將部份IC制造業(yè)務外包給晶圓代工廠的所謂“輕晶圓廠”策略，Penn向來不表贊同；因為那些外包出去的制造通常都是先進數(shù)字制程產(chǎn)品，芯片廠商會用自家的舊晶圓廠來生產(chǎn)較不具競爭力的數(shù)字或模擬/混合訊號IC。他一直認為“輕晶圓廠”并非長久之計，而且只是一種過渡到“無晶圓廠(fabless)”的過程。
新工廠都到哪里去了？

老牌整合組件制造大廠(IDM)們迅速退出先進IC制造的趨勢，意味著半導體設備資本支出的大幅減少；雖然 2010年半導體設備市場營收預估可成長13%，但仍低于長期以來20%的銷售額年成長率趨勢。“2011年半導體資本支出6~8%的成長率預測，代表廠商采取節(jié)流策略，到2012年不會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩現(xiàn)象。”Penn表示。

“2010年第四季將會是六個季以來，半導體產(chǎn)能首度出現(xiàn)成長；”Penn指出，2010年第三季全球芯片制造產(chǎn)能，仍較2008年第三季的高峰時期少11.2%，不過當季芯片出貨量增加了13.2%：“你可能習慣了有一大群半導體廠商爭建晶圓廠的景象，但他們現(xiàn)在只希望一兩家晶圓廠能為他們所有人做事。”

而且那些芯片制造商的資本支出，主要是現(xiàn)有生產(chǎn)據(jù)點的制程升級或是新設備的擴充；“新廠房的數(shù)量幾乎是零。”Penn舉臺積電一年60億美元的資本支出為例，金額看起來很大，但卻不會讓情勢有顯著改變；該公司整體產(chǎn)能利用率超過九成，先進制程產(chǎn)能利用率甚至達到98%以上：“因為2010年的資本支出，其2011年的產(chǎn)能利用率會稍微下降，但還是會維持在高點。”

“臺積電已經(jīng)將晶圓代工價格上調，他們并不是陰險或耍心機，只是認為現(xiàn)在正是將它們所做的那些風險投資全部回收的時刻；當客戶們?yōu)槊科椒焦值木A片付出9美元的同時，他們?yōu)橥瑯用娣e大小的晶圓片至少投資了4美元。”Penn也認為，晶圓代工業(yè)者們可能期望從客戶那里預先籌募到未來晶圓廠的資金。

“芯片產(chǎn)業(yè)模式已經(jīng)崩潰，但分裂得太過頭；”他表示，這也是為什么開始有部分半導體業(yè)者試圖再走向垂直整合的經(jīng)營模式。