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除半導(dǎo)體材料和工藝開發(fā) 2010全球集成電路工業(yè)創(chuàng)新情況整體下降

時間：2011-01-25 01:38:14

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體材料集成電路三星東芝

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[導(dǎo)讀]根據(jù)Thomson Reuters最近出爐的“2010年創(chuàng)新報告-12個關(guān)鍵科技領(lǐng)域的創(chuàng)新評估”，航空航天工業(yè)的創(chuàng)新活動最為活躍，以有效IP和專利申請數(shù)的增長率來衡量，其創(chuàng)新度較2009年提高了25%，這一領(lǐng)域有關(guān)航天飛船和人造衛(wèi)星

根據(jù)Thomson Reuters最近出爐的“2010年創(chuàng)新報告-12個關(guān)鍵科技領(lǐng)域的創(chuàng)新評估”，航空航天工業(yè)的創(chuàng)新活動最為活躍，以有效IP和專利申請數(shù)的增長率來衡量，其創(chuàng)新度較2009年提高了25%，這一領(lǐng)域有關(guān)航天飛船和人造衛(wèi)星的創(chuàng)新指數(shù)增加了108%。

而集成電路工業(yè)2010年的創(chuàng)新情況整體下降，創(chuàng)新度較2009年下降了9%，主要是集成電路、分立器件、存儲器等各類芯片的創(chuàng)新活動明顯不活躍。另一方面，集成電路工業(yè)的子項，半導(dǎo)體材料和工藝開發(fā)方面的創(chuàng)新則相對最為活躍，其中三星、海力士和東芝公司在這方面成為領(lǐng)先的公司。

以有效IP和專利申請數(shù)來衡量，計算機和外圍產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新度排名第一，2010年這一領(lǐng)域一共有212,622項創(chuàng)新。不過，這個數(shù)字和2009年比較，還是下降了6%。

看來，2010是芯片廠商忙著開足生產(chǎn)線賺錢的一年，大多數(shù)人對“有名”但不一定“有利”的創(chuàng)新活動熱情下降了，但為什么三星、海力士和東芝在半導(dǎo)體材料和工藝開發(fā)方面還是想當(dāng)活躍？為什么英特爾、臺積電甚至IBM等都不在其列？這值得大家的思考。

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