臺積電（2330）、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3D IC封測產(chǎn)能，一般預(yù)料明年將進(jìn)入3D IC量產(chǎn)元年，啟動(dòng)高階生產(chǎn)線及3D IC設(shè)備商機(jī)，國內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。

設(shè)備廠表示，3D IC可以改善存儲(chǔ)器產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸，現(xiàn)今全球包括臺積電、日月光、矽品、意法、三星、爾必達(dá)、美光、格羅方德、IBM、英特爾等多家公司都已陸續(xù)投入3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。

日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明透露，目前3D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒；日月光在2.5D IC及3D IC也已即將進(jìn)入接單量產(chǎn)階段。

據(jù)了解，2.5D及3D IC從前段、中段到后段制程均相當(dāng)精密，各廠為了降低成本，近年來積極導(dǎo)入本土設(shè)備，也為提供濕制程酸槽設(shè)備、晶圓旋轉(zhuǎn)機(jī)臺及植晶設(shè)備的弘塑、辛耘及萬潤等帶來龐大商機(jī)。

弘塑和辛耘第3季營收也因進(jìn)入入帳高峰，分別達(dá)到歷史次高及歷史新高紀(jì)錄。