[導(dǎo)讀]Ramtron International Corporation推出2兆位 (Mb) 并行存儲(chǔ)器產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)展其高密度F-RAM系列。
Ramtron International Corporation推出2兆位 (Mb) 并行存儲(chǔ)器產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)展其高密度F-RAM系列。FM21L16是采用44腳TSOP-II封裝的3V、2Mb并行非易失性RAM,具有訪問(wèn)速度快、NoDelay™ 無(wú)寫(xiě)等待、無(wú)限次讀/寫(xiě)和低功耗等特點(diǎn)。FM21L16與異步靜態(tài)RAM (SRAM) 管腳兼容,其目標(biāo)應(yīng)用是以SRAM為基礎(chǔ)的工業(yè)控制、計(jì)量、醫(yī)療、汽車(chē)、軍事、游戲與計(jì)算機(jī)應(yīng)用等。
FM21L16是128K x 16 非易失性存儲(chǔ)器,采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并行接口,能以總線速度進(jìn)行讀寫(xiě)操作,使用壽命超過(guò)100萬(wàn)億次寫(xiě)入和超過(guò)10年的數(shù)據(jù)保存能力。該器件的存取時(shí)間為60ns,周期為110ns,內(nèi)置先進(jìn)的寫(xiě)保護(hù)配置以避免意外的寫(xiě)操作及數(shù)據(jù)損壞。
2Mb F-RAM是標(biāo)準(zhǔn)異步SRAM的直接替代產(chǎn)品,而毋需電池進(jìn)行數(shù)據(jù)備份,從而顯著改進(jìn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與可靠性。與電池支持的SRAM不同,F(xiàn)M21L16是真正的表面貼裝解決方案,不需要提供附加電池的重寫(xiě)入操作,且防止潮濕、沖擊和振動(dòng)的危害。
FM21L16具備能與當(dāng)前高性能微處理器相連的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并行接口,兼具高速頁(yè)面模式,能夠?qū)崿F(xiàn)每秒80兆字節(jié)的峰值帶寬,是市場(chǎng)上速度最快的非易失性存儲(chǔ)器方案之一。該器件較標(biāo)準(zhǔn)SRAM具有更低的工作電流,讀/寫(xiě)操作時(shí)為18mA,在超低電流睡眠模式下僅為5uA。FM21L16在整個(gè)工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi) (-40℃至 +85℃) 于2.7至3.6V電壓下工作。
采用符合RoHS要求44腳TSOP-II封裝的FM21L16現(xiàn)已提供樣品。
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