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全新3D方位傳感器（ST）

時間：2008-06-24 16:15:00

關(guān)鍵字：傳感器 ST BSP 意法半導體

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[導讀]意法半導體（ST）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。

意法半導體（ST）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項傳統(tǒng)傳感器功能，ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設(shè)計人員能夠在產(chǎn)品設(shè)計內(nèi)集成鼠標按鍵控制功能。

“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產(chǎn)品，以完整的轉(zhuǎn)鑰解決方案，讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡化系統(tǒng)復雜性，降低處理開銷?！?strong>意法半導體MEMS與保健、射頻和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示。

FC30是一款14引腳LGA產(chǎn)品，外部尺寸為 3 x 5 x 0.9mm，在電路板上的占位很小，系統(tǒng)集成工作量低，而且無需額外的編程要求。新產(chǎn)品的三條外部中斷信號線使開發(fā)人員快速設(shè)計目標應用，例如：在便攜產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)頁面縱向/橫向自動識別功能。

正常工作狀態(tài)下的電流損耗非常小，結(jié)合外部省電控制功能，F(xiàn)C30可用于電池供電的便攜設(shè)備或消費電子產(chǎn)品。14引腳的 LGA ECOPACK®表面貼裝封裝還有助于目標應用兼容綠色節(jié)能標準，符合歐洲RoHS危險物質(zhì)限用法令。

無機械摩擦部件是新產(chǎn)品的另一大優(yōu)點，這個特性有助于降低活動組件磨損度，延長無故障工作時間。

樣片已接受定購，預計2008年第三季度量產(chǎn)。

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