[導讀]Cadence設計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設計問題。
Cadence設計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝(SiP)小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計,以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。
設計團隊將會看到,新規(guī)則和約束導向型自動化能力的推出,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設計方法學問題,而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素,因而得以使總體的封裝尺寸大大縮小。通過促成團隊型設計,多個設計師可以同時進行同一個設計,從而可以縮短設計周期,讓總設計時間大大縮短,實現(xiàn)了快速上市。
當今業(yè)界圍繞低功耗設計,尤其是在無線設備以及使用電池的設備中,高效的供電網(wǎng)絡(PDN)對于滿足功耗管理目標是至關重要的。新的電源完整性技術讓設計師能夠高效率地解決供電設計問題,實現(xiàn)用電的充分性、高效性和穩(wěn)定性。
此外,通過與制造設備廠商Kulicke & Soffa達成協(xié)議,Cadence使用 Kulicke & Soffa認證的鍵合線IP配置庫,實現(xiàn)了DFM導向型鍵合線設計,提高了產出率并減少了制造延遲。
SPB 16.2版本將于2008年第四季度上市。
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