據(jù)報(bào)道，近日高通宣布，其全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已將全新升級的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器集成至即將發(fā)布的Qualcomm®驍龍™820處理器，為頂級移動(dòng)終端提供領(lǐng)先的4G LTE和Wi-Fi技術(shù)。全新的驍龍820處理器將滿足前所未有的超快連接和無縫服務(wù)需求。全新升級的、集成于驍龍820處理器的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器將帶來：

LTE Advanced的速度

下行支持Cat 12(最高傳輸速度達(dá)600 Mbps)

上行支持Cat 13(最高傳輸速度達(dá)150 Mbps)

一個(gè)下行LTE載波最高可支持4x4 MIMO

非授權(quán)頻譜上的突破性連接支持

2x2 MU-MIMO(802.11ac)

多千兆比特(Multi-gigabit )802.11ad

LTE-U和LTE + Wi-Fi鏈路聚合(LWA)

跨不同連接類型的綜合服務(wù)

利用下一代LTE和Wi-Fi的高清語音與視頻通話

跨Wi-Fi、LTE、3G和2G通話連續(xù)性

射頻前端創(chuàng)新

先進(jìn)的閉環(huán)天線調(diào)諧器

支持載波聚合的Qualcomm RF360™前端解決方案

Wi-Fi/LTE天線共享

這是首款公開宣布支持下行LTE Cat 12和上行Cat 13的移動(dòng)終端處理器，與前一代產(chǎn)品相比，其下載和上傳速度分別提高了33%和200%。此外，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器也作為分離式芯片組推出，并已經(jīng)成功演示了通過下行三載波聚合和256-QAM，實(shí)現(xiàn)高達(dá)600 Mbps的下載峰值速度;通過上行的雙載波聚合和64-QAM，實(shí)現(xiàn)高達(dá)150 Mbps的上傳峰值速度。驍龍820處理器還是首款已公開宣布支持LTE 4x4多輸入多輸出(MIMO)技術(shù)的處理器，旨在實(shí)現(xiàn)翻倍的單LTE載波下載吞吐速度。此外，它具備“上行數(shù)據(jù)壓縮”(UDC)特性，這是目前少數(shù)驍龍 LTE調(diào)制解調(diào)器獨(dú)有的特性，旨在增強(qiáng)包括網(wǎng)頁加載加速等各類應(yīng)用的用戶體驗(yàn)。驍龍820處理器也是首款已公開宣布集成先進(jìn)閉環(huán)天線調(diào)諧技術(shù)的處理器，當(dāng)與QFE2550天線調(diào)諧器匹配時(shí)，可在實(shí)際網(wǎng)絡(luò)條件下動(dòng)態(tài)地優(yōu)化射頻性能，尤其適用于頂級手機(jī)中頗具有挑戰(zhàn)性的金屬材質(zhì)工業(yè)設(shè)計(jì)。先進(jìn)閉環(huán)天線調(diào)諧設(shè)計(jì)旨在減少通話掉線、改善小區(qū)邊緣吞吐量并且進(jìn)一步降低功耗。

除了領(lǐng)先的LTE特性，驍龍820處理器還通過集成搭載Qualcomm® MU | EFX MU-MIMO技術(shù)的Qualcomm® VIVE™ 802.11ac、以及利用多千兆比特的802.11ad(11ad) Wi-Fi的三頻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)出色的Wi-Fi性能和連接體驗(yàn)。通過集成2x2 802.11ac(11ac)和MU-MIMO技術(shù)，終端可以在1x1配置的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)最高達(dá)50%的提升。2x2 80 MHz 11ac的峰值速率最高達(dá)867 Mbps，與此同時(shí)11ad的峰值速率最高可達(dá)4.6 Gbps。此外，11ad以與11ac近似的功耗，帶來最高達(dá)5倍的用戶吞吐量提升。借助11ad和11ac之間的動(dòng)態(tài)切換，終端能夠以節(jié)能方式實(shí)現(xiàn)高性能連接。11ac Wi-Fi、11ad Wi-Fi和MU-MIMO提供的高帶寬和速度能夠?qū)⑿阅芴嵘饺滤?，旨在改善總體服務(wù)質(zhì)量并增強(qiáng)應(yīng)用程序的用戶體驗(yàn)，例如4K視頻串流、點(diǎn)對點(diǎn)大型文件共享、媒體查詢終端使用、無線擴(kuò)展基座連接以及硬盤備份等。

驍龍820處理器將采用先進(jìn)的融合技術(shù)，包括LTE與Wi-Fi間融合、授權(quán)頻譜與非授權(quán)頻譜間融合：

非授權(quán)頻譜上部署LTE(LTE-U)：驍龍820處理器是首款公開發(fā)布用于移動(dòng)終端、提供完整LTE-U支持的處理器。當(dāng)與WTR3950匹配時(shí)，它可通過聚合授權(quán)和非授權(quán)頻譜上的LTE提高移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)容量和用戶吞吐量。

LTE和Wi-Fi鏈路聚合(LWA)：LWA是聚合授權(quán)和非授權(quán)頻譜的另一種方法，旨在使移動(dòng)運(yùn)營商利用Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施，借助非授權(quán)頻譜的容量來擴(kuò)大授權(quán)LTE網(wǎng)絡(luò)的容量。

下一代Wi-Fi通話：X12 LTE調(diào)制解調(diào)器通過使用IP多媒體子系統(tǒng)(IMS)，支持下一代高清LTE語音(VoLTE)和LTE視頻(ViLTE)通話服務(wù)，同時(shí)還支持LTE和 Wi-Fi間的通話連續(xù)性。借助Qualcomm® Zeroth™的認(rèn)知能力，X 12 LTE調(diào)制解調(diào)器能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測Wi-Fi連接質(zhì)量，以決定是否及何時(shí)在LTE與Wi-Fi間切換通話。

天線共享：全新的調(diào)制解調(diào)器支持LTE和Wi-Fi之間的數(shù)種天線共享機(jī)制，旨在幫助制造商更輕松的設(shè)計(jì)出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和雙流Wi-Fi等先進(jìn)技術(shù)的終端，同時(shí)保證具有吸引力的外觀設(shè)計(jì)，并且對任一技術(shù)的性能影響降至最低。

驍龍820處理器延續(xù)了QTI集成業(yè)界領(lǐng)先調(diào)制解調(diào)器功能的悠久傳統(tǒng)。它還支持LTE廣播和雙SIM卡LTE載波聚合終端等。搭載驍龍820處理器的終端預(yù)計(jì)將于2016年上半年正式上市。