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[導(dǎo)讀]惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司的V93000測試系統(tǒng)推出消費(fèi)類電子產(chǎn)品的混合信號(hào)測試解決方案,可針對各種高集成度的消費(fèi)性電子產(chǎn)品組件,進(jìn)行晶圓測試(Wafer Sort)及終程測試(Final Test)。

惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司的V93000測試系統(tǒng)推出消費(fèi)類電子產(chǎn)品的混合信號(hào)測試解決方案,可針對各種高集成度的消費(fèi)性電子產(chǎn)品組件,進(jìn)行晶圓測試(Wafer Sort)及終程測試(Final Test)。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司及大量生產(chǎn)制造商經(jīng)常不得不在性能要求的廣度和有效又經(jīng)濟(jì)的測試需求之間努力尋求平衡,尤其是在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)對價(jià)格很敏感的消費(fèi)性電子產(chǎn)品內(nèi)的混合信號(hào)組件時(shí),常見于ODD(光驅(qū))、DVD、DTV(數(shù)字電視)及STB(機(jī)頂盒)等應(yīng)用中的。這些組件的集成度越來越高,甚至內(nèi)建了ePMIC(嵌入式電源管理IC)和嵌入式閃存組件。消費(fèi)性電子產(chǎn)品的混合信號(hào)測試解決方案可通過最先進(jìn)的測試方法,確保最高的準(zhǔn)確度和測試質(zhì)量,在進(jìn)行高集成度組件的晶圓測試和終程測試時(shí),可提供高速的單點(diǎn)(Single-site)和多點(diǎn)(Multi-site)測試能力。  

測試系統(tǒng)需具備更高的準(zhǔn)確度和直流量測能力,才能滿足數(shù)字信號(hào)的測試需求,以及同時(shí)測試高性能的模擬和電源管理IP核心。新的系統(tǒng)級封裝(SiP)及多芯片封裝(MCP)技術(shù)需要使用確定良好的晶粒(Known Good Die),因此必須在進(jìn)行晶圓篩檢測試時(shí),執(zhí)行高性能測試。納米制程產(chǎn)生了新型態(tài)的故障模式(Failure Mechanism),必須加以排除才能提升良率,這對于回收晶圓廠動(dòng)輒數(shù)十億美元的投資極為重要。經(jīng)濟(jì)有效的晶圓層級測試日趨重要,可以盡早在生產(chǎn)階段的初期,找出故障模式,進(jìn)而提高良率。 

可插入惠瑞捷V93000測試頭使用的單槽模塊卡每平方公分包含的功能居業(yè)界之冠,有助于縮小測試系統(tǒng)的體積和降低成本。消費(fèi)性電子產(chǎn)品的混合信號(hào)測試解決方案包含下列模塊卡: 
•    MB AV8(Multi-Band Audio-Video,新一代的模擬式多頻段影音標(biāo)準(zhǔn))模塊卡 - 不論核心數(shù)或性能等級皆可擴(kuò)充,相當(dāng)經(jīng)濟(jì)、彈性,在各種不同應(yīng)用中的適用性非常高,包括專業(yè)音響;基頻IQ;寬帶通訊;高畫質(zhì)及標(biāo)準(zhǔn)畫質(zhì)的電視、機(jī)頂盒、數(shù)字電視和DVD(BluRay及HD-DVD)等。
•    Pin Scale 400 - 測試管腳可擴(kuò)充,以滿足大部分消費(fèi)性IC和晶圓測試的需求,以及適用于更多種消費(fèi)類IC的接口。入門版的速度為100 Mbps,可升級至每測試通道533+ Mbps和224 M的向量存儲(chǔ)空間。
•    DC Scale VI32 - 只需單一片模塊卡,即可彈性地應(yīng)對多種應(yīng)用(嵌入式閃存組件、嵌入式電源管理IC、提供精確的參考電壓)的需求。量測通道數(shù)可由16個(gè)擴(kuò)充到32個(gè),而且每個(gè)通道都具有測試碼(Pattern)觸發(fā)能力,可提供最快的測試速度。
•    DC Scale DPS32 -每片模塊卡內(nèi)建32個(gè)量測通道,具有更多組件的測試能力,涵蓋更多個(gè)電源域(Power Domain),且能進(jìn)行快速的同步觸發(fā),以提高穩(wěn)定一致性和提供最快的量測速度。 
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