
12月23日消息,三星在本月推出了Exynos 2600,這是全球首款2nm手機芯片。不過三星做出了一個頗為反常的舉動—未在Exynos 2600中集成5G基帶,此舉可能是為了簡化應(yīng)用處理器的制造流程。
12月18日消息,三星Exynos 2600的機型依然定檔在明年1月份上市,由Galaxy S26系列首發(fā)搭載,這是行業(yè)首款2nm芯片,采用三星2nm GAA工藝制造。
12月16日消息,據(jù)TrendForce最新調(diào)查,臺積電第三季度全球晶圓代工市占率攀升至71%的歷史新高,進一步鞏固了其行業(yè)霸主地位;而三星電子市占率則下降0.5個百分點至6.8%,位列第二,雙方差距持續(xù)擴大。
近日,三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機 Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領(lǐng)先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側(cè)邊指紋方案,助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗。
12月4日消息,剛剛,美光又往內(nèi)存漲價的“傷口”上狠狠撒了一把鹽。
12月2日消息,面對內(nèi)存瘋狂漲價的局面,全球前兩大存儲巨頭三星、SK海力士卻拒絕擴大產(chǎn)量,而是以盈利考慮優(yōu)先。
11月27日消息,日前高通發(fā)布了第五代驍龍8,高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)馬曉民會后回應(yīng)了驍龍8至尊、驍龍8、驍龍8s三大細分產(chǎn)品線的定義區(qū)別。
11月28日消息,據(jù)媒體報道,三星電子近期對其高帶寬存儲器(HBM)開發(fā)團隊進行了組織調(diào)整,撤銷原隸屬于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)DS部門下的HBM開發(fā)團隊,相關(guān)人員整體并入DRAM開發(fā)室。這一變動引發(fā)市場對三星HBM業(yè)務(wù)推進節(jié)奏與內(nèi)部協(xié)同效率的關(guān)注。
11月20日消息,據(jù)媒體報道,三星電子于今年第三季度成功重返全球DRAM市場銷售額第一的位置,主要受益于高帶寬內(nèi)存(HBM)出貨量的顯著增長以及通用DRAM產(chǎn)品價格的持續(xù)上漲,推動其銷售額創(chuàng)下歷史新高。
11月18日消息,隨著全球DRAM價格持續(xù)飆升,普通用戶不得不以高出往常兩倍的價格購買內(nèi)存,不過三星大本營韓國的DIY市場漲幅則更為驚人。
作為進博會的“全勤生”,三星已經(jīng)連續(xù)八年參展。