三星、SK海力士正不計成本搶奪氦氣庫存

3月29日消息，據(jù)媒體報道，中東沖突下，韓國芯片廠商正密切關(guān)注局勢發(fā)展，擔(dān)心供應(yīng)中斷可能影響氦氣、稀釋劑、乙醇和異丙醇(IPA)等關(guān)鍵原材料的供應(yīng)，其中氦氣供應(yīng)風(fēng)險已然暴露。

三星亮出“存儲核彈”：單顆4TB封裝體問世

2026年3月27日的最新消息，三星電子公布了其超高密度固態(tài)硬盤(SSD)的最新技術(shù)路線圖，并展示了相關(guān)的封裝技術(shù)突破。

三星代工絕地反擊：狂攬?zhí)厮估?65億大單，切入NVIDIA/AMD供應(yīng)鏈

3月22日，據(jù)韓國主流財經(jīng)媒體最新報道，長期被視為三星電子“包袱”的晶圓代工業(yè)務(wù)，正迎來歷史性的拐點。

TrendForce集邦咨詢: 2025年全球智能手機產(chǎn)量達(dá)12.5億支，蘋果、三星并列第一

March 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機研究，2025年第四季得益于Apple(蘋果)新機沖量，全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3.37億支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung(三星)兩者在2025年生產(chǎn)總數(shù)皆達(dá)近2.4億支，并列全球第一。

首款2nm芯片成了！Exynos 2600告別祖?zhèn)靼l(fā)熱：三星一雪前恥

3月2日消息，為了深入測試三星自研芯片Exynos 2600的發(fā)熱表現(xiàn)，有博主在最高畫質(zhì)下針對多款熱門游戲進(jìn)行了實測。

2nm工藝有底氣了 三星稱所有Galaxy系列都要用Eyxnos處理器

3月1日消息，三星前不久發(fā)布了Galaxy S26系列旗艦機，用上了自家2nm工藝生產(chǎn)的Exynos 2600處理器，整體表現(xiàn)很不錯。

人均64萬元！內(nèi)存巨頭發(fā)放巨額年終獎

1月20日消息，全球內(nèi)存瘋漲讓原廠賺得盆滿缽滿，紛紛給員工發(fā)放豐厚的年終獎。

溢價太離譜！三星新一代筆記本直接漲價超3300元

1月20日消息，即便玩家們已經(jīng)對2026年的電子產(chǎn)品普漲有了心理準(zhǔn)備，但三星最新給出的定價策略依然讓人完全意想不到。

首款2nm芯片三星Exynos 2600沒有集成5G基帶：需要單獨外掛

12月23日消息，三星在本月推出了Exynos 2600，這是全球首款2nm手機芯片。不過三星做出了一個頗為反常的舉動—未在Exynos 2600中集成5G基帶，此舉可能是為了簡化應(yīng)用處理器的制造流程。

全球首款2nm手機芯片！三星Exynos 2600確認(rèn)10核心、3.9Ghz超大核

12月18日消息，三星Exynos 2600的機型依然定檔在明年1月份上市，由Galaxy S26系列首發(fā)搭載，這是行業(yè)首款2nm芯片，采用三星2nm GAA工藝制造。

三星晶圓代工市場份額跌破7% 積極與AMD洽談2nm訂單

12月16日消息，據(jù)TrendForce最新調(diào)查，臺積電第三季度全球晶圓代工市占率攀升至71%的歷史新高，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)霸主地位;而三星電子市占率則下降0.5個百分點至6.8%，位列第二，雙方差距持續(xù)擴大。

一家外企的向善力量

匯頂折疊屏觸控+指紋方案賦能三星折疊屏旗艦Galaxy Z TriFold

近日，三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機 Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領(lǐng)先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側(cè)邊指紋方案，助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗。

三星、SK海力士、美光聯(lián)手放縱內(nèi)存漲價！

12月4日消息，剛剛，美光又往內(nèi)存漲價的“傷口”上狠狠撒了一把鹽。

三星、SK海力士拒絕擴大內(nèi)存產(chǎn)量：賺錢優(yōu)先

12月2日消息，面對內(nèi)存瘋狂漲價的局面，全球前兩大存儲巨頭三星、SK海力士卻拒絕擴大產(chǎn)量，而是以盈利考慮優(yōu)先。

連續(xù)13年位居外企社會責(zé)任榜首，中國三星深耕鄉(xiāng)村：“柿子未來工廠”的啟示

高通回應(yīng)第驍龍8至尊、驍龍8、驍龍8s三大產(chǎn)品區(qū)別

11月27日消息，日前高通發(fā)布了第五代驍龍8，高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)馬曉民會后回應(yīng)了驍龍8至尊、驍龍8、驍龍8s三大細(xì)分產(chǎn)品線的定義區(qū)別。

三星電子整合HBM技術(shù)路線 核心團隊并入DRAM開發(fā)體系

11月28日消息，據(jù)媒體報道，三星電子近期對其高帶寬存儲器(HBM)開發(fā)團隊進(jìn)行了組織調(diào)整，撤銷原隸屬于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)DS部門下的HBM開發(fā)團隊，相關(guān)人員整體并入DRAM開發(fā)室。這一變動引發(fā)市場對三星HBM業(yè)務(wù)推進(jìn)節(jié)奏與內(nèi)部協(xié)同效率的關(guān)注。

立足特色資源 做強富民產(chǎn)業(yè)

市占率達(dá)34.8%！三星第三季度DRAM銷量重奪市場第一

11月20日消息，據(jù)媒體報道，三星電子于今年第三季度成功重返全球DRAM市場銷售額第一的位置，主要受益于高帶寬內(nèi)存(HBM)出貨量的顯著增長以及通用DRAM產(chǎn)品價格的持續(xù)上漲，推動其銷售額創(chuàng)下歷史新高。