
根據(jù)IC Insights最新調(diào)查指出,三星電子受益于存儲器芯片的強勁需求,第三季持續(xù)蟬聯(lián)全球半導體產(chǎn)值冠軍,第二、三名分別為英特爾及臺積電,根據(jù)預估,英特爾第三季銷售金額較上季下滑3%,是前15大半導體廠中唯一下滑的公司。
在日韓對抗、美中對抗的背景下,三星電子正加快扶植國產(chǎn)半導體供應鏈,過去1年時間里,已經(jīng)對韓國9家設備、材料等半導體相關企業(yè)進行投資。據(jù)日經(jīng)新聞報道,為了加強應對日韓、美中政治對立所引發(fā)的半導體相關供應鏈斷鏈風險,韓國三星電子出錢、加快扶植國產(chǎn)半導體供應鏈,過去1年多時間來已對半導...
據(jù)韓媒報道,三星電子(SamsungElectronicsCo.)已出售所持中國電動汽車和電池制造商比亞迪汽車的大部分股權(quán)。三星于2016年以5287億韓元(約合人民幣29.5億元)收購比亞迪1.9%股權(quán)。三星的股份轉(zhuǎn)讓收益為1.5萬億韓元(約合人民幣83.5億元)。但鑒于比亞迪...
據(jù)韓媒報道,三星電子( Samsung Electronics Co. )已出售所持中國電動汽車和電池制造商比亞迪汽車的大部分股權(quán)。三星于2016年以5287億韓元(約合人民幣29.5億元)收購比亞迪1.9%股權(quán)。
其中臺積電表示,他們將會在2022年量產(chǎn)3nm工藝,不過,他們?nèi)詴x擇FinFET晶體管技術,而三星則已經(jīng)選擇GAA技術,并且還成功流片,這也意味著他們離量產(chǎn)又近了一步。
據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)CounterpointResearch公布的最新統(tǒng)計報告,蘋果在智能手機芯片供應商的市場份額與去年同期相比有所增加,蘋果已經(jīng)超過三星,但和聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司仍有不少的差距。報告顯示2021年第2季度,蘋果在智能手機芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13...
全球半導體芯片市場進一步漲價已經(jīng)不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業(yè)務漲價多達20%之后,三星現(xiàn)在也正式跟進了,價格也會上漲多達20%。據(jù)報道,三星已通知客戶,將在今年下半年提高代工價格,知情人士稱三星計劃將代工價格提高15%-20%。據(jù)稱,此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意,并已經(jīng)簽...
(全球TMT2021年9月2日訊)9月2日,三星在深圳舉辦了第三屆未來技術論壇。繼2018年人工智能、2019年數(shù)據(jù)中心/網(wǎng)絡及AIOT應用領域的論壇主題之后,三星在5G/人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)
8月24日,據(jù)外媒報道,三星正在重新考慮其收購恩智浦半導體的計劃。盡管今年三星的一些部門表現(xiàn)不佳,但是三星仍然握有約1140億美元的現(xiàn)金。據(jù)知情人士透露,三星正在考慮放棄收購恩智浦半導體的計劃,因為恩智浦半導體的要價已經(jīng)飆升至約680億美元,雖然三星確實有完成收購的儲備,但由于潛...
(全球TMT2021年9月2日訊)三星正式推出三星首款基于0.64μm像素的2億像素(200Mp)分辨率的圖像傳感器ISOCELL HP1,以及首款采用全方位對焦技術Dual Pixel Pro的圖
三星通知客戶,將在今年下半年開始提高代工價格,計劃將代工價格提高15%-?20%。
市調(diào)機構(gòu)集邦科技統(tǒng)計,第2季晶圓代工總產(chǎn)值244.07億美元,連8季創(chuàng)歷史新高,臺積電市占率略降至52.9%,不過穩(wěn)居龍頭寶座,世界先進超越高塔半導體,躍居第8位。
8月24日,據(jù)外媒報道,三星正在重新考慮其收購恩智浦半導體的計劃。
Reno6 Pro+、iPhone12 Pro、三星S21 U,這三款熱門新機,誰的影像表現(xiàn)最給力?
TCL 科技上周披露了半年財報,營業(yè)收入為 742.99 億元,同比增長 153.29%。TCL 科技稱,今年上半年華星整個 OLED 的出貨已經(jīng)超過了去年全年,市占率提升到了全球第四。
三星作為頂級存儲設備廠商,其固態(tài)硬盤產(chǎn)品一直備受消費者青睞,作為為數(shù)不多擁有全套配件產(chǎn)品的上游企業(yè),三星的固態(tài)硬盤產(chǎn)品自然也是業(yè)界頂級的水平。
三星電子是全球最大的內(nèi)存芯片制造商,內(nèi)存芯片對于智能手機、平板電腦、個人電腦以及服務器至關重要。三星電子還生產(chǎn)針對智能手機的自主應用處理器,并為蘋果、高通代工處理器。然而,英特爾在移動領域一直難以實現(xiàn)突破。
在這場半導體制造爭奪戰(zhàn)中,三星等廠商自然是代表韓國出戰(zhàn)。5月13日,三星宣布將在2030年前增加對系統(tǒng)LSI和代工業(yè)務的投資,總額達171萬億韓元(1510億美元),以加速研究尖端半導體工藝技術和建設新的生產(chǎn)設施。
早有知情人士稱,蘋果計劃為明年推出的新iPad引入OLED面板。這是蘋果第一次為平板電腦配備OLED面板,而iPhone和手表早已用上了。另外,LG Display正在為iPhone折疊屏開發(fā)OLED面板,預計2023年就可以發(fā)布。
半導體代工近期成為了半導體行業(yè)新聞的熱門,這無可厚非,畢竟芯片的奇跡離不開晶圓代工廠。不幸的是,大多數(shù)“令人振奮”的消息已經(jīng)被夸大了。