三星目標：2022年發(fā)布52款手機，出貨3.34億部

據(jù)韓媒TheElec報道，三星明年將推出52款新智能手機。

美國憑什么能逼臺積電、三星等乖乖就范？

“是說芯語”已陪伴您1035天11月8日，對全球半導體行業(yè)來說，是一個“骯臟”的日子。在一番軟弱無力地口頭抗議后，臺積電、三星、SK海力士等半導體巨頭最終還是舉起白旗，向美國政府如期提供機密數(shù)據(jù)。讓人感到匪夷所思之處在于，臺積電、三星、SK海力士并不是美國的企業(yè)，為何要聽從美國政...

詳解三星GN2 CIS芯片--雙像素自動對焦

三星GN2圖像傳感器是一個2die的三明治結構，由一個8160×6144像素的圖像傳感器芯片和一個裝有模數(shù)轉換器(ADC)和圖像處理數(shù)字電路的芯片組成。像素die擁有5000萬個1.4μm像素，因此使用更大的光刻幾何形狀對die上的電路進行成像。包含ADC和圖像處理電路的芯片使用...

新一代2.5D先進封裝來了 三星推出H-Cube封裝解決方案

韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡產(chǎn)品等領域。 三星H-Cu...

重磅！曝三星計劃全面停產(chǎn)DDR3

據(jù)電子時報報道，業(yè)內人士透露，三星電子已經(jīng)停止了DDR2內存的生產(chǎn)，作為4Gb DDR3內存的最大供應商，三星計劃在未來兩年內停止生產(chǎn)DDR3芯片。

新一代2.5D先進封裝來了！三星推出H-Cube封裝解決方案

（全球TMT2021年11月11日訊）三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡產(chǎn)品等領域。 H-Cube結...

最后時刻，三星“認慫”了！

“是說芯語”已陪伴您1032天轉自：中國半導體論壇繼臺積電后，三星電子也妥協(xié)了，在最后時刻決定向美國提交有關其芯片業(yè)務的相關信息。11月9日早間，據(jù)韓聯(lián)社消息，韓國芯片巨頭三星電子證實，公司于8日下午（當?shù)貢r間）向美國政府提交了其芯片業(yè)務信息。不過報道稱，兩家企業(yè)均隱瞞了一些被視...

臺積電、三星最后關頭屈服，但美國真能如愿嗎？

以應對“缺芯”危機為名，美國于9月底開始向芯片相關企業(yè)索要供應鏈信息。在臺灣廠商中，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶等23家相關企業(yè)目前都已“交卷”。

三星成功開發(fā)LPDDR5X DRAM，將擴大超高速數(shù)據(jù)服務市場

韓國首爾2021年11月9日 /美通社/ -- 今日，三星宣布成功開發(fā)出其業(yè)界首款基于14納米的下一代移動DRAM -- LPDDR5X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X），將引領超高速數(shù)據(jù)服務市場的增長。 三星成功開發(fā)LPDDR5X DRAM 三星的14納米LPDDR5X在“速度、容...

韓國芯片巨頭三星、海力士已確認向美方提供商業(yè)數(shù)據(jù)

今天早上（11月9日）最新消息，有外媒報道稱韓國芯片巨頭三星電子和SK海力士于今天確認，在8日下午應美國方面的要求向美國政府提交了其芯片業(yè)務相關商業(yè)數(shù)據(jù)，但是，報道又稱兩家企業(yè)并未提交客戶機密資料等敏感信息。?據(jù)報道稱，三星提交的商業(yè)資料里，省略了庫存信息，并將所有提交資料標記為...

三星開發(fā)出其業(yè)界首款基于14納米的LPDDR5X DRAM

（全球TMT2021年11月9日訊）三星宣布開發(fā)出其業(yè)界首款基于14納米的下一代移動DRAM -- LPDDR5X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X），將引領超高速數(shù)據(jù)服務市場的增長。 三星成功開發(fā)LPDDR5X DRAM 三星的14納米LPDDR5X在“速度、容量和省電...

夾在中美之間，前三星高層這樣看韓國半導體

近日，三星前高管Daeje Chin（陳大濟）在接受韓媒的采訪時表示，美國向各大企業(yè)索要供應鏈信息的目的是掌握中企信息，而中美半導體之爭讓韓國半導體有機可趁。

三星+臺積電，高通擺脫芯片產(chǎn)能短缺有一套！

目前，高通芯片多采先進制程，通過三星、臺積電取得5納米制程芯片，使其面對供給問題上更具彈性。

詳解三星GN2?CIS芯片--雙像素自動對焦

三星GN2圖像傳感器是一個2die的三明治結構，由一個8160×6144像素的圖像傳感器芯片和一個裝有模數(shù)轉換器(ADC)和圖像處理數(shù)字電路的芯片組成。像素die擁有5000萬個1.4μm像素，因此使用更大的光刻幾何形狀對die上的電路進行成像。包含ADC和圖像處理電路的芯片使用...

三星即將提交商業(yè)數(shù)據(jù)，兩企業(yè)最終向強權低頭·

期限將至！傳三星、SK海力士芯片機密將交美國

繼前不久臺積電宣布將會按照美國要求，在11月8日前提交供應鏈資料后，近日韓媒再傳出消息，原本堅定持有反對態(tài)度的三星電子已決定配合美國的要求，此外SK海力士也將作出同樣抉擇，在11月8日期限內上交資料。三星電子副會長暨設備解決方案部（DS）負責人金奇南（KimKi－nam）在上周的...

三星、SK海力士將把芯片機密將交給美國

為解決全球芯片荒，美國政府要求芯片制造商自愿分享商業(yè)資料，引發(fā)業(yè)者擔憂，此舉恐泄漏商業(yè)機密。不過，原持猶豫態(tài)度的韓國芯片巨頭三星電子（SamsungElectronics）和SK海力士（SKhynix），據(jù)傳決定配合要求，將在期限前將資料提交給美國政府。韓聯(lián)社報道，今年9月下旬，...

新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案獲三星認證

（全球TMT2021年11月3日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，三星晶圓廠已在5nm、4nm和3nm工藝技術中認證了新思科技的PrimeLib™統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案，可滿足高性能計算（HPC）、5G、汽車、超連接、航空航天、以及人工智能（...

三星計劃2026年將晶圓代工產(chǎn)能擴大三倍

為最大限度地滿足客戶不斷增長的需求，三星電子計劃到2026年，擴大平澤的生產(chǎn)能力，并考慮在美國設立新工廠。

天璣2000和驍龍898架構架構曝光：幾乎完全一樣！4納米PK，臺積電?vs?三星工藝定強弱

來源：techweb按照往年慣例，不出意外的話，小米有望在今年底推出全新的小米12系列機型，雖然距離發(fā)布還有較長一段時間，但作為最受歡迎的安卓旗艦，關于該機的爆料早已非常密集，尤其有望首發(fā)搭載高通新一代旗艦處理器驍龍898最為關注的焦點。現(xiàn)在有最新消息，近日知名爆料博主@數(shù)碼閑聊...