大陸環(huán)境保護(hù)部網(wǎng)站資料顯示,中芯國際(00981-HK)擬在北京興建12寸晶圓代工廠2期項(xiàng)目,總投資額達(dá)460.6億元(人民幣,下同),不過據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出,該投資計(jì)畫的實(shí)施期限將會(huì)相當(dāng)長,大約需要7至8年時(shí)間才能完成。
受到日本強(qiáng)震影響,NOR快閃存儲(chǔ)器大廠飛索半導(dǎo)體(Spansion)原本投片的日本德儀晶圓廠受到損傷,為了避免后續(xù)晶圓代工產(chǎn)能不足問題,飛索決定將訂單移轉(zhuǎn)到大陸晶圓代工廠中芯國際,并傳出已包下中芯轉(zhuǎn)投資的武漢12寸
臺(tái)積電(2330)松江廠去年首度增資后持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),二手設(shè)備商傳出,臺(tái)積電近期向三星、東芝購買數(shù)批8寸二手機(jī)臺(tái),為松江廠擴(kuò)產(chǎn)卯足全力。 臺(tái)積電積極收購機(jī)臺(tái),以今年松江廠預(yù)計(jì)月產(chǎn)能11萬片規(guī)模來看,未來向大廠收購
大陸最大晶圓代工中芯國際執(zhí)行長王寧國15日首度公開面對(duì)媒體,對(duì)外宣示中芯五年計(jì)畫與新的企業(yè)形象標(biāo)志。根據(jù)當(dāng)?shù)貥I(yè)界透露,中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢,積極爭取臺(tái)積電在大陸高階客戶的訂單,內(nèi)部喊出五年后要擠下聯(lián)電,成為
中芯(00981.HK)董事長江上舟表示,看好中國半導(dǎo)體市場前景,未來五年將投資120億美元擴(kuò)大公司產(chǎn)能。總裁兼首席執(zhí)行官王寧國表示,日本形勢變化快速,料未來全球芯片供需會(huì)受到一定影響。目前公司基本沒有日本客戶,原
中芯(00981.HK)董事長江上舟表示,看好中國半導(dǎo)體市場前景,未來五年將投資120億美元擴(kuò)大公司產(chǎn)能??偛眉媸紫瘓?zhí)行官王寧國表示,日本形勢變化快速,料未來全球芯片供需會(huì)受到一定影響。目前公司基本沒有日本客戶,原
“中芯要做到持續(xù)盈利,必須要從幾方面入手:提升領(lǐng)導(dǎo)力,優(yōu)化產(chǎn)品組合,強(qiáng)化運(yùn)營效率,加大科技投入,擴(kuò)大產(chǎn)能技效。”中芯國際總裁、執(zhí)行長兼執(zhí)行董事王寧國博士在3月15日SEMICON China 2011展會(huì)開幕的第一天舉行的
中芯國際執(zhí)行長王寧國。 (聯(lián)合報(bào)系資料庫) 大陸最大晶圓代工中芯國際執(zhí)行長王寧國15日將首度公開面對(duì)媒體,對(duì)外宣示中芯五年計(jì)畫與新的企業(yè)形象標(biāo)志。 根據(jù)當(dāng)?shù)貥I(yè)界透露,中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢,積極爭取臺(tái)積電在
市場消息指,中芯 00981.HK 在臺(tái)灣尋求3億美元銀團(tuán)貸款,款項(xiàng)將用於公司位於上海芯片廠房。(su/d)
鄭茜文/臺(tái)北 大陸晶圓代工廠中芯國際公布2010年第4季財(cái)報(bào),單季獲利大增125%,達(dá)6,857萬美元,累計(jì)2010年?duì)I業(yè)利益為2,185.9萬美元,在歷經(jīng)連5年的虧損后,終于轉(zhuǎn)虧為盈。中芯預(yù)期,2011年?duì)I收成長幅度將高于晶圓代工
鄭茜文/臺(tái)北 受惠于智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)運(yùn)算裝置銷售暢旺,帶動(dòng)晶圓代工45/40奈米制程需求,臺(tái)積電、聯(lián)電及Global Foundries皆擴(kuò)大45/40奈米制程產(chǎn)能,中芯國際也加緊腳步,預(yù)計(jì)于2011年下半加入戰(zhàn)局,讓競爭
不排除再度引進(jìn)戰(zhàn)略投資者 王如晨 連虧5年后,全球第四大半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際[0.70 -2.78%]終于賺錢了。 日前,中芯發(fā)布了去年第四季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)季營收4.12億美元,同比增長23.6%,凈利6857萬美元
國浩資本 中國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商中芯國際(0981)公布2010年第4季度純利6,840萬美元,超出市場預(yù)期,因營業(yè)額與毛利率均優(yōu)于預(yù)期。2010年第4季度每股盈利2仙。 2010年第4季度,營業(yè)額按季增長0.4%及按年增長23.
晶圓代工版圖競爭激烈,目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座,隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速,以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度,臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%,強(qiáng)大競爭對(duì)手之一的全球晶圓(GlobalFoundries)在合并特許以及大幅
晶圓代工版圖競爭激烈,目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座,隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速,以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度,臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%,強(qiáng)大競爭對(duì)手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
晶圓代工版圖競爭激烈,目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座,隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速,以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度,臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%,強(qiáng)大競爭對(duì)手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
晶圓代工版圖競爭激烈,目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座,隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速,以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度,臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%,強(qiáng)大競爭對(duì)手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
根據(jù)DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年?duì)I收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第一名與第二名,中芯(SMIC)則以15.5億美元全年?duì)I收,居于第四名
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析, 2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年?duì)I收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第一名與第二名,中芯(SMIC)則以15.5億美元全年?duì)I收,居于第
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,2010年全球前10大晶圓代工廠商排名中,臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)以全年?duì)I收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第1名與第2名,中芯則以15.5億美元,位居第4名。至于臺(tái)積電旗